技术特征：
技术总结
本发明提供一种IC载板，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有第一IC基板、第二IC基板、柔性线路板，所述第一IC基板设于陶瓷基板的中心区域，所述第二IC基板对称设于第一IC基板两侧，所述柔性线路板对称设于所述第二IC基板上下两端。本发明通过柔性线路板对第二IC基板提供辅助，最终在第一IC基板上进行实施，使得本发明整体的性能有显著提高；同时通过本发明散热结构的设置有效解决IC载板难散热的问题；另外，本发明的防护涂层与绝缘层之间具有很好的附着结合力，同时具有优异阻燃性能和耐盐雾能力，能够对于IC载板的内部结构有效地保护。
技术研发人员：杜桂萍
受保护的技术使用者：杜桂萍
技术研发日：2017.12.19
技术公布日：2018.03.30