带有散热兼容结构的印刷电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板散热装置，特别涉及一种带有散热兼容结构的印刷电路板。

背景技术：

PCB(印刷电路板)是电子元器件的支撑体，电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一。目前军工、电信、轨道交通等行业中多采用刀片式电路板。目前的印刷电路板的散热方式不统一，部分电路板采用导冷系统散热，还有一部分电路板采用风冷系统散热，且两种电路板的结构不同，兼容性差，因此，需要设计不同印刷电路板，以满足风冷系统或者导冷系统的需求，不仅会增加生产成本且不同印刷电路板之间的互换性差。

技术实现要素：

本实用新型提供一种用于带有散热兼容结构的印刷电路板，以解决现有技术中存在的上述技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种带有散热兼容结构的印刷电路板，包括电路板本体、导冷结构、风冷结构、面板以及助拔器；其中，所述导冷结构安装在所述电路板本体的两侧，所述面板通过所述助拔器安装在所述电路板本体的端部，所述风冷机构安装在所述面板上。

作为优选，所述导冷结构采用铝合金导槽。

作为优选，所述电路板本体两侧与所述铝合金导槽对应位置处为凹形。

作为优选，所述电路板本体两侧焊接有若干螺母。

作为优选，所述铝合金导槽底部开设有与所述螺母对应的螺纹孔。

作为优选，所述铝合金导槽与所述电路板本体通过螺丝以及所述螺母连接。

作为优选，所述电路板本体为刀片式电路板。

作为优选，所述面板上开设有若干形状不一的通孔。

与现有技术相比，本实用新型的印刷电路板上可以同时满足风冷或者导冷的需求，当面对不同环境时，无需重新设计印刷电路板，印刷电路板之间可以实现互换，因此不会增加生产成本，成本低廉。

附图说明

图1为本实用新型的带有散热兼容结构的印刷电路板的立体组装图；

图2为本实用新型的带有散热兼容结构的印刷电路板的平面结构示意图；

图3为本实用新型的带有散热兼容结构的印刷电路板的剖面结构示意图；

图4为图3中的A部放大图。

图中所示：10-电路板本体、101-螺母、20-面板、30-铝合金导槽、301-螺纹孔、40-助拔器。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。需说明的是，本实用新型附图均采用简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

如图1至图4所示，本实用新型的带有散热兼容结构的印刷电路板，包括电路板本体10、导冷结构、风冷结构、面板20以及助拔器40。其中，所述导冷结构采用铝合金导槽30，所述铝合金导槽30安装在所述电路板本体10的两侧，实现电路板本体10的导体散热；所述面板20通过所述助拔器40安装在所述电路板本体10的端部，所述风冷机构安装在所述面板20上。因此，本实用新型的印刷电路板可以兼容导冷和风冷，面对不同环境，无需重新设计印刷电路板，印刷电路板之间可以实现互换，因此不会增加生产成本，成本低廉。

请重点参照图1和图2，所述电路板本体10两侧与所述铝合金导槽30对应位置处为凹形，也即是说，所述电路板本体10不是常规的矩形，而是类似于T形，所述铝合金导槽30设置在该凹形位置处，不仅可以实现导冷，同时可以加固所述电路板本体10，避免电路板本体10受外力变形。

进一步的，请重点参照图3和图4，所述电路板本体10的两侧焊接有若干螺母101，当然，与所述螺母101对应处的电路板本体10做开孔处理；所述铝合金导槽30为匚形结构，所述螺母101和电路板本体10的边缘位于匚形槽中，进一步的，所述铝合金导槽30的底部开设有与所述螺母101对应的螺纹孔301，因此，所述铝合金导槽30与所述电路板本体10通过螺丝以及所述螺母101连接。

作为优选，所述电路板本体10采用刀片式电路板。

作为优选，所述面板20上开设有若干形状不一的通孔，可以用于安装各种端口。

综上所述，本实用新型的带有散热兼容结构的印刷电路板，包括电路板本体10、导冷结构、风冷结构、面板20以及助拔器40。其中，所述导冷结构采用铝合金导槽30，所述铝合金导槽30安装在所述电路板本体10的两侧，所述面板20通过所述助拔器40安装在所述电路板本体10的端部，所述风冷机构安装在所述面板20上。因此，本实用新型的印刷电路板可以兼容导冷和风冷，面对不同环境，无需重新设计印刷电路板，印刷电路板之间可以实现互换，因此不会增加生产成本，成本低廉。

显然，本领域的技术人员可以对实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包括这些改动和变型在内。