压电陶瓷片结构及压电键盘的制作方法

文档序号:13868331阅读:来源:国知局
压电陶瓷片结构及压电键盘的制作方法

技术特征:

1.一种压电陶瓷片结构,其特征在于,包括压电陶瓷层和电极层,所述压电陶瓷层包括传感层和致动层,所述电极层包括内电极层和外电极层,所述外电极层包括正电极层和负电极层,所述传感层与所述致动层通过所述内电极层连接,所述正电极层与所述负电极层分别与所述传感层或所述致动层的正极和负极电路导通。

2.根据权利要求1所述的压电陶瓷片结构,其特征在于,所述传感层为至少一层,所述致动层为至少一层。

3.根据权利要求1所述的压电陶瓷片结构,其特征在于,所述压电陶瓷片结构还包括第一电极,所述传感层上设置有第一通孔,所述第一电极填充于所述第一通孔。

4.根据权利要求3所述的压电陶瓷片结构,其特征在于,所述致动层包括第一层致动层和第二层致动层,所述内电极层包括第一层内电极层和第二层内电极层,所述第一层致动层依次经过所述第一层内电极层、所述第二层致动层与所述第二层内电极层连接。

5.根据权利要求4所述的压电陶瓷片结构,其特征在于,所述压电陶瓷片结构还包括第二电极,所述第一层致动层上设置有第二通孔,所述第二通孔填充有所述第二电极。

6.根据权利要求4所述的压电陶瓷片结构,其特征在于,所述压电陶瓷片结构还包括第三电极,所述第二层致动层上设置有第三通孔,所述第三通孔填充有所述第三电极。

7.根据权利要求4所述的压电陶瓷片结构,其特征在于,所述压电陶瓷片结构还包括第四电极,所述第二层致动层上还设置有第四通孔,所述第四通孔填充有所述第四电极。

8.根据权利要求4所述的压电陶瓷片结构,其特征在于,所述正电极层包括第一正电极区域和第二正电极区域,所述第一正电极区域与所述第二正电极区域电路不导通,所述第一正电极区域和所述传感层的正极电路导通,所述第二正电极区域和所述致动层的正极电路导通。

9.根据权利要求8所述的压电陶瓷片结构,其特征在于,所述第一层内电极层包括第一内电极区域和第二内电极区域,所述第一内电极区域与所述第二内电极区域电路不导通,所述第二层内电极层包括第三内电极区域和第四内电极区域,所述第三内电极区域与所述第四内电极区域电路不导通,所述第二正电极区域通过所述第一电极、所述第三内电极区域与所述第二内电极区域电路导通,所述负电极层通过所述第一内电极区域与所述第二内电极区域电路导通。

10.根据权利要求1所述的压电陶瓷片结构,其特征在于,所述负电极层包括第一负电极区域和第二负电极区域,所述第一负电极区域与所述第二负电极区域电路不导通,所述第一负电极区域和所述致动层的负极电路导通,所述第二负电极区域和所述传感层的负极电路导通。

11.一种压电键盘,其特征在于,所述压电键盘包括依次由上到下设置的面板、如权利要求1-10任一项所述的压电陶瓷片结构和底板,所述压电陶瓷片结构通过引线引出,与处理器电连接。

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