本申请涉及电子元件散热领域，特别涉及一种机箱壳体。
背景技术：
电子元件随着工艺技术发展和人们需求提高，其性能也在不断的提高，并且随着性能的提高其在工作时的发热量也在不断的提高。而电子元件的温度严重影响了电子元件的工作状态，尤其是CPU、GPU等精密的元件，当温度超过预设的温度时，轻则停止工作，重则损坏原价的物理特性。
因此，一般的常见都会在此类电子元件上安装散热装置，但是此类散热装置整体一般都安装在机箱内部，其散热面由于机箱提及的原因过于狭小，不利于进行大面积散热。当电子元件的发热量进一步增大时，就无法进行进一步的散热。
因此，如何更好的对电子元件进行散热是本领域技术人员关注的重点问题。
技术实现要素：
本申请的目的是提供一种机箱壳体，通过将导热装置设置在机箱壳体上，通过机箱壳体进行散热，增大散热面积，增强散热效率，并且壳体承担了散热功能因此可以降低壳体和散热装置的总制造成本，提高产品竞争力。
为解决上述技术问题，本申请提供一种机箱壳体，用于承载电子元件，还包括：
与所述电子元件的暴露面贴合接触的导热贴片；
与所述导热贴片连接的导热装置；
与所述导热装置连接，用于对导热装置进行散热的机箱壳体。
可选的，还包括：
设置在所述机箱壳体上，与所述导热装置相连，用于对所述导热装置进行散热的散热装置；
与所述散热装置连接，用于控制所述散热装置的控制器。
可选的，所述导热装置为铜管。
可选的，所述散热装置包括：
与所述导热装置相连，用于置换热量的散热片；
设置在所述散热片上，用于通过扇叶的转动带动气流流动对所述散热片进行散热的散热风扇。
可选的，所述导热装置为液体导热管。
可选的，所述散热装置为液体热量置换机。
可选的，所述导热装置为半导体制冷片；所述半导体制冷片的冷端与所述导热贴片连接，所述半导体制冷片的热端与所述散热装置连接。
可选的，所述散热装置为半导体热量置换机。
可选的，所述控制器包括：
控制芯片，用于根据接收的温度数据对所述散热装置进行控制的控制器；
与所述控制器连接，用于对所述机箱壳体内的温度进行测量得到所述温度数据，并发送所述温度数据的温度传感器。
本申请所提供的一种机箱壳体，用于承载电子元件，还包括：与所述电子元件的暴露面贴合接触的导热贴片；与所述导热贴片连接的导热装置；与所述导热装置连接，用于对导热装置进行散热的机箱壳体。
通过将导热装置设置在机箱壳体上，通过机箱壳体进行散热，增大散热面积，增强散热效率，并且壳体承担了散热功能因此可以降低壳体和散热装置的总制造成本，提高产品竞争力。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例所提供的一种机箱壳体的结构示意图。
图1中：
1为机箱壳体、2为电子元件、3为导热贴片、4为导热装置。
具体实施方式
本申请的核心是提供一种机箱壳体，通过将导热装置设置在机箱壳体上，通过机箱壳体进行散热，增大散热面积，增强散热效率，并且壳体承担了散热功能因此可以降低壳体和散热装置的总制造成本，提高产品竞争力。
为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
请参考图1，图1为本申请实施例所提供的一种机箱壳体的结构示意图。
本实施例提供一种机箱壳体，可以增大散热面积增强散热效率，该装置包括：
与所述电子元件2的暴露面贴合接触的导热贴片3；
其中，导热贴片3可以指一般的机箱散热装置中与发热元件连接的冷却台，主要作用是用来接收发热元件散发的热量，在传导至导热装置中。进一步的，由于导热贴片与导热装置都是用来进行热量传导，因此本实施例中的导热贴片也可以是导热装置中接触面积较大的部分，以实现导热装置和导热贴片的一体成型，提高热量的传输效率，进行高效的热量传导。
其中，贴合接触是指将电子元件的暴露面和导热贴片的接触面进行贴合接触，两者在接触时尽可能的排除空气的贴合着。并且，由于两者的接触面不可能完全光滑，还是会有空余的空间进行入空气，影响热量的传导效率，因此可以在接触面之间填入导热介质，以填补接触面之间的空隙。其中，导热介质可以是导热硅脂，液态金属等导热材料。
与所述导热贴片3连接的导热装置4；
其中，导热贴片3和导热装置4之间可以镶嵌连接，还可以相互焊接而成，还可以是同一种材料一体成型，都是为了提高导热贴片3和导热装置4之间的热传导效率。进一步的，如果导热贴片3和导热装置4之间存在一定的空隙，应在空隙之间填入导热介质，以排除空隙提高热量传导效率。
