一种红外成像教学用加热电阻板的制作方法

本实用新型涉及一种教学实验辅助设备，尤其涉及一种红外成像教学用加热电阻板。

背景技术：

波长为2.0～1000μm的部分称为热红外线，我们周围的物体只有当它们的温度高达1000℃以上时，才能够发出可见光，相比之下，我们周围所有温度在绝对零度（-273℃）以上的物体，都会不停地发出热红外线。所以，热红外线（或称热辐射）是自然界中存在最为广泛的辐射。

现代的红外热成像装置工作在中红外区域（波长3～5μm）或远红外区域（波长8～13μm）。通过探测物体发出的红外辐射，红外热成像装置产生一个实时的图像，从而提供一种景物的热图像，并将不可见的辐射图像转变为人眼可见的、清晰的图像。

由于红外线无法被人眼感知，对于红外成像技术的了解，只能借助仪器，而加热电阻板作为研究红外成像温度数值影响因素的重要工具，在红外成像教学仪器中起着十分重要的作用。

技术实现要素：

本实用新型提供了一种红外成像教学用加热电阻板，与红外成像探测器配套使用，用于判断影响红外成像测温的因素。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种红外成像教学用加热电阻板，包括壳体、发热元件和温控器，在壳体的侧边设有电源接口，连接电源后给发热元件和温控器供电，在所述壳体外表面设置有通孔，在所述壳体内部设置有电路板，所述发热元件和温控器自上而下固定在电路板上，且经通孔伸出壳体外，所述发热元件与温控器电性连接。

作为优选的，所述壳体由前护套、后护套、左侧板和右侧板组合而成，所述前护套是后端开口的中空矩形体，所述后护套是前端开口的中空矩形体，前护套和后护套经凸凹卡座滑动固定，在所述前护套和后护套的左右内壁对应开设有凹槽，用来卡入固定电路板，在所述前护套和后护套的矩形角处还设有长条形C型卡座，用来固定左侧板和右侧板。

作为优选的，所述发热元件包括第一发热元件和第二发热元件，且第一发热元件设置在第二发热元件上方，所述温控器设有两个，一个与第一发热元电性连接，另一个与第二发热元件电性连接。

作为优选的，所述第一发热元件和第二发热元件均并列设置有2个。

作为优选的，所述第一发热元件和第二发热元件均为发热电阻，且两者电阻不同。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：该实用新型作为红外成像教学用加热电阻板，结构设计简单，配合红外成像探测器使用，用来研究距离系数、环境温度因素对红外热成像温度值的影响以及红外热成像测温与传统接触式测温的误差，使红外成像教学实验更加直观，增加学生的实验兴趣。

附图说明

图1为本实用新型红外成像教学用加热电阻板的结构示意图。

图2为图1的A-A剖图。

图中：1、温控器；2、电源接口；3、电路板；4、前护套；5、后护套；6、右侧板；7、凹槽；8、C型卡座；9、第一发热元件；10、第二发热元件。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或者现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

根据图1、图2所示，一种红外成像教学用加热电阻板，包括壳体、发热元件和温控器1，在壳体的右侧边设有电源接口2，该电源接口2连接发热元件和温控器，接通电源后给发热元件和温控器1供电，在壳体外表面设置有若干通孔，在壳体内部设置有电路板3，发热元件和温控器1自上而下固定在电路板上，且经通孔伸出壳体外，发热元件与温控器1电性连接。具体来说，在本实施例中，电路板主要起到固定发热元件和温控器1的作用，且在温控器下方的电路板上开设有通槽（图中未画出），用来引出温控器与发热元件的导线，该温控器通过连接在发热元件后方的温度探头来时时监控其温度，根据设定温度断开或接通继电器，来达到发热元件的恒温效果。

在本实施例中，壳体由前护套4、后护套5、左侧板（由于壳体结构左右对称，左侧板在图中未画出）和右侧板6组合而成，其中，前护套4是后端开口的中空矩形体，后护套5是前端开口的中空矩形体，前护套4和后护套5经凸凹卡座滑动固定，具体的，前护套与后护套相连接的面设计为凸型结构，后护套连接面对应设计成凹型结构，安装时将两者滑动卡和即可，在前护套4和后护套4的左右内壁对应开设有凹槽7，用来卡入固定电路板，在前护套和后护套的矩形角处还设有长条形C型卡座8，用来固定左侧板和右侧板。

在本实施例中，发热元件包括第一发热元件9和第二发热元件10，且第一发热元件9设置在第二发热元件10的上方，温控器设有两个，一个与第一发热元9电性连接，另一个与第二发热元件10电性连接。第一发热元件9和第二发热元件10在电路上属于并联设置。

进一步，第一发热元件9和第二发热元件10均并列设置有2个，第一发热元件9两两之间属于串联设置，第二发热元件10两两之间也属于串联设置。

在本实施例中，第一发热元件9和第二发热元件10均为发热电阻，且两者电阻不同，第一发热元件的电阻为50欧，第二发热元件的电阻为25欧。

该加热电阻板主要用来研究红外热成像温度值的影响因素，及红外热成像测温与传统接触式测温的误差，具体是用来研究距离系数、环境因素对红外成像温度数值的影响、及红外热成像测温与传统接触式测温的误差。

（1）通过不同距离下两组发热电阻的最高温度值，确认距离系数(K=S∶D)，就是测温仪到目标的距离S与测温目标直径D的比值，K值对测量温度的影响。

（2）通过该两组发热电阻单位面积表面发射的辐射能,来确认被测物体所处的环境对测量的结果的影响。

（3）观察加热电阻板上的接触式的点测温数值，记录并与显示器上热成像中的温度数值对比，比较两者温度值是否一致，来确定红外热成像测温与传统接触式测温的误差。