本实用新型属于线路板技术领域，特别是涉及补强双面图形FPC柔性板。
背景技术：
柔性FPC线路板是现代电子工业的必不可少的重要元器件，FPC板上要焊接各种元器件，为了提高FPC板的结构强度，保证使用寿命，对于双面图形的柔性板需要通过补强材料贴合达到强度要求，现有技术的正反双面图形FPC板补强作业的对位精度差，造成线路短路而报废，良率低，成本高。
技术实现要素：
基于此，针对现有技术，本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种结构简单、成本低、精准对位的正反面图形与补强材料高精度对准FPC板。
本实用新型的技术方案为：
一种正反面图形与补强材料高精度对准FPC板，包括依次自上而下对位叠层的正面透光包封圆、正面线路层、透光材料层、反面十字线路层和反面包封层，所述透光材料层边框对位贴合在所述正面线路层的反面，所述反面十字线路层通过所述透光材料层设置的反面对位机构精准贴合在所述透光材料层的底面，所述正面透光包封圆通过设在所述透光材料层的正面对位机构精准贴合在所述正面线路层的正面，所述反面包封层通过与所述正面线路层边对位贴合在所述反面十字线路层的底面。
在其中一个实施例中，所述正面对位机构为设在所述正面线路层的透光让位圆，所述反面对位机构为设在所述透光让位圆内的反面定位圆。
在其中一个实施例中，所述正面透光包封圆与所述透光让位圆的大小相吻，两所述反面定位圆与所述反面十字线路层的十字mark对准实现所述反面十字线路层的对准定位。
在其中一个实施例中，，所述正面线路层、透光材料层和反面包封层的边对位叠层贴合。
相对现有技术，本实用新型的正反面图形与补强材料高精度对准FPC板，通过反面设置的透光材料层、正面设置的透光让位圆及边对位等对位机构实现正反补强精准对位，结构简单，对位可靠性高，良率高，成本低。
附图说明
图1为本实用新型的正反面图形与补强材料高精度对准FPC板的结构示意图。
图中，1--正面透光包封圆；2--正面线路层；3--透光让位圆；4--反面定位圆；5--透光材料层；6--反面十字线路层；7--反面包封层。
具体实施方式
下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。
图1给出了本实用新型的正反面图形与补强材料高精度对准FPC板的结构示意图，由图可知，该正反面图形与补强材料高精度对准FPC板，包括依次自上而下对位叠层的正面透光包封圆1、正面线路层2、透光材料层5、反面十字线路层6和反面包封层7，透光材料层5边框对位贴合在正面线路层2的反面，反面十字线路层6通过透光材料层5设置的反面对位机构精准贴合在透光材料层5的底面，正面透光包封圆1通过设在透光材料层5的正面对位机构精准贴合在正面线路层2的正面，反面包封层7通过与正面线路层2边对位贴合在反面十字线路层6的底面。
正面对位机构为设在正面线路层2的透光让位圆3，反面对位机构为设在透光让位圆3内的反面定位圆4。正面透光包封圆1与透光让位圆3的大小相吻，两反面定位圆4与反面十字线路层6的十字mark对准实现反面十字线路层6的对准定位。
正面线路层2、透光材料层5和反面包封层7的边对位叠层贴合。
从上面可知本实用新型的正反面图形与补强材料高精度对准FPC板，通过反面设置的透光材料层、正面设置的透光让位圆及边对位等对位机构实现正反补强精准对位，结构简单，对位可靠性高，良率高，成本低。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。