一种晶振和移动终端的制作方法

本实用新型涉及通信技术领域，特别是涉及一种晶振和移动终端。

背景技术：

晶振是集成电路中的一种重要元器件。晶振主要通过有源激励或者无源电抗网络在晶片的上下表面产生交变电场，而晶片由于压电效应产生有规律的振荡；所述振荡的频率通常具有较高的准确度，能够作为基本的时钟信号；所述时钟信号再经由频率发生器的倍频或者分频后，就可以进一步得到电路中所常用的计数脉冲、时钟周期等。晶振具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，被广泛地应用于手机、手提电脑、可穿戴式设备等移动终端中。

参照图1，示出了现有的一种晶振的结构示意图，如图1所示，现有的晶振通常可以包括：基座101、晶片102以及金属上盖103，其中，晶片102 的一端通过银胶104固定在基座101上，另一端悬空设置；晶片102的上表面1021上设有第一电极10211；晶片102的下表面1022上设有第二电极 10221；金属上盖103为导体且接地。

在实际应用中，当移动终端跌落或者受到碰撞时，晶片102很容易发生大幅度的振荡、并使得晶片102的上表面上的第一电极与金属上盖103的底面接触短路，导致所述晶振的晶片瞬间停振，并最终使得移动终端出现整机卡死或者重启的故障。而限于客观应用需求，又无法增加上述晶片102和金属上盖103之间的距离来避免上述缺陷。

技术实现要素：

有鉴于此，为了解决现有的移动终端中的晶振在移动终端跌落或者受到碰撞时晶片的第一电极容易与金属上盖接触短路，导致晶片瞬间停振、移动终端出现整机卡死或者重启的故障的问题，本实用新型提出了一种晶振和一种移动终端。

为了解决上述问题，本实用新型公开了一种晶振，包括：基座、位于所述基座内的晶片以及与所述基座连接的金属上盖；其中，所述晶片的一端与所述基座固定连接，另一端悬空设置；所述晶片包括面向所述金属上盖的第一表面，所述第一表面上分别设有第一电极和第一凸起结构；所述第一凸起结构的厚度大于等于所述第一电极的厚度，以使所述晶片与所述金属上盖接触时，所述第一凸起结构与所述金属上盖接触。

本实用新型还公开了一种移动终端，包括一种晶振。

本实用新型包括以下优点：

在本实用新型实施例的晶振中，上述晶片的面向金属上盖的第一表面设有第一电极和第一凸起结构，且上述第一凸起结构的厚度大于等于上述第一电极的厚度，以使上述晶片与上述金属上盖接触时，上述第一凸起结构与上述金属上盖接触；在实际应用中，当移动终端跌落或者受到碰撞引起上述晶片发生大幅度的振荡时，上述第一凸起结构优先与上述金属上盖接触，降低上述晶片的振幅；这样，就可以阻碍上述晶片的第一表面上的第一电极与上述金属上盖接触短路；进而，可以避免上述晶片瞬间停振造成的移动终端整机卡死或者重启的故障；同时，避免上述第一电极与上述金属上盖接触磨损，提高了晶片寿命。

附图说明

图1是现有的一种晶振的结构示意图；

图2是本实用新型实施例的一种晶振的结构示意图；

图3是本实用新型实施例的另一种晶振的结构示意图；

图4是本实用新型实施例的再一种晶振的结构示意图；

图5是本实用新型实施例的还一种晶振的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

参照图2，示出了本实用新型实施例的一种晶振的结构示意图，具体可以包括：基座201、位于基座201内的晶片202以及与基座201连接的金属上盖203；其中，晶片202的一端与基座201固定连接，另一端悬空设置；晶片202包括面向上述金属上盖203的第一表面2021，第一表面2021上分别设有第一电极20211和第一凸起结构20212；上述第一凸起结构20212的厚度大于等于上述第一电极20211的厚度，以使晶片202与金属上盖203接触时，第一凸起结构20212与金属上盖203接触。

