技术总结
本实用新型涉及电子技术领域，特别涉及一种模块化电路板，包括多块主板、若干个框架和多个卡合装置，多块所述主板呈矩形分布，每块所述主板均为矩形结构，每块所述主板均与一个框架卡接配合，每个所述主板均安装在一个框架内，所述框架包括多根首尾相接的卡接杆，所述卡合装置包括第一卡合装置和第二卡合装置，所述第一卡合装置位于相邻两个框架宽边的卡接杆上，所述第二卡合装置位于相邻两个框架长边的卡接杆上，本实用新型的每个主板之间都通过卡合装置进行卡接，每个主板都由框架将四周边缘包裹起来，减少了电路板的正常损耗，当电路板出现故障时可单独对损坏的电路模块进行更换和维修，提高利用率减少不必要的浪费。
技术研发人员：张东锋
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
文档号码：201720896199
技术研发日：2017.07.20
技术公布日：2018.03.30