车载控制模块的散热装置的制作方法

本实用新型涉及芯片散热领域，具体涉及一种车载控制模块的散热装置。

背景技术：

随着智能控制的逐步发展，汽车装载的控制模块也越来越多，例如BCM(Body Controller Module，车身控制模块)、车载娱乐主机等，BCM是整车控制的核心模块，其功能包括电动门窗控制、中控门锁控制、遥控防盗等，而车载娱乐主机则包括了视频运算处理、车窗投影处理、地图助理和语言助理等众多功能。通常，上述车载控制模块的结构均包括外壳和设置于外壳内部的集成电路，集成电路以MCU(Micro Controller Unit，微控制单元)为核心，主要负责信号、数据的接收、处理以及发送，当MCU运行时，其内部会产生热量，若MCU的温度过高，则会导致MCU损坏，所以MCU芯片周围通常都留有空间余量来散热。然而随着汽车功能和娱乐功能的逐渐增多，MCU处理的信号、数据也越来越多，导致MCU产生更多热量，目前通过空间余量散热的方式已经无法满足MCU的散热需求，所以亟需一种散热装置来帮助MCU进行散热。

技术实现要素：

本实用新型旨在解决现有技术中亟需一种散热装置来帮助车载控制模块中的MCU芯片进行散热的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供一种车载控制模块的散热装置，包括：

传热组件，其导热系数大于空气的导热系数其第一端面与车载控制模块中的MCU芯片表面相贴合，其第二端面与所述车载控制模块的外壳相贴合。通过传热组件将MCU芯片的表面与车载控制模块的外壳连接，使传热组件的表面和外壳的表面都成为MCU芯片的散热面，以加快MCU芯片的散热速度。

可选地，上述车载控制模块的散热装置中：所述传热组件，其第一端面的面积小于其第二端面的面积。通过增大第二端面的面积，可使传热组件与车载控制模块外壳的贴合面积增大，加快热量传导到外壳上的速度。

可选地，上述车载控制模块的散热装置中，所述传热组件包括：第一传热部，其一端面作为所述传热组件的第一端面；第一传热底座，其一端面与所述第一传热部的另一端面连接，其另一端面作为传热组件的第二端面。通过将传热组件分离成第一传热部和第一传热底座后，第一传热部和第一传热底座可采用简单的几何体实现，易于传热组件的制作，且第一传热部的两个端面面积可根据MCU芯片表面的大小设置，不影响集成电路上其他元器件的布局，而第一传热底座的两个端面大小不受第一传热部端面大小的影响，其两个端面面积可远大于第一传热部的端面面积，易于热量的传导。

可选地，上述车载控制模块的散热装置中，所述车载控制模块的外壳上设置有开口；所述传热组件包括：第二传热部，其一端面穿过所述开口并作为所述传热组件的第一端面与所述MCU芯片表面相贴合；第二传热底座，其一端面与所述第二传热部的另一端面连接的同时作为所述传热组件的第二端面与所述车载控制模块外壳相贴合。在车载控制模块外壳作为散热面的基础上，第二传热底座的另一端面也可作为散热面进行散热，加快了散热的速度。

可选地，上述车载控制模块的散热装置中：所述车载控制模块的外壳上设置开口的一侧由导热材质制备得到。导热材质具有更好的散热效果，可使外壳上的热量尽快散发至空气中。

可选地，上述车载控制模块的散热装置中，还包括：散热组件，贴合设置于所述第二传热底座的另一端面上。设置散热组件进一步增加了散热面积，可将传热组件传导的MUC芯片热量尽快散去。

可选地，上述车载控制模块的散热装置中：所述散热组件，其一端面上成型有定位销；所述第二传热底座，其另一端面上与所述定位销对应的位置开设有与所述定位销匹配的通孔。定位销和通孔的配合可使散热组件和第二传热底座完全贴合，有助于热量的传递。

可选地，上述车载控制模块的散热装置中：所述散热组件，其另一端面连接有多个散热片。设置多个散热片可增加散热面积，以达到更好的散热效果。

可选地，上述车载控制模块的散热装置中：所述散热片为三棱柱形。三棱柱形的散热片与散热组件的连接更加稳固，不易折断。

本实用新型提供一种车载控制模块的散热装置，由于车载控制模块的外壳采用金属合金，具备一定的热传导能力，所以可采用传热组件将MCU芯片的表面与车载控制模块的外壳连接，使传热组件的表面和外壳的表面都成为MCU芯片的散热面，如此，MCU芯片的散热面大大增加，加快了热量的散发，减轻MCU芯片因长时间处于高温工作带来的损伤，延长使用寿命，提高车载控制模块的性能，且由于传热组件的导热系数大于空气的导热系数，可尽快将MCU芯片发出的热量传导至外壳上。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的车载控制模块的散热装置的结构示意图。

图2为本实用新型另一个实施例所述的车载控制模块的散热装置的结构示意图。

图3为本实用新型又一个实施例所述的车载控制模块的散热装置的结构示意图。

图4为本实用新型实施例所述的车载控制模块的散热装置的本体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合附图进一步说明本实用新型实施例。在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