晶片202的一端与基座201可以通过导电胶204固定连接；上述导电胶 204可以为银胶，当然也可以为其它类型的导电胶。

金属上盖203为导体且接地，例如为钢材料；基座205为绝缘体，例如为陶瓷材料。本实用新型实施例对此不作限制。

图2所示的晶振可以为晶体谐振器，在实际应用中，图2所示的晶振的晶片202可以通过匹配相应的电容、电感、电阻等组成的外围起振电路才能工作，而不需要电源供电。上述起振电路位于晶振外围，可以与晶振的两个引脚连接。

图2所示的晶振可以为晶体振荡器，在实际应用中，图2所示的晶振的晶片202可以通过相应的匹配电容等组成的集成电路工作，需要电源供电。上述集成电路位于晶振内部。相比于晶体谐振器而言，晶体振荡器产生的时钟信号更加稳定精确，不需要设计外围起振电路。上述集成电路在上述图2 中未示出。

上述晶片202还包括与上述第一表面2021相对的第二表面2022；上述第二表面2022上设有第二电极20221；上述晶片202在上述第一电极20211 和第二电极20221之间产生的交变电场中因为压电效应而震荡。一般通过在上述晶片202的第一表面2021和第二表面2022上镀优良的导电材料，分别形成上述第一电极20211和上述第二电极20221；上述导电材料可以为银、金等。例如，在上述第一表面2021蒸镀银为第一电极。

示例性地，上述第一电极20211的厚度为0.5um，则上述第一凸起结构 20212的厚度可以为2um。本实施例并不限于上述示例。

当然，上述第一凸起结构20212的厚度可以根据上述第一凸起结构20212的位置和上述晶片202的振动幅度来确定，以使得上述第一凸起结构 20212在上述晶片202振动过程中优先与上述金属上盖203接触。可以理解的是，上述第一凸起结构20212的位置越远离固定端，即越接近悬空端，所需的厚度越低。

在实际应用中，当移动终端跌落或者受到碰撞引起晶片202发生大幅度的振荡时，上述第一凸起结构20212优先与上述金属上盖203接触，降低上述晶片202的振幅，阻碍上述晶片202的第一表面2021上的第一电极20211 与上述金属上盖203接触短路；因此可以避免晶片202瞬间停振造成的移动终端整机卡死或者重启的故障。

同时，本实用新型实施例还可以避免第一电极20211与金属上盖203接触造成的磨损，提高晶片202的使用寿命。

上述第一凸起结构20212并不限于图2中所示的长方体型形状在实际应用中，上述第一凸起结构20212并不是标准的长方体形状，而与晶片的晶体结构相关；实际上，上述第一凸起结构20212，可以为任意形状，例如梯台型、柱型；本实用新型实施例对此不作限制。

在本实用新型的一种可选实施例中，第一凸起结构20212位于晶片202 的悬空端。因为在上述晶片202振荡过程中，上述第一凸起结构20212在厚度确定的情况下，越靠近悬空端，与金属上盖203的距离越短，越会优先与金属上盖203接触，从而进一步降低第一电极20211与金属上盖203接触短路的可能性，提高了敏感度和稳定性。

在本实用新型的一种可选实施例中，第一凸起结构20212和晶片202可以为一体结构，即二者材料相同，通过一体成型的方式加工得到。示例性地，可以通过刻蚀的方式加工得到，例如光刻蚀的方式。相比于非一体成型的方式，上述第一凸起结构20212连接更加稳固，对晶片的稳定性能损失较小。

可以理解的是，在光刻蚀的过程中，可以对上述晶片的一个表面刻蚀槽状结构，以上述晶片的两端分别作为槽状结构的凸起边沿；即以上述槽状结构的任一凸起边沿作为上述第一凸起结构20212，从而不需要区分上述晶片的极性，以任一端作为悬空端，另一端作为固定端；从而减少工艺流程。当然，也可以通过光刻蚀仅刻蚀出一个凸起结构，作为上述第一凸起结构 20212，但是需要区分上述晶片的极性，以上述凸起结构所在一端为悬空端，而另一端作为固定端。

在本实用新型的一种可选实施例中，第一凸起结构20212可以为喷涂结构，在具体应用中，可以采用喷涂的加工方法形成第一凸起结构20212。可选地，上述第一凸起结构20212的材料可以为热固性复合材料；例如，上述热固性复合材料可以为短切纤维增强材料与树脂材料组成的复合材料等，本实用新型实施例对于上述喷涂结构的材料不做具体限定。

