一种分段隔离式金手指焊盘的制作方法

本实用新型涉及通信基本电子元件领域，尤其涉及一种适用于窄线宽可调谐激光器的PCB金手指焊盘。

背景技术：

可调谐激光器是一种可以在一定范围内连续改变激光输出波长的激光器，其被广泛应用于光通信和信息处理、光谱学、光化学、医学、生物学、集成光学、污染监测、半导体材料加工等领域。与其他传统的固定波长激光器相比，可调谐激光器由于具有宽波段调谐范围，并且其本身尺寸小、线宽窄和光学效率高，因此具有重要的应用前景。

目前，云计算、云存储和大数据中心的快速发展，推动了城域网带宽需求的急速增长。相干光通信系统在城域网光通信市场带宽扩展方面展现了自己极大的应用前景，催生了更大的市场需求。相干光通信系统对激光器性能要求较高，窄线宽可调谐激光器由于其独特的结构具有波长可调谐、窄线宽、高边模抑制比、高频率稳定性等特性，其在相干光通信系统中具有很大的优势。

相干光通信系统的收发模块需要部署在不同的环境，这就要求构成相干光收发模块的子模块在不同环境中均可以正常工作。因此，作为相干光收发模块的重要组成部分，窄线宽可调谐激光器需要在极大的环境温度跨度表现出良好的性能(-10℃～65℃)。窄线宽可调谐激光器通过管脚与PCB金手指焊盘焊接，通过外部程序控制PCB对激光器的频率、功率进行控制。传统的PCB金手指焊盘均为单段式结构，激光器管脚与PCB金手指焊盘的每个焊点一次焊接，当管脚位置存在较大尺寸公差时，一部分焊点会发生脱焊，并且这种结构在工作环境温差过大时容易发生金手指焊盘位的断裂，这样会影响窄线宽可调谐激光器的电路控制，给窄线宽可调谐激光器带来极大的品质隐患，增加了产品的生产和返修成本。有鉴于此，设计一种新型结构的PCB金手指焊盘是十分有必要的。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于，提出一种分段隔离式金手指焊盘，其可以增强窄线宽可调谐激光器管脚与PCB板连接的焊盘结构强度，有效防止金手指焊盘位的脱焊和焊盘位的断裂。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种分段隔离式金手指焊盘，其包括：一PCB板及设于该PCB板上的金手指焊盘，所述金手指焊盘包括分段隔离式设置的主焊盘与从焊盘，该主焊盘及从焊盘分别与PCB板内部电性连接，所述主焊盘与从焊盘之间内部电性连接。

其中，所述PCB板内设有控制电路，主焊盘及从焊盘均通过内部导线与该控制电路电性连接。

本实用新型中，所述主焊盘与从焊盘并行布设于PCB板上，该主焊盘与从焊盘之间预留有一隔离带，该隔离带内无焊料层。

优选的，所述主焊盘长度≥1mm，从焊盘长度≥0.5mm，隔离带宽度≥0.3mm。

具体的，所述主焊盘及从焊盘内均并行排布有数个与控制电路电性连接的金手指，所述主焊盘内的金手指与从焊盘内的金手指数量相同且相互对应设置。

在具体应用中，一窄线宽可调谐激光器通过其弯折的管脚分别与主焊盘及从焊盘焊接，所述每一弯折的管脚分别与主焊盘及从焊盘内相对设置的一个金手指焊接固定。

所述PCB板四周边缘处设有数个螺纹通孔，PCB板利用螺钉通过该螺纹通孔与窄线宽可调谐激光器及一散热底板固定安装。

本实用新型的分段隔离式金手指焊盘，其主焊盘与从焊盘与激光器每一管脚两次焊接，增强了激光器管脚与PCB板连接的结构强度；在激光器管脚存在尺寸公差或处于较大温差的工作环境中时，即使从焊盘位发生脱焊或焊盘断裂，主焊盘依然可以保证激光器管脚与PCB板正常连接，从而降低金手指焊盘位的脱焊和焊盘位断裂给激光器带来的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型分段隔离式金手指焊盘一种具体实施例的结构示意图；

图2为窄线宽可调谐激光器与分段隔离式金手指焊盘焊接示意图；

图3为图2中窄线宽可调谐激光器的管脚与金手指焊盘焊接的局部示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1所示，本实用新型提供一种分段隔离式金手指焊盘，其包括：一PCB板10及设于该PCB板10上的金手指焊盘，所述金手指焊盘包括分段隔离式设置的主焊盘11与从焊盘12，该主焊盘11及从焊盘12分别与PCB板10内部电性连接，所述主焊盘11与从焊盘12之间内部电性连接。针对现有的单段式结构的PCB金手指焊盘焊点容易发生脱焊，且金手指焊盘位容易断裂，从而影响窄线宽可调谐激光器供电的弊端，本实用新型采用独特的分段隔离式主焊盘11与从焊盘12的设计方式，可以增强窄线宽可调谐激光器管脚与PCB板连接的焊盘结构强度，有效防止金手指焊盘位的脱焊和焊盘位的断裂。

其中，所述PCB板10内设有控制电路(未图示)，主焊盘11及从焊盘12均通过内部导线与该控制电路电性连接。

在本实用新型具体实施例中，所述主焊盘11与从焊盘12并行布设于PCB板10上，该主焊盘11与从焊盘12之间预留有一隔离带13，该隔离带13内无焊料层。所述主焊盘11及从焊盘12内均并行排布有数个与控制电路电性连接的金手指，所述主焊盘11内的金手指112与从焊盘12内的金手指122数量相同且相互对应设置。作为本实用新型的优选实施例，为了保证主焊盘11和从焊盘12的焊点结构强度，所述主焊盘长度≥1mm，从焊盘长度≥0.5mm，隔离带宽度≥0.3mm。其中，所述主焊盘长度可以看作为主焊盘11内金手指的长度，从焊盘长度可以看作为从焊盘12内金手指的长度，隔离带宽度即为主焊盘11与从焊盘12之间的间距。

如图2、3所示，本实用新型在具体应用时，窄线宽可调谐激光器20通过其弯折的管脚201分别与主焊盘11及从焊盘12焊接，所述每一弯折的管脚201分别与主焊盘11及从焊盘12内相对设置的一个金手指焊接固定。作为本实用新型的一种可选择性实施例，主焊盘11可以设于焊盘主体表面的前端(平行于窄线宽可调谐激光器20的管脚201方向，远离激光器管脚201一侧)位置处，所述从焊盘12设于焊盘主体表面的后端(平行于窄线宽可调谐激光器20的管脚201方向，靠近激光器管脚201一侧)位置处，所述隔离带13位于主焊盘11和从焊盘12之间。

进一步地，所述PCB板10四周边缘处设有数个螺纹通孔102，PCB板利用螺钉通过该螺纹通孔102与窄线宽可调谐激光器20及一散热底板30固定安装。具体的，窄线宽可调谐激光器20所述通过螺丝固定在散热底板30上，PCB板10可以通过四个螺纹通孔102固定于四个支柱40上，支柱40与散热底板30通过螺丝固定。

综上所述，本实用新型的分段隔离式金手指焊盘，其金手指焊盘采用独特的分段隔离式设计，其主焊盘及从焊盘与激光器管脚分别焊接，这种两次焊接的方式显著地增强了激光器管脚与PCB板连接的结构强度。在激光器管脚存在尺寸公差或处于较大温差的工作环境中时，即使从焊盘位发生脱焊或焊盘断裂，主焊盘依然可以保证激光器管脚与PCB板正常连接，从而降低金手指焊盘位的脱焊和焊盘位断裂给激光器带来的风险。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。