FPC板的制作方法

本实用新型涉及异方性导电胶/膜技术领域，更为具体地，涉及一种电子行业ACF与Hot bar工艺中FPC的Layout设计。

背景技术：

在电子行业中，有的产品要用到ACF(Anisotropic Conductive Film，异方性导电胶膜)与Hot bar(热压熔锡焊接，把FPC与刷有锡膏PCB通过加热压合在一起)技术。其中，ACF技术具体是指，把PCB和FPC等通过ACF胶粘合在一起实现电性导通，PCB(Printed circuit board，通常意义上的硬板，印刷电路板)，FPC(Flexible Print Circuit，柔性电路板)。

ACF和Hot bar对FPC的设计要求极高，FPC的设计直接影响ACF或Hot bar的效果。当ACF和Hot bar压合时，FPC压合区域相邻部分的铺铜容易造成热量散失或散热过快，而导致压合不良，降低产品良率及可靠性下降。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种新的FPC板。

技术实现要素：

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种FPC板，以解决FPC在压合时的热量散失或散热过快的问题，从而提高ACF和Hot bar的可靠性，提高产品良率与可靠性。

本实用新型提供的FPC板，包括顶层和与顶层压合在一起的底层，其中，在顶层上设置有无阻抗信号线路；其中，

在底层上设置有GND属性的铜箔，在铜箔上设置有镂空，并且，镂空与无阻抗信号线路相对应。

此外，优选的结构是，镂空关于底层的中心轴对称分布。

此外，优选的结构是，镂空的形状为长条状，镂空的数量为四个。

此外，优选的结构是，四个长条状的镂空与无阻抗信号线路相对应。

此外，优选的结构是，镂空的形状为矩形，镂空的数量为五个。

此外，优选的结构是，五个矩形的镂空与无阻抗信号线路相对应。

此外，优选的结构是，镂空的形状为菱形，镂空的数量为三个。

此外，优选的结构是，三个菱形的镂空与无阻抗信号线路相对应。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的FPC板，通过在GND属性铜箔设置镂空，并镂空与顶层的无阻抗信号线路相对应，能够解决FPC在压合时的热量散失或散热过快的问题，从而提高ACF和Hot bar的可靠性，提高产品良率与可靠性。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1-1为现有的FPC板的顶层结构示意图；

图1-2为现有的FPC板的底层结构示意图；

图1-3为现有的FPC板结构示意图；

图2-1为根据本实用新型实施例一的FPC板的顶层结构示意图；

图2-2为根据本实用新型实施例一的FPC板的底层结构示意图；

图2-3为根据本实用新型实施例一的FPC板结构示意图；

图3-1为根据本实用新型实施例二的FPC板的顶层结构示意图；

图3-2为根据本实用新型实施例二的FPC板的底层结构示意图；

图3-3为根据本实用新型实施例二的FPC板结构示意图。

其中的附图标记包括：1、顶层，11、线路，2、底层，21、长条状镂空，22、矩形镂空，1’、顶层，11’、线路，2’、底层。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

前述提出的现有的FPC板，如图1-1至图1-3共同所示，以两层FPC板为例，FPC板包括顶层1’和底层2’，其中，在顶层1’设置有线路11’，底层2’都铺设有GND(Ground，接地)属性的铜箔，其中，GND铜箔的作用抗干扰，给信号提供回路，给有阻抗管控的信号提供参考平面等，在layout过程中不可或缺。现有的这种常规FPC板的结构，存在压合时的热量散失或散热过快的问题，本实用新型为了解决上述问题，提供了一种新的FPC板。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

为了说明本实用新型提供的FPC板的结构，本实用新型提供的FPC板，包括顶层和与顶层压合在一起的底层，其中，线路包括无阻抗信号线路；其中，在底层上设置有GND属性的铜箔，在铜箔上设置有镂空，并且，镂空与无阻抗信号线路相对应。并且，镂空关于底层的中心轴对称分布。

其中，镂空的形状和数量可以根据实际应用进行设定，在本实用新型的实施例中，镂空可以为长条状、矩形或者菱形等等，并且，所有的镂空都要关于底层的中心轴相互对称，以确保FPC板与其他零件部件安装时，能够保持平衡。

