一种散热结构及虚拟现实产品的制作方法

本实用新型涉及虚拟现实技术领域，具体来说涉及一种散热结构及虚拟现实产品。

背景技术：

散热问题一直是消费电子产品的常见问题，对于虚拟现实产品来说，因其架构复杂，空间较小，功耗较大，更加受到散热问题的困扰。目前，很多虚拟现实产品的散热结构大多采用屏蔽罩对发热部件进行封装，屏蔽罩与发热部件、屏蔽罩与散热片之间的间隙通过导热垫片填充，发热部件散发出的热量通过风扇与外界进行热交换从而实现散热。发热部件与散热片之间的传导介质多，接触热阻大，不利于虚拟现实产品的散热。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种散热结构，以解决现有的虚拟现实产品的散热结构散热效果不佳的缺陷。

为此，本实用新型提供了一种散热结构，所述散热结构设置在产品外壳和发热部件之间，所述散热结构包括设置在所述产品外壳上的梯形风道，所述梯形风道外侧设有石墨烯导热片，所述发热部件设置在所述石墨烯导热片上方；还包括设置在所述石墨烯导热片上的导电泡棉，所述导电泡棉设置在所述发热部件的四周，且所述导电泡棉与所述发热部件之间间隔预定距离。

本实用新型还提供了一种虚拟现实产品，所述虚拟现实产品包括如上所述的散热结构。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是：本实用新型提供了一种散热结构及虚拟现实产品，散热结构设置在产品外壳和发热部件之间，散热结构包括设置在产品外壳上的梯形风道，梯形风道外侧设有石墨烯导热片，发热部件设置在石墨烯导热片上方；还包括设置在石墨烯导热片上的导电泡棉，导电泡棉设置在发热部件的四周，且导电泡棉与发热部件之间间隔预定距离。发热部件设置在石墨烯导热片上方，石墨烯导热片具有极高的导热率和辐射系数，可以将发热部件产生的热量快速的传递到梯形风道。通过梯形风道可以将热量传递到产品外部，梯形风道在自然冷却状态下依靠自然对流散热；梯形风道的下方为入风口，上方为出风口，梯形风道外部的空气沿着梯形风道的下方流动到上方；梯形风道具有垂直坡度，根据烟囱效应，空气沿着梯形风道向上流动时，空气被加热，通过温度差会形成空气对流加强的现象，使得空气沿着梯形风道可以很快的进行扩散，从而可以将梯形风道的热量快速的扩散排出。此外，散热结构避免使用散热孔进行散热，且依靠梯形风道可以实现产品腔体的密封，从而可以实现有效的防尘作用。散热结构使用导电泡棉代替了现有的散热结构使用的屏蔽罩，可以减少产品的重量，导电泡棉通过被压缩起到密封发热部件防电磁干扰和人体静电的作用，另一方面导热泡棉不参与热量传导，减少了散热结构的热阻，起到了优化散热的作用。

结合附图阅读本实用新型的具体实施方式后，本实用新型的其他特点和优点将变得更加清楚。

附图说明

图1是本实用新型散热结构的一种实施例的结构示意图；

图2是本实用新型散热结构的梯形风道的一种实施例的结构示意图；

图3是本实用新型散热结构的梯形风道的一种实施例的结构示意图；

图4是本实用新型散热结构的部分结构示意图；

图5是本实用新型散热结构的导热泡棉压缩前后结构示意图；

图6是本实用新型虚拟现实产品的一种实施例的结构示意图；

图7是本实用新型虚拟现实产品的一种实施例的结构分解图。

具体实施方式

以下对本实用新型的具体实施方式进行详细说明，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限制本实用新型。

如图1-图5所示，本实施例的散热结构设置在产品外壳60和发热部件30之间，散热结构包括设置在产品外壳60上的梯形风道10，梯形风道10外侧设有石墨烯导热片20；发热部件30设置在石墨烯导热片20上方；还包括设置在石墨烯导热片20上的导电泡棉40，导电泡棉40设置在发热部件30的四周，且导电泡棉40与发热部件30之间间隔预定距离。该预定距离可以依设计而定，例如0.1mm，0.5mm等等。

