柔性印刷电路板的制作方法

本发明涉及种柔性印刷电路板。

背景技术：

目前,fpc与对应的装配电路板在手工焊接或机器焊接时，烙铁或压焊头上的温度难以快速的导入到pcba金手指上，使得pcba金手指的焊锡难以快速融入到fpc中，焊接时间长，效率低，并且光靠通孔无法保证足够的焊锡量渗出到fpc金手指中，焊接质量差，容易产生虚焊，少焊等不良品。

技术实现要素：

本发明的目的是针对现有技术存在的问题提供一种柔性印刷电路板，包括柔性电路板、装配电路板，其特征是所述柔性电路板背面对应设置有装配电路板，其中柔性电路板金手指的后端与装配电路板金手指的后端对齐。

本发明具有以下有益效果：

焊接质量好，成本低，故障率低等优点。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示的柔性印刷电路板主要由柔性电路板2、装配电路板1等组成；其中柔性电路板2与装配电路板1紧密贴合，柔性电路板2的金手指4较装配电路板1的金手指3短。为了使柔性电路板2与装配电路板1能够更好的焊接在起，采用了错位匹配设计，使柔性电路板2上金手指4的长宽尺寸与对应的装配电路板1上金手指3的长宽尺寸小，从而保证有足够的焊锡量渗出到柔性电路板金手指4上，提高焊接质量。