在本实用新型另一种可选实施例中，第一凸起结构20212可以为成型结构，在具体中，上述成型结构可以为采用注射成型或者热压成型等加工方法得到的注塑件或者热压件。

可选地，为了提高第一凸起结构20212与晶片202之间的连接可靠性，在第一凸起结构20212和晶片202之间还可以设有粘接介质层。当然上述描述并不适用于第一凸起结构20212与晶片202为一体结构的场景。

在实际应用中，上述粘接介质层的材质可以为胶水、双面胶等粘接介质，本实用新型实施例对于上述粘接介质层的材质不做具体限定。

可以理解的是，在具体应用中，当第一凸起结构20212与晶片202不是一体结构时，本领域技术人员可以根据实际需要选择上述第一凸起结构 20212的材料的具体类型，例如，塑料、树脂或者玻璃等；本实用新型实施例对于上述绝缘材料的类型不做具体限定。当然，上述第一凸起结构20212 的材料需要极高的连接强度，需要在晶片202高频振动下仍与晶片202保持紧密连接；同时还需要极高的材料强度和稳定性，不会在使用过程中缺损，产生气体等。

本实用新型包括以下优点：

在本实用新型实施例的晶振中，上述晶片的面向金属上盖的第一表面设有第一电极和第一凸起结构，且上述第一凸起结构的厚度大于等于上述第一电极的厚度，以使上述晶片与上述金属上盖接触时，上述第一凸起结构与上述金属上盖接触；在实际应用中，当移动终端跌落或者受到碰撞引起上述晶片发生大幅度的振荡时，上述第一凸起结构优先与上述金属上盖接触，降低上述晶片的振幅；这样，就可以阻碍上述晶片的第一表面上的第一电极与上述金属上盖接触短路；进而，可以避免上述晶片瞬间停振造成的移动终端整机卡死或者重启的故障；同时，避免上述第一电极与上述金属上盖接触磨损，提高了晶片寿命。

参照图3，示出了本实用新型实施例的另一种晶振的结构示意图，在图 2所示的晶振的基础上，图3所示的晶振还可以包括：晶片202上与上述第一表面2021相对的第二表面2022，第二表面2022上可以分别设有第二电极 20221和第二凸起结构20222；上述第二凸起结构20222的厚度大于等于上述第二电极20221的厚度，以使晶片202与基座201接触时，第二凸起结构 20222与基座201接触。

本实用新型实施例中，当移动终端跌落或者受到碰撞引起晶片202发生大幅度的振荡时，面向上述基座201的第二凸起结构20222可以避免晶片202 的第二电极20221与基座201接触碰撞而造成的磨损，提高晶片202的使用寿命。

在本实用新型的一种可选实施例中，第二凸起结构20222位于晶片202 的悬空端。因为在上述晶片202振荡过程中，上述第二凸起结构20222在厚度确定的情况下，越靠近悬空端，与基座201的距离越短，越会优先与基座 201接触，从而进一步降低第二电极20221与基座201接触碰撞从而磨损的可能性，提高了敏感度和稳定性。

上述第二凸起结构20222的具体描述参照上述第一凸起结构20212的描述，这里不再赘述。

本实用新型包括以下优点：

首先，在本实用新型实施例的晶振中，上述晶片的面向金属上盖的第一表面设有第一电极和第一凸起结构，且上述第一凸起结构的厚度大于等于上述第一电极的厚度，以使上述晶片与上述金属上盖接触时，上述第一凸起结构与上述金属上盖接触；在实际应用中，当移动终端跌落或者受到碰撞引起上述晶片发生大幅度的振荡时，上述第一凸起结构优先与上述金属上盖接触，降低上述晶片的振幅；这样，就可以阻碍上述晶片的第一表面上的第一电极与上述金属上盖接触短路；进而，可以避免上述晶片瞬间停振造成的移动终端整机卡死或者重启的故障；同时，避免上述第一电极与上述金属上盖接触磨损，提高了晶片寿命。

