本实用新型涉及电子产品技术领域，具体涉及基于提高阻光性能的PCB板。
背景技术：
PCB板又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的发展已有100多年的历史了，根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。几乎所有的电子产品都包括PCB板。
现有的PCB在曝光过程中因为基材的透明度太高，无法充分阻光，UV光穿透基材，在曝光过程中将油墨固化在基材上，然后在显影时无法彻底显影。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供基于提高阻光性能的PCB板，解决现有PCB板的阻光性能差问题。
本实用新型通过下述技术方案实现：
基于提高阻光性能的PCB板，包括基材层，基材层的上方设置有铜箔层，所述基材层的外壁包覆有隔离层，所述隔离层为环氧树脂层。
现有PCB板的基材采用自然色基材，UV光能够穿透自然色基材，导致CB板在曝光过程中因透明度太高，无法充分阻挡UV光，UV光穿透基材层，在曝光过程中将油墨固化在基材层上，然后在显影时无法彻底显影。
本实用新型所述环氧树脂层采用环氧树脂制成，所述环氧树脂为现有技术材料，具有阻挡、隔离UV光的效果，通过在基材层外壁设置环氧树脂层能够阻挡UV光穿透基材层进而导致的后续无法彻底显影的问题。
本实用新型通过在基材层的外壁设置环氧树脂层，能够阻挡UV光，提高PCB板的阻光性能，如此，本实用新型解决了现有PCB板的阻光性能差问题。
进一步地，隔离层的厚度为基材层厚度的1/4～1/3。
上述厚度的设置既能起到避免UV光穿透基材层的效果，又能避免过厚导致的资源浪费。
进一步地，基材层为UV基材层。
所述UV基材层为现有技术，具体是指一种能够阻挡UV光的基材层，其在颜色上区别于自然色基材层，本称为UV色基材层，所述自然色、UV色均是根据基材对光的阻挡性能命名。
进一步地，铜箔层的上端面的长度方向和宽度方向上均设置有刻度。
具体地，所述刻度的设置能够对铜箔层的尺寸进行精准测量，使一眼就能够看出PCB板是否具有尺寸瑕疵。
进一步地，环氧树脂层喷涂或粘接在隔离层外壁。
本实用新型与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：
1、本实用新型通过在基材层的外壁设置环氧树脂层，能够阻挡UV光，提高PCB板的阻光性能，如此，本实用新型解决了现有PCB板的阻光性能差问题。
2、本实用新型通过在铜箔层的上端面的设置刻度，能够对铜箔层的尺寸进行精准测量，使一眼就能够看出PCB板是否具有尺寸瑕疵。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本实用新型实施例的限定。在附图中：
图1是PCB板的结构示意图。
附图中标记及对应的零部件名称：
1-基材层，2-隔离层，3-铜箔层。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本实用新型作进一步的详细说明，本实用新型的示意性实施方式及其说明仅用于解释本实用新型，并不作为对本实用新型的限定。
实施例1：
如图1所示，基于提高阻光性能的PCB板，包括基材层1，基材层1的上方设置有铜箔层3，所述基材层1的外壁包覆有隔离层2，所述隔离层2为环氧树脂层，所述隔离层2的厚度为基材层1厚度的1/4，也可以为基材层1厚度的1/3；所述环氧树脂层喷涂在隔离层2外壁，也可以粘接在隔离层2外壁。
实施例2：
如图1所示，本实施例,基于实施例1，所述基材层1为UV基材层；所述铜箔层3的上端面的长度方向和宽度方向上均设置有刻度。
以上所述的具体实施方式，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。