本文中的术语“第一”、“第二”、“第三”等用于在类似要素之间进行区别，并且不一定是描述特定的次序或者按时间的顺序。要理解，这样使用的这些术语在适当的环境下是可互换的，使得在此描述的主题的实施例如是能够以与那些说明的次序不同的次序或者以在此描述的另外的次序来进行操作。

本实施例提供一种车载控制模块的散热装置，如图1所示，包括一个传热组件1，所述传热组件1的第一端面与车载控制模块中的MCU芯片2表面相贴合，第二端面与车载控制模块的外壳3相贴合。传热组件1可采用导热系数大于空气的材料制备得到，例如金属铝、铜以及非金属碳化硅等。

本实施例所述的车载控制模块的散热装置，由于车载控制模块的外壳3通常采用金属合金，具备一定的热传导能力，所以可采用传热组件1将MCU芯片2的表面与车载控制模块的外壳3连接，使传热组件1的表面和外壳3的表面都成为MCU芯片2的散热面，如此，MCU芯片2的散热面大大增加，加快了热量的散发，且由于传热组件1的导热系数大于空气的导热系数，相对于现有芯片表面暴露于空气中的情况，可更快地将MCU芯片2发出的热量传导至外壳3上。

另外，为保证传热组件1两个端面与MCU芯片2表面和车载控制模块外壳3的良好贴合，可在传热组件1的第一端面和第二端面上分别涂抹导热硅胶，通过导热硅胶分别与MCU芯片2表面和车载控制模块外壳3贴合，可减少贴合面的空隙，加快热量的传导。由于MCU芯片2的表面都比较小，而传热组件1的第一端面与MCU芯片2的表面相贴合，故传热组件1的第一端面的大小形状宜与MCU芯片2的表面相同，过大则影响其他元器件的布局，过小则不易将MCU芯片2表面的热量传导出来，而传热组件1第二端面的面积大小可大于第一端面的面积大小，使传热组件1与车载控制模块外壳3的贴合面积增加，如此可加快热量传导到外壳3上。

具体地，上述方案中，所述传热组件1可采用多种形状，例如圆台形、棱台形，均可使一个端面的面积大于另一个端面的面积，也可以是多种几何体的组合，例如圆柱体与长方体的组合、棱柱体与圆柱体的组合。所述传热组件1可设置于车载控制模块内部，例如，如图2所示，所述传热组件1可包括第一传热部11和第一传热底座12，其中，第一传热部11可采用圆柱体，圆柱体的上下底面作为第一传热部的两个端面，第一传热底座12可采用长方体，长方体面积最大的两个面作为第一传热底座12的两个端面，且第一传热部11和第一传热底座12可一体成型，也可为分离的部件。具体地，第一传热部12的一端面作为所述传热组件1的第一端面与MCU芯片2的表面相贴合，另一端面与第一传热底座12的一端面连接，第一传热底座12的另一端面作为传热组件1的第二端面与车载控制模块的外壳3相贴合，由于第一传热底座12的另一端面整个与车载控制模块的外壳3相贴合，增大了热量传导到外壳3上的速度。

所述传热组件1还可穿过车载控制模块的外壳3设置，例如，如图3所示，在车载控制模块的外壳3上设置有开口31，所述传热组件1包括第二传热部13和第二传热底座14，所述第二传热部13和第二传热底座14可一体成型，也可为分离部件，第二传热部13的一端面穿过开口31并作为所述传热组件1的第一端面与所述MCU芯片2表面相贴合，第二传热底座14的一端面与所述第二传热部13的另一端面连接的同时还作为所述传热组件1的第二端面与所述车载控制模块外壳3相贴合，而第二传热底座14的另一端面可作为散热面将热量散发出去。所述第二传热部13可采用四棱台形，四棱台形的上底面作为传热组件1的第一端面，所述第二传热底座14可采用长方体，长方体面积最大的两个面作为第二传热底座14的两个端面。由于第二传热底座14的一端面除了与车载控制模块的外壳3相贴合之外还需连接第二传热部13，使得第二传热底座14与车载控制模块外壳3贴合的面积比较小，不易于热量传导，所以车载控制模块的外壳3上设置开口31的一侧可由导热材质制备得到，以增强外壳3的导热散热能力。另外，如图3所示，还可以在第二传热底座14的另一端面上贴合设置一个散热组件4，以加快热量的发散。例如，如图4所示，在散热组件4的一个端面上成型定位销41，而在第二传热底座14的另一端面上与定位销41对应的位置开设有与所述定位销41匹配的通孔15，通过定位销41和通孔15的匹配，可将散热组件4固定到第二传热底座14的另一端面上，使散热组件4和第二传热底座14贴合，有助于热量的传递。所述散热组件4的另一端面上连接有多个散热片，散热片的形状为任意的，例如长方体、三棱柱等，图4示出了一种三棱柱形的散热片42，三棱柱形散热片42的一个侧面与散热组件4连接，可将三棱柱形散热片42稳固地设置于散热组件4上，不易发生弯折。上述方案中的车载控制模块的散热装置可通过在在第二传热底座14、散热组件4和外壳3上开设螺纹孔的形式，通过螺栓将散热装置固定到外壳3上。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术方案的精神和范围。