下面的将以镂空为长条状为例，将结合附图2-1至图2-3对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图2-1至图2-3分别从不同角度对FPC板置的结构进行了示例性标示。具体地，图2-1示出了根据本实用新型实施例一的FPC板的顶层结构；图2-2示出了根据本实用新型实施例一的FPC板的底层结构；图2-3示出了根据本实用新型实施例一的FPC板结构。

如图2-1至图2-3所示，本实用新型提供的FPC板，包括顶层1和与顶层1压合在一起的底层2，其中，在顶层1上设置有线路11，线路11包括无阻抗信号线路；在底层2上设置有GND属性的铜箔，在铜箔上设置有长条状镂空21，并且，长条状镂空21与顶层1的无阻抗信号线路相对应。

在图2-1至图2-3所示的实施例中，设置在底层2上的长条状镂空21的数量共有四个，并且四个长条状镂空关于底层2的中心轴对称。

其中，需要说明的是，四个长条状镂空21在底层2的位置是根据顶层1的无阻抗信号线路的位置选择的，四个长条状镂空21与顶层1的无阻抗信号线路相对应。

在底层2的GND属性的铜箔上设置四个长条状镂空21，即：对GND属性的铜箔进行挖空处理，减少FPC板压合时热量散失的路径，从而能够解决FPC板压合时热量散失和散热过快的问题，以提高压合的可靠性和良率。

下面的将以镂空为矩形状为例，将结合附图3-1至图3-3对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

图3-1至图3-3分别从不同角度对FPC板置的结构进行了示例性标示。具体地，图3-1示出了根据本实用新型实施例二的FPC板的顶层结构；图3-2示出了根据本实用新型实施例二的FPC板的底层结构；图3-3示出了根据本实用新型实施例二的FPC板结构。

如图3-1至图3-3所示，本实用新型提供的FPC板，包括顶层1和与顶层1压合在一起的底层2，其中，在顶层1上设置有线路11，线路11包括无阻抗信号线路；在底层2上设置有GND属性的铜箔，在铜箔上设置有矩形镂空22，并且，矩形镂空22与顶层1的无阻抗信号线路相对应。

在图3-1至图3-3所示的实施例中，设置在底层2上的矩形镂空22的数量共有五个，并且五个矩形镂空22关于底层2的中心轴对称。

其中，需要说明的是，五个矩形镂空22在底层2的位置是根据顶层1的无阻抗信号线路的位置选择的，五个矩形镂空22与顶层1的无阻抗信号线路相对应。

在底层2的GND属性的铜箔上设置五个矩形镂空22，也就是说，对GND属性的铜箔进行挖空处理，减少FPC板压合时热量散失的路径，从而能够解决FPC板压合时热量散失和散热过快的问题，以提高压合的可靠性和良率。

另外，在本实用新型中，镂空的形状也可以为菱形，数量为三个，三个菱形镂空关于底层的中心轴对称。

其中，需要说明的是，三个菱形镂空在底层的位置是根据顶层的无阻抗信号线路的位置选择的，三个菱形镂空与顶层的无阻抗信号线路相对应。

在底层的GND属性的铜箔上设置三个菱形镂空，也就是说，对GND属性的铜箔进行挖空处理(设置三个菱形镂空)，减少FPC板压合时热量散失的路径，从而能够解决FPC板压合时热量散失和散热过快的问题，以提高压合的可靠性和良率。

综上所述，本实用新型提供的FPC板的镂空数量和形状可以根据实际应用在底板上进行设置，镂空的位置只要能够满足与顶层的无阻抗信号线路相对应即可，其中，镂空能够需要对称，以保证PFC板与其他零部件在安装时，能够保持平衡。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的FPC板，通过在GND属性铜箔设置镂空，并镂空与顶层的无阻抗信号线路相对应，能够解决FPC在压合时的热量散失或散热过快的问题，从而提高ACF和Hot bar的可靠性，提高产品良率与可靠性。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的FPC板。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的FPC板，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。