1.一种多层印刷电路板，包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层，所述导电层与介质层间隔层叠设置，其特征在于，所述多层印刷电路板的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔，所述多层印刷电路板的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔，所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述相邻层的印刷电路板的埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影相互交错，互不重叠。
3.根据权利要求2所述的多层印刷电路板，其特征在于：至少一所述盲孔或/和至少一所述埋孔在多层印刷电路板的厚度方向上的截面为梯形。
4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述盲孔设于所述多层印刷电路板的上、下表面，所述盲孔的孔径自多层印刷电路板的外部向内部逐渐减小。
5.根据权利要求4所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述多层印刷电路板的层数为奇数N层，所述第二层至N /2层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面的盲孔的孔径变化相同；所述第（N /2）+1层至N-1层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的下表面的盲孔的孔径变化相同。
6.根据权利要求4所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述多层印刷电路板的层数为偶数M层，所述多层印刷电路板的第二层至（M -1）/2层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面的盲孔的孔径变化相同；所述多层印刷电路板的第（M +1）/2+1层至M-1层的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的下表面的盲孔的孔径变化相同；所述多层印刷电路板的第（M +1）/2层多层印刷电路板的埋孔的孔径变化与设于多层印刷电路板的上表面或下表面的盲孔的孔径变化相同，或者该层的埋孔在多层印刷电路板的厚度方向上的截面呈矩形。
7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述盲孔以水平电镀的方式、填孔VCP电镀方式或激光钻孔方式中的任意一种方式形成。
8.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述多层印刷电路板包括至少一增层结构，所述盲孔以层压的方式在所述至少一增层结构上形成。
9.根据权利要求1所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述盲孔及埋孔的孔壁圆周上设有导电镀层。
10.根据权利要求1至9任意一项所述的多层印刷电路板，其特征在于：所述多层印刷电路板的导线的线宽及线距均为3mil或2mil。