其中，发热部件30可以是主芯片或者电源芯片等散发热量的结构。

发热部件30设置在石墨烯导热片20上方，石墨烯导热片20具有极高的导热率和辐射系数，可以将发热部件30产生的热量快速的传递到梯形风道10。通过梯形风道10可以将热量传递到产品外部，梯形风道10在自然冷却状态下依靠自然对流散热；如图2和图3所示，梯形风道10的下方为入风口，上方为出风口，空气沿着梯形风道10的下方流动到上方；根据烟囱效应，空气沿着梯形风道10向上流动时，空气被加热，通过温度差会形成空气对流加强的现象，使得空气沿着梯形风道10可以很快的进行扩散，从而可以将梯形风道10的热量快速的扩散排出。此外，本实施例的散热结构避免使用散热孔进行散热，且依靠梯形风道10可以实现产品腔体的密封，从而可以实现有效的防尘作用。本实施例的散热结构使用导电泡棉40代替了现有的散热结构使用的屏蔽罩，可以减少产品的重量，导电泡棉40通过被压缩起到密封发热部件30防电磁干扰和人体静电的作用，另一方面导热泡棉40不参与热量传导，减少了散热结构的热阻，起到了优化散热的作用；导电泡棉40与发热部件30之间间隔预定距离，可以给导电泡棉40流出一定的压缩空间，保证导电泡棉40能够起到密封屏蔽作用。本实施例的散热结构与发热部件30之间除去散热片和屏蔽罩等结构，可以减少热传递过程中的接触热阻。

综上所述，本实施例的散热结构可以实现有效的散热，同时可以起到防尘作用，还可以减少产品重量。

一些实施例中，导电泡棉40的厚度大于发热部件30的厚度。封装过程中导电泡棉40被压缩的状态下压缩后的导电泡棉40的厚度仍然大于发热部件30的高度，可以起到很好的密封或者封装功能。

一些实施例的导弹泡棉40为环形，发热部件30位于导电泡棉40内部。

本实施例定义的上和下两个方位是以图2和图3所示的视图方向关系确定的，并不是对本实施例的限制，只是为了清除地反应梯形风道10的出风口和入风口。

如图2和图3所示，梯形风道10包括设置在产品外壳60上的凸起部11和设置在凸起部11两侧的连接部12，凸起部11和两个连接部12以及部分产品外壳60构成梯形。

梯形的高度为10mm-15mm, 优选13mm, 梯形的高度对应图2中的D。

梯形为等腰梯形，等腰梯形的上底的长度和下底的长度分别对应图3中的B和A，B为A的1.5倍-2倍，B小于100mm；根据产品模型热仿真中的热流云图可知，热源附近50mm范围内为有效散热区域，所以梯形风道10的上底长度B小于100mm时可以实现有效的散热。

等腰梯形的最小夹角为50°-60°，等腰梯形的最小夹角对应图3中的α。

梯形风道10的出风口的面积为S，S=BD，根据风道设计要求， S=Q/（7.4×10^-5H×Δt^1.5），其中Q为虚拟现实产品的总散热量，H为虚拟现实产品的高度，Δt为虚拟现实产品内外空气温度差。

本实施例的梯形风道10为对称的等腰梯形，一方面可以使得热量均匀传递分散到梯形风道1上，另一方面可以保证空气流动的均匀性与一致性，并减小空气流动阻力，使得空气沿着梯形风道10均匀快速的流动，更有利于将热量扩散排出。

梯形风道10与产品外壳60一体成型。

石墨烯导热片20与梯形风道10的形状相适配，可以使得石墨烯导热片20与梯形风道10之间的热量传递更加均匀快速，提高热传导效率。

石墨烯导热片20粘贴在梯形风道10的外侧，本实施例中，石墨烯导热片20粘贴在梯形风道10的凸起部11的外侧，优选的，凸起部11的外侧设有定位柱（未在图中示出），可以对石墨烯导热片20起到定位作用，使得石墨烯导热片20能够稳固设置在凸起部11的外侧。

发热部件30和石墨烯导热片20之间设有导热硅胶50，导热硅胶50的厚度为0.4mm-0.6mm,导热硅胶50的厚度对应图1中的C。发热部件30通过导热硅胶50与石墨烯导热片20连接，发热部件30和石墨烯导热片20之间依靠导热硅胶50进行热量的传导，与现有技术中依靠空气进行热量传导相比，导热硅胶50可以减小发热部件30和石墨烯导热片20之间的接触热阻，缩短热传导路径，提高热传导效率。导热硅胶50的厚度为0.4mm-0.6mm，优选0.5mm,既可以满足提高热传导效率的要求，又可以满足散热结构的装配要求。

本实用新型提供了一种虚拟现实产品，虚拟现实产品包括本实施例的散热结构，图6和图7为本实用新型的虚拟现实产品的一种实施例的结构示意图，本实施例的虚拟现实产品包括产品前壳70、产品外壳60、产品后壳80、PCB板90和本实施例的散热结构，产品前壳70和产品外壳60设置在产品后壳80上，PCB板90设置在发热部件30的上方；梯形风道10设置在产品外壳60上，且梯形风道10位于靠近产品后壳80的一侧，梯形风道10和产品后壳80之间具有空隙，虚拟现实产品外部的风可以从空隙进入并沿着梯形风道10流动。本实施例的虚拟现实产品采用了本实施例的散热结构进行散热，使得本实施例的虚拟现实产品散热效果好，重量轻，具有较好的防尘功效。

另外，上述虚拟现实产品还可以采用上述介绍的图1-图7中的其他结构。

以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其进行限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的普通技术人员来说，依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型所要求保护的技术方案的精神和范围。