技术总结
提供了一种多层印刷电路板，其中，包括若干导电层及位于相邻导电层之间的介质层，所述导电层与介质层间隔层叠设置，所述多层印刷电路板的表面上设有自外部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干盲孔，所述多层印刷电路板的内部设有自内部导电层向内部延伸且穿过至少一内部介质层及内部导电层的若干埋孔，所述相邻层的电路板的盲孔与埋孔在多层印刷电路板厚度方向上的投影互不重叠。从而，合理布局电路板的走线，提高电路板的电气导通效率，进一步实现电路板高度集成化、多功能化的发展。
技术研发人员：黄涛
受保护的技术使用者：深圳市众一贸泰电路板有限公司
文档号码：201720068973
技术研发日：2017.01.17
技术公布日：2017.07.28