一种HDI线路板盲孔填铜可靠性测试模块的制作方法

本实用新型涉及PCB技术领域，特别是涉及一种HDI线路板盲孔填铜可靠性测试模块。

背景技术：

目前，随着电子产品向着功能增多而体积减小的趋势高速发展，促使作为电子元器件的支撑体以及电气连接的载体的PCB(Printed Circuit Board)向着高密度化和小型化的趋势高速发展。而HDI(High Density Interconnect)由于其布线密度高、体积小、功能多等优点，越来越受到智能手机、平板电脑、笔记本电脑等便携式电子数码产品的青睐。因此，未来PCB市场对HDI板的需求量将会越来越大，HDI 板将是未来PCB市场的主要发展方向。

现有技术制作HDI的工艺流程主要包括：开料、内层、内层AOI、棕化、压合、棕化、镭射、钻孔、沉铜、填铜、外层。其中填铜是通过电镀方式将盲孔填平，使盲孔上能够布线及形成的PAD上可做叠加盲孔，减少空间。现有技术制作出的HDI，容易出现金属化盲孔内底部与内铜层结合不佳的问题，从而造成产品报废。为确保给客户发货产品的品质，目前针对该问题，通常是在完成盲孔的填孔电镀后，通过切片分析方法，利用金相切片电子显微镜观察HDI板盲孔底部填铜层与内铜层是否有分离，然而，这种检测方法只能检测盲孔填铜与内铜层的接触状况，并不能真正反映盲孔内填铜与内铜层结合的可靠性。若存在盲孔内填铜与内铜层结合的可靠性低的HDI板发货到客户进行元器件贴装，贴装时HDI由于遇到高温容易导致盲孔底部填铜层与内铜层之间出现微开路的问题，从而会影响公司产品的声誉。

技术实现要素：

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种HDI线路板盲孔填铜可靠性测试模块，用以快捷的验证HDI盲孔电镀填铜的可靠性，以及检测孔内填铜效果。

本实用新型为解决其技术问题采用的技术方案是：

一种HDI线路板盲孔填铜可靠性测试模块，包括HDI线路板，所述HDI线路板包括具有内铜层的基板，所述基板上设置有覆盖内铜层的介质层，所述HDI线路板设置有测试区域，所述测试区域的介质层设置有若干个盲孔单元，每个盲孔单元包含多个呈矩阵排列的测试盲孔，所述测试盲孔内电镀有填铜层，且填铜层底部连接内铜层；所述测试区域还设置有覆盖所述盲孔单元的面铜层。

进一步，所述面铜层包括相分离的第一面铜块和第二面铜块，所述第一面铜块呈条状且覆盖于至少一排盲孔单元上；所述第二面铜块呈方块状且覆盖于一个盲孔单元上。

进一步，所述第一面铜块具有呈箭头状的始端。

进一步，所述测试盲孔的孔径为100微米；所述介质层厚度≤75 微米；所述面铜层厚度≥35微米。

进一步，所述测试区域设置有多个，且分布于HDI线路板的边缘处。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在HDI线路板设置测试区域，并在测试区域设置由多个测试盲孔组成的盲孔单元，在盲孔单元上设置面铜层，测试时利用面铜与孔铜的可焊性，通过外力拉扯面铜层，将孔内铜连同面铜一起拉出，可快捷的验证盲孔电镀填铜的可靠性及检测孔内填铜效果，操作简单、方便，可有效提高检测效率。

附图说明

图1是本实用新型的HDI线路板测试区域面铜层的结构示意图；

图2是本实用新型的HDI线路板测试区域盲孔单元的结构示意图；

图3是本实用新型的面铜层与测试盲孔结合的截面示意图；

图4(a)-(c)是本实用新型的测试模块进行盲孔填铜可靠性测试时的合格判断标准示意图。

具体实施方式

以下结合附图和实例对本实用新型做进一步说明。

如图1至3所示，本实用新型的一种HDI线路板盲孔填铜可靠性测试模块，包括HDI线路板，所述HDI线路板包括具有内铜层5的基板6，所述基板6上设置有覆盖内铜层5的介质层3，所述HDI线路板设置有测试区域，具体地，所述测试区域设置有多个，且分布于 HDI线路板的边缘处。所述测试区域的介质层3设置有若干个盲孔单元1，每个盲孔单元1包含多个呈矩阵排列的测试盲孔11，所述测试盲孔11内电镀有填铜层4，且填铜层4底部连接内铜层5；所述测试区域还设置有覆盖所述盲孔单元1的面铜层2。

作为优选的实施方式，测试盲孔11的孔径为100微米；介质层 3厚度≤75微米；面铜层2厚度≥35微米。上述尺寸参数是为了保证测试时面铜层2能将孔内铜拉出，且保证检测盲孔11内底部与内铜层5结合力的拉力测试结果可靠。

本实施例中，所述面铜层2包括相分离的第一面铜块21和第二面铜块22。所述第一面铜块21呈条状且覆盖于至少一排盲孔单元1 上，且所述第一面铜块21具有始端，该始端设计成箭头状，以便从始端将第一面铜块21剥离。所述第二面铜块22呈方块状且覆盖于一个盲孔单元1上。

本实用新型的第一面铜块21和第二面铜块22分别用于以下两种测试方案中：

测试方案一：用于工艺定期检测填铜线的电镀填铜可靠性测试，可一次性收集大量测试数据分析。具体操作是在第一面铜块21的始端用小刀等利器将其剥离，然后平稳地用外力将其向上拉扯，将孔内铜连同面铜一起拉出，再通过切片分析观察盲孔内部发生铜层断裂的位置，如图4(a)和图4(b)所示，若断裂的位置发生于内铜层5 或者测试盲孔11内填铜层4，则测试合格；如图4(c)所示，若断裂的位置发生于内铜层5和测试盲孔11内填铜层4之间，造成二者分离，则测试不通过；

测试方案二：用于在完成电镀填铜后可作为HDI盲孔电镀可靠性的品质测试监控。具体操作是用电烙铁将拉勾与第二面铜块22焊接，然后平稳地用外力将其向上拉扯，将孔内铜连同面铜一起拉出，再通过切片分析观察测试盲孔11内部发生铜层断裂的位置，其判断标准同方案一。

当然，上述说明并非是对本实用新型的限制，本实用新型也并不仅限于上述举例，本技术领域的技术人员在本实用新型的实质范围内所做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。