本实用新型涉及印刷电路板设备技术领域，具体为一种PCB板阻焊塞孔通用导气板。
背景技术：
现有技术中对印制电路板防焊印刷铝片塞孔生产一般采用以下作业方式：一、采用垫白纸塞孔作业；二、采用专用导气板连续塞孔作业；三、采用通用导气板连续塞孔作业。其中第一类作业方式效率较低，且耗用白纸，第二类作业方式须针对相应的不同生产型号制作专用导气板(一般须钻3X孔径过孔)，耗用成本，不便管理。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种PCB板阻焊塞孔通用导气板，解决了现有技术中通用导气板不能很好的进行连续塞孔生产作业，开源节流，影响作业效率的问题。
为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种PCB板阻焊塞孔通用导气板，包括基板和导气板，所述导气板设置在基板的上方，所述基板的四周边角处均设置有定位孔，所述定位孔设置为贯穿基板本体的结构，所述导气板上设置有金属线，所述金属线由经线和纬线相互交织设置，且金属线将导气板均匀的分为数个第一导气孔，所述第一导气孔设置为贯穿导气板本体的结构，所述基板上设置有第二导气孔，且第二导气孔设置为贯穿基板本体的结构，且第二导气孔相对第一第一导气孔设置。
优选的，所述基板设置为底铜材质，所述基板的长宽设置为700mm×600mm，且基板的厚度设置为1.6～1.9mm。
优选的，所述导气板的长宽设置为650mm×550mm，且导气板的厚度设置为1.6mm。
优选的，所述第一导气孔设置圆台形状，且第一导气孔的顶端直径置为0.4mm，所述第一导气孔底面直径设置为1.2mm。
优选的，所述第一导气孔的顶端水平面等于金属线的高度，所述第一导气孔的高度设置为0.2mm，所述金属线的的宽度设置为0.2mm。
优选的，所述第二导气孔设置为圆筒形状，且第二导气孔的直径设置为2mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型彻底解决了不同类型尺寸的PCB阻焊塞孔板每个型号需制作一个专用的导气板的不便捷性，大大提高了可操作性和简易性，并且通过本实用新型连续塞孔生产作业，达到了开源节流，提高作业效率。
(1)、本实用新型通过采用底铜30Z基板电镀蚀刻，在铜面上制作高度与宽度为0.2mm的金属线，用以塞孔作业时支撑PCB板件。
(2)、本实用新型通过金属线将导气板均匀的分为数个导气孔，且导气孔兼具过孔通透性，不堵气，同时确保塞孔后导气板上不残留较多油墨，能连续作业。
(3)、本实用新型通过在基板上设置第二导气孔，且第二导气孔与设置在导气板上的导气孔的相对应，及时的将导气孔内残留的油墨进行导流，有效的防止了过多的油墨残留在导气板上，影响加工工序，降低工作效率。
附图说明
图1为本实用新型整体的结构示意图；
图2为本实用新型内部的结构示意图；
图3为本实用新型的A处放大图。
图中：1-基板、10-定位孔、2-导气板、3-金属线、4-第一导气孔、5-第二导气孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种PCB板阻焊塞孔通用导气板，包括基板1和导气板2，导气板2设置在基板1的上方，基板1的四周边角处均设置有定位孔10，定位孔10设置为贯穿基板本体的结构，导气板2上设置有金属线3，金属线3由经线和纬线相互交织设置，且金属线3将导气板2均匀的分为数个第一导气孔4，第一导气孔4设置为贯穿导气板本体的结构，基板1上设置有第二导气孔5，且第二导气孔5设置为贯穿基板1本体的结构，且第二导气孔5相对第一第一导气孔4设置，便于更好的对残留在第一导气孔4内的油墨进行引流，有效的防止了塞孔作业后导气板2上残留过多的油墨，影响连续作业，降低工作效率。
在其中一个实施例中，基板1设置为底铜材质，基板1的长宽设置为700mm×600mm，且基板1的厚度设置为1.6～1.9mm，基板1的总面积大于导气板2的面积，有效的防止了在塞孔作业时，不能很好的对油墨进行清理，并且大面积的基板1，便于对多种型号的PCB板进行阻焊塞孔作业，提高了本实用新型的应用范围。
在其中一个本实施例中，导气板2的长宽设置为650mm×550mm，且导气板2的厚度设置为1.6mm，导气板2的厚度低于基板1的厚度，便于及时的对油墨进行引流，且有效的提高了导气效果，便于对多种型号的PCB板进行阻焊塞孔作业，提高了本实用新型的应用范围。
在本实施例中，第一导气孔4设置圆台形状，且第一导气孔4的顶端直径置为0.4mm，第一导气孔4底面直径设置为1.2mm，圆台的形状，有效的提高了本实用的新型的导气效果，且适用多种型号的PCB板进行阻焊塞孔作业。
在其中一个实施例中，第一导气孔4的顶端水平面等于金属线3的高度，第一导气孔4的高度设置为0.2mm，金属线3的的宽度设置为0.2mm，有效的提高了本实用的新型的导气效果，且适用多种型号的PCB板进行阻焊塞孔作业。
在其中一个实施例中，第二导气孔5设置为圆筒形状，且第二导气孔5的直径设置为2mm，有效的提高了本实用的新型的导气效果，且适用多种型号的PCB板进行阻焊塞孔作业。
工作原理：在使用本实用新型时，将PCB板置于本实用新型的上方，并通过定位孔10使PCB板固定在本实用上方，(PCB板由多个PCS板组成，多个PCS板上皆分别定位开设有若干待塞孔)，另外由于本实用新型采用底铜30Z作为基板1电镀蚀刻，并在铜面上制作高度与宽度为0.2mm的金属线3，用以塞孔作业时支撑板件，由于金属线3将导气板2均匀的分为数个第一导气孔4，并且第一导气孔4兼具过孔通透性，不堵气，同时由于第二导气孔5对油墨的引流作用确保塞孔后导气板2上不残留较多油墨，能连续作业。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。