本实用新型涉及到电子领域，特别是涉及到一种电路板。
背景技术：
随着消费类电子产品等领域的发展，对由若干个锂电池串并联形成的大容量锂电池组的研究也成为当前的热点。目前，产品的设计上有对于高频信号干扰的防护，但是忽略了对电池单体的防护。这样的信号干扰会使得电子电路系统不稳定运行，导致电池单体失效，产品无法正常使用。
高频信号干扰对于电池单体的影响主要是对电池保护板(电路板)的影响；集成电路的元器件管脚封装数量和密度较高，且电路板的层面中有电流线路、地线线路、信号线路的混杂，导致信号环境复杂，在受到高频信号干扰时，更容易导致电路受到干扰。
技术实现要素：
本实用新型的主要目的为提供抗干扰能力强的电路板。
本实用新型提出一种电路板，包括表层、接地线路层、信号线路层、底层、电流线路和连接孔；表层设有元器件；接地线路层设有接地线路；信号线路层设有信号线路；底层设有元器件；电流线路设有多条分别设于表层、接地线路层、信号线路层和底层中一个或多个；连接孔，连接表层、接地线路层、信号线路层和底层之间的相交的线路；接地线路层与信号线路层相互层叠且设于表层和底层之间并分别与表层和底层层叠设置。
进一步地，表层设有控制IC、输出端口和电路相应的元件；元件离散分布于控制IC和输出端口间直线的周围。
进一步地，表层设有控制IC、输出端口和电路相应的元件；元件分布于控制IC和输出端口间直线上。
进一步地，表层设有控制IC、输出端口和电路相应的元件；元件分布于控制IC和输出端口间直线上，及离散分布于控制IC和输出端口间直线的周围。
进一步地，电路板包括多个电路；电路并联并于同一点接地线。
进一步地，电路板包括电量计电路；电量计电路连接于电源输入端口。
本实用新型电路板将同类型的线路集中设置，纯化了电路环境，使电路板的抗干扰能力更强，而且能够降低控制IC与输出端口间线路长度，增强电路板的抗干扰能力。
附图说明
图1本实用新型一实施例的爆炸结构示意图。
本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
参照图1，本实用新型电路板一实施例，包括表层1、接地线路层2、信号线路层3、底层4、电流线路(图中未显示)和连接孔5；表层1设有元器件；接地线路层2设有接地线路21；信号线路层3设有信号线路31；底层4设有元器件；电流线路设有多条分别设于表层1、接地线路层2、信号线路层3和底层4中一个或多个；连接孔5，连接表层1、接地线路层2、信号线路层3和底层4之间的相交的线路；接地线路层2与信号线路层3相互层叠且设于表层1和底层4之间并分别与表层1和底层4层叠设置。
电路板中的接地线路21和信号线路31分别集中在一个线路层中，使每个线路层中的环境纯化，使电路板在受到高频信号干扰时的抗干扰能力更强。
在一些实施例中，表层1设有控制IC11、输出端口12和电路相应的元件；元件离散分布于控制IC11和输出端口12间直线的周围。通过该种设计，能够有效减少电路中元件间线路的实际长度，进而减少受干扰的线路长度，继而增强电路的抗干扰能力。
在另一些实施例中，表层1设有控制IC11、输出端口12和电路相应的元件；元件分布于控制IC11和输出端口12间直线上。通过该种设计，能够有效减少电路中元件间线路的实际长度，进而减少受干扰的线路长度，继而增强电路的抗干扰能力。
在本实施例中，表层1设有控制IC11、输出端口12和电路相应的元件；元件分布于控制IC11和输出端口12间直线上，及离散分布于控制IC11和输出端口12间直线的周围。通过该种设计，能够有效减少电路中元件间线路的实际长度，进而减少受干扰的线路长度，继而增强电路的抗干扰能力。
在一些实施例中，电路板包括多个电路；电路并联并于同一点接地线。对地线来说,整个电路板对外界只有一个结点,所以必须在电路板内部处理数字电路、模拟电路的共地问题，而在电路板内部数字地和模拟地电路必须分开,它们之间互不相连,只是在电路板与外界接口处数字地和模拟地电路有一点短接，进而增强抗干扰能力。
在一些实施例中，电路板包括电量计电路；电量计电路连接于电源输入端口。电量计电路的检测较为敏锐，在受到高频信号干扰时更容易受到干扰，使其连接电源输入端口，并且尽量远离低功率器件和电路，可以降低电路板中的干扰，以及远离复杂环境，使电量计电路抗干扰能力更强。
本实用新型电路板将同类型的线路集中设置，纯化了电路环境，使电路板的抗干扰能力更强，而且能够降低控制IC11与输出端口12之间的线路长度，增强电路板的抗干扰能力。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。