其次，在本实用新型实施例的晶振中，上述晶片的面向基座的第二表面第二电极和第二凸起结构，且上述第二凸起结构的厚度大于等于上述第二电极的厚度，以使上述晶片与上述基座接触时，上述第二凸起结构与上述基座接触；在实际应用中，当移动终端跌落或者受到碰撞引起上述晶片发生大幅度的振荡时，上述第二凸起结构优先与上述基座接触，降低上述晶片的振幅；这样，就可以阻碍上述晶片的第二表面上的第二电极与上述基座接触磨损，提高了晶片寿命。

参照图4所示，示出了本实用新型实施例的再一种晶振的结构示意图，在图2所示的晶振的基础上，图4所示的晶振还包括：温度补偿集成电路205，温度补偿集成电路205封装在基座201内并与晶片202连接，具体地分别和上述第一电极20211和第二电极20221连接。

图4所示的晶振为晶体振荡器，在实际应用中，图4所示的晶振的晶片 202可以在温度补偿集成电路205的驱动下产生有规律的振荡，不需要上述晶振外围的起振电路产生的激励信号起振，因而具有较好的稳定性和较高的精度；同时，因为上述晶振的基座201的底部布置在电路板上，电路板的热量会从上述基座201底部传播，造成上述晶片202的温度变化，而晶片202 的性能对温度变化较为敏感产生漂移，因此通过上述温度补偿集成电路205 可以提供针对温度变化的补偿信号，从而进一步提高上述晶振的精度。

上述温度补偿集成电路205可以包括焊球206，用于封装在基座201内并与晶片202连接。上述焊球206可以为锡球、金球等。可以理解的是，上述温度补偿集成电路205可以包括热敏电阻或温度-电压变换电路等，用于产生对温度变化敏感的补偿信号。

相比于图4中H型的基座201而言，参照图5所示，上述基座201可以为凹型；相应地，温度补偿集成电路205封装在上述基座201的凹型的底部。

因为上述基座一般为陶瓷材料，脆性较大，容易因为碰撞造成裂缝破损等状况；相比于上述图4，图5中的基座201为凹型相对而言结构强度更大，因而对碰撞的承受能力更强。

本实用新型包括以下优点：

首先，在本实用新型实施例的晶振中，上述晶片的面向金属上盖的第一表面设有第一电极和第一凸起结构，且上述第一凸起结构的厚度大于等于上述第一电极的厚度，以使上述晶片与上述金属上盖接触时，上述第一凸起结构与上述金属上盖接触；在实际应用中，当移动终端跌落或者受到碰撞引起上述晶片发生大幅度的振荡时，上述第一凸起结构优先与上述金属上盖接触，降低上述晶片的振幅；这样，就可以阻碍上述晶片的第一表面上的第一电极与上述金属上盖接触短路；进而，可以避免上述晶片瞬间停振造成的移动终端整机卡死或者重启的故障；同时，避免上述第一电极与上述金属上盖接触磨损，提高了晶片寿命。

其次，由于上述晶振中设有温度补偿集成电路用于起振，而不需要依靠外部的电容电阻的产生的激励信号起振，因而具有较好的稳定性和较高的精度；同时提供温度补偿，进一步提高上述晶振的精度。

再次，当上述基座为凹型基座时，上述晶振的结构强度更大，因而对碰撞的承受能力更强。

本实用新型实施例还提供了一种移动终端，上述移动终端可以包括上述晶振。在上述移动终端中，上述晶振可以与上述移动终端中的主板连接，并通过与上述移动终端的主板上的控制模块和电源模块配合使用，给上述移动终端提供时钟信号，上述时钟信号再经由频率发生器的倍频或者分频后，就可以进一步得到移动终端的电路中所常用的计数脉冲、时钟周期等。上述移动终端可以是手机、平板电脑以及可穿戴式设备等移动终端，本实用新型对于上述移动终端的具体类型不做具体限定。

本实用新型上述的移动终端对于碰撞的承受能力更强，不会出现因碰撞导致晶片瞬间停振造成的移动终端整机卡死或者重启的故障。

最后，还需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、物品或者终端设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、物品或者终端设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个......”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、物品或者终端设备中还存在另外的相同要素。

以上对本实用新型所提供的一种晶振和一种移动终端，进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。