一种模块化电路板的制作方法

技术特征：

1.一种模块化电路板，其特征在于：包括多块主板(1)、若干个框架(2)和多个卡合装置(3)，多块所述主板(1)呈矩形分布，每块所述主板(1)均为矩形结构，每块所述主板(1)均与一个框架(2)卡接配合，每个所述主板(1)均安装在一个框架(2)内，所述框架(2)包括多根首尾相接的卡接杆(2a)，所述卡合装置(3)包括第一卡合装置(4)和第二卡合装置(5)，所述第一卡合装置(4)位于相邻两个框架(2)宽边的卡接杆(2a)上，所述第二卡合装置(5)位于相邻两个框架(2)长边的卡接杆(2a)上。

2.根据权利要求1所述的一种模块化电路板，其特征在于：多块所述主板(1)包括第一主板(1a)、第二主板(1b)、第三主板(1c)和第四主板(1d)，所述第一主板(1a)和第二主板(1b)沿着主板(1)的长度方向并列设置，所述第一主板(1a)和第三主板(1c)沿着主板(1)的宽度方向并列设置，所述第二主板(1b)和第四主板(1d)沿着主板(1)的宽度方向并列设置。

3.根据权利要求2所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述第一主板(1a)上靠近第二主板(1b)一端的宽边卡接杆(2a)为第一卡接杆(2a1)，所述第二主板(1b)上靠近第一主板(1a)的宽边卡接杆(2a)为第一卡接杆(2a1)，所述第一主板(1a)靠近第三主板(1c)的长边卡接杆(2a)为第三卡接杆(2a3)，所述第三主板(1c)靠近第一主板(1a)的长边卡接杆(2a)为第四卡接杆(2a4)。

4.根据权利要求3所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述第三主板(1c)上靠近第四主板(1d)一端的宽边卡接杆(2a)为第五卡接杆(2a5)，所述第四主板(1d)上靠近第三主板(1c)的宽边卡接杆(2a)为第六卡接杆(2a6)，所述第二主板(1b)靠近第四主板(1d)的长边卡接杆(2a)为第七卡接杆(2a7)，所述第四主板(1d)靠近第二主板(1b)的长边卡接杆(2a)为第八卡接杆(2a8)。

5.根据权利要求4所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述第一卡合装置(4)包括第一承插部(4a)和第一插入部(4b)，所述第一承插部(4a)固定设置在第一卡接杆(2a1)上，所述第一插入部(4b)固定设置在第二卡接杆(2a2)上，所述第五卡接杆(2a5)和第六卡接杆(2a6)上对称设有第一承插部(4a)和第一插入部(4b)。

6.根据权利要求4所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述第二卡合装置(5)包括第二承插部(5a)和第二插入部(5b)，所述第二承插部(5a)固定设置在第三卡接杆(2a3)上，所述第二插入部(5b)固定设置在第四卡接杆(2a4)上，所述第七卡接杆(2a7)和第八卡接杆(2a8)上对称设有第二承插部(5a)和第二插入部(5b)。

7.根据权利要求5所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述第一承插部(4a)包括设置在承插部内部的圆槽，所述圆槽的底部设有竖直向下的弹簧(4a1)，所述弹簧(4a1)的底端设有球体，所述第一插入部(4b)包括对应于球体设置的凹槽，所述第一插入部(4b)和第一承接部卡接配合。

8.根据权利要求6所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述第二承插部(5a)设有敞口向外的容纳腔，所述容纳腔内设有环形凹槽，所述第二承插部(5a)设有用于和环形凹槽卡接配合的橡胶圈(5a1)。

9.根据权利要求2所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述第一主板(1a)上设有散热片，所述第二主板(1b)上设有数字信号处理器和芯片，所述第三主板(1c)和第四主板(1d)上分别设有多种接线端子。

10.根据权利要求7所述的一种模块化电路板，其特征在于：所述球体由橡胶制成。