屏蔽罩的制作方法

本实用新型涉及电子产品屏蔽技术领域，具体而言，涉及一种屏蔽罩。

背景技术：

由于电磁会干扰电子产品的正常运行，所以对电子产品进行防护显得尤为重要。目前，电子产品通常通过金属屏蔽罩来实现防护，参见图1，具体结构为：对于电路板1’上的各电子器件分别用不同的金属罩2’进行罩设，然后再将上金属壳体3’和下金属壳体4’扣合在用金属罩2’罩设后的电路板1’的外部，可以看出，该罩设操作比较繁琐，而且每个需要屏蔽的区域都需要一颗物料来加工金属罩2’，由于金属罩2’上有较难去除的缝隙，导致屏蔽效果不够理想。此外，金属罩2’一般为冲压成型产品，不适用于复杂的异形区域的屏蔽

技术实现要素：

鉴于此，本实用新型提出了一种屏蔽罩，旨在解决现有屏蔽罩屏蔽效果不够理想以及操作较为繁琐的问题。

一个方面，本实用新型提出了一种屏蔽罩，该屏蔽罩包括：上壳体和下壳体；其中，所述上壳体和所述下壳体可拆卸扣合连接且围设成一空间，所述空间用于放置被屏蔽体；所述上壳体的内壁凸设有至少一个罩设体，所述被屏蔽体上设置有多个需屏蔽部件，各所述罩设体一一对应地罩设于各所述需屏蔽器件。

进一步地，上述屏蔽罩中，各所述罩设体的形状与所罩设的需屏蔽器件的形状相适应。

进一步地，上述屏蔽罩中，所述上壳体与各所述罩设体一体成型。

进一步地，上述屏蔽罩中，所述上壳体和所述下壳体均为金属壳体。

进一步地，上述屏蔽罩中，所述上壳体和所述下壳体螺栓连接。

进一步地，上述屏蔽罩中，各所述罩设体的端面均设置有导电弹性体。

进一步地，上述屏蔽罩中，各所述罩设体的端面均涂设有导电胶。

进一步地，上述屏蔽罩中，所述上壳体和所述下壳体相对接的端面均设置有导电弹性体。

进一步地，上述屏蔽罩中，所述上壳体和所述下壳体相对接的端面均涂有导电胶体。

可以看出，与现有技术中独立设置的多个金属罩相比，本实用新型在上壳体的内壁上直接设置了罩设体，便于罩设操作；此外，本实用新型中的各罩设体不需要单独的物料进行加工，减少了物料的数量，提高了屏蔽效果。

附图说明

通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

图1为现有技术中的防护装置的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的屏蔽罩的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的屏蔽罩中，上壳体的结构示意图。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。

参见图2和图3，图中示出了本实施例提供的屏蔽罩的优选结构。如图所示，该屏蔽罩包括：上壳体1和下壳体2。其中，上壳体1和下壳体2均可以为金属壳体并可拆卸扣合连接，具体实施时，上壳体1和下壳体2可以为螺栓连接。上壳体1和下壳体2围设成一空间，该空间用于放置被屏蔽体3，例如电子产品等。

上壳体1的内壁凸设有至少一个罩设体11，被屏蔽体3上设置有多个需屏蔽部件(图中未示出)，例如电子器件等，罩设体11的数量可以与需屏蔽部件相同，各罩设体11的位置可以为各需屏蔽部件位置相对应，以使各罩设体11一一对应地罩设于各需屏蔽器件。具体实施时，各罩设体11可以为在上壳体11内的顶壁向下延设的环形柱状体，各罩设体11可以与上壳体1一体成型。

需要说明的是，本实施例中的上下均相对于图2所示位置而言。

可以看出，与现有技术中独立设置的多个金属罩相比，本实施例在上壳体1的内壁上直接集成了罩设体11，便于罩设操作；此外，本实施例中的各罩设体11不需要单独的物料进行加工，减少了物料的数量，提高了屏蔽效果。

上述实施例中，各罩设体11的形状与所罩设的需屏蔽器件的形状相适应。例如，对于异形的电子器件，罩设体11的截面形状可以与其相适配，这样，可以大大地减少罩设体11的占用空间，布置较为紧凑。

上述各实施例中，各罩设体11的端面111均设置有导电弹性体。具体地，可以在各罩设体11的端面111均涂设有导电胶。导电胶一方面可以使各罩设体11与下壳体2之间形成软接触，不仅避免了相互划伤，而且可以使二者接触充分，提高屏蔽效果；另一方面，导电胶具有导电效果，而电路板一般通过上壳体1和下壳体2实现接地，导电胶的设置可以使电路板更好的接地。

上述各实施例中，上壳体1和下壳体2相对接的端面均设置有导电弹性体。具体地，上壳体1的端面12和下壳体2的端面21均涂有导电胶体。导电胶体可以使上壳体1和下壳体2之间形成弹性连接，避免硬接触而造成的损伤，同时也实现了二者的导电连接。

显然，本领域的技术人员可以对本实用新型进行各种改动和变型而不脱离本实用新型的精神和范围。这样，倘若本实用新型的这些修改和变型属于本实用新型权利要求及其等同技术的范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变型在内。