其中，导热装置4是用来将导热贴片3的热量传导至机箱壳体1，因此导热装置4可以分为热量接收的一端和进行散热的一端，前者连接导热贴片3，吸收发热元件的热量，后者连接用散热的机箱壳体1，对吸收的热量进行散热。通常，导热装置4为装有导热介质的管路，通过导热介质热学变化与流动状态将热量从一端传递至另一端。具体的，导热装置可以是导热铜管、液体导热管或半导体制冷片，只要可以实现热热量从一端传导至另一端的装置，都可以作为本申请实施例中的导热装置4。
与所述导热装置4连接，用于对导热装置4进行散热的机箱壳体1。
本申请技术方案中，将导热装置4与机箱壳体1进行连接，即导热装置4的散热一端与机箱壳体1进行连接，可以使导热装置4中的热量通过机箱壳体1进行散热，也就是说本实施例中的机箱壳体1实现了对机箱中电子元件2的散热功能，即机箱自身的壳体是机箱元件的散热装置，也可以是散热装置承担了机箱壳体的功能，这样带来的直接效果是减少了散热装置和机箱壳体1的总成本，提高了产品竞争力。
同时，由于一般的机箱散热的散热面积受制于机箱结构的限制，散热面积较小，本实施例中散热面积就是机箱壳体1的表面积，比起现有技术大大的增加了散热面积，提高了散热功率。
需要说明的是，本实施例中导热装置4与机箱壳体1之间可以是镶嵌链接，可以是焊接，还可以是一体成型，总之是要尽量排除两者之间的接触面的空隙，减少空气进入，提高导热装置和机箱壳体之间的热传导效率，提高散热效率。进一步的，散热面积会影响到散热效率，因此可以将导热装置与机箱壳体之间的接触面尽可能的增大，提高散热效率。具体的，可以将导热装置与机箱壳体接触的部分设为盘绕形状，还可以设置为其他形状，是要可以增大接触面都可以作为本申请实施例中导热装置的设置形状，在此不做限定。
可选的，上述实施例还可以包括：
设置在所述机箱壳体1上，与所述导热装置4相连，用于对所述导热装置4进行散热的散热装置；
与所述散热装置连接，用于控制所述散热装置的控制器。
由于通过机箱壳体1进行散热是被动散热，当机箱内的热量超过被动散热的散热阈值时，就无法进行很好的将热量进行置换。因此，本实施例中在机箱壳体1上设置有散热装置，可以对导热装置4和机箱壳体1上的热量进行置换。
其中，散热装置会根据导热装置的不同，应用不同的散热装置。一般可以为风扇，液体热量置换机等，只要可以对热量进行主动散热的装置都可以作为本实施例中的散热装置，在此不做赘述。
其中，散热装置主要是主动进行散热，因此就会有相关控制装置控制其进行散热，也就是本实施例中所说的控制器。其主要功能就是控制散热装置进行散热，具体控制器为何种控制器，应视散热装置的不同而不同，在此不做具体限定。并且，控制器还可以根据获取的不同信息数据进行相应的判断，发出或改变散热装置的散热状态，可以达到更合适更高效的散热效果。
可选的，本实施例中导热装置4可以为铜管，散热装置可以包括：
与所述导热装置4相连，用于置换热量的散热片；
设置在所述散热片上，用于通过扇叶的转动带动气流流动对所述散热片进行散热的散热风扇。
其中，铜管为通过管内导热介质的热学变化而使热量进行传导的装置，铜管的吸收热量的一段与导热贴片进行连接，散热的一段与设置在机箱壳体1上的散热片进行连接，散热片可以通过与空气接触的面积将热量置换至空气中，再配合散热风扇带动气流进行定向流动，可以通过散热片源源不断地将热量进行置换，从达到主动散热的目的。
需要说明的是，还可以直接在机箱壳体1上设置散热风扇，使定向的气流带走机壳上方的热量，也可以达到主动散热的目的。
可选的，本实施例中导热装置4可以为液体导热管，散热装置可以为液体热量置换机。
其中，液体导热管的目的是使管内的液体流动带动热量的传递，并且液体的比热容较大，更容易将大量热量进行置换。通常在实施时，在液体导热管与导热贴片3接触的一段，将液体直接与导热贴片3接触，可以提高热量传递的效率。在散热的一端与液体热量置换机进行连接，进行散热。
其中，液体热量置换机可以是通过空气定向流动带走导热装置中的热量的风扇，也可以是对液体进行制冷的制冷机，还可以是通过散热片进行散热，在此不做具体限定。
可选的，本实施例中导热装置可以为半导体制冷片；所述半导体制冷片的冷端与所述导热贴片3连接，所述半导体制冷片的热端与所述散热装置连接；散热装置可以为半导体热量置换机。
其中，半导体制冷片也叫热电制冷片，是一种热泵。它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的。
通过热端连接的散热装置将热量进行置换，以对机箱内的热量进行散热。因此，半导体热量置换机的目的就是对热端的热量进行散热，以降低温度。
可选的，本实施例中控制器可以包括：
控制芯片，用于根据接收的温度数据对所述散热装置进行控制的控制器；
与所述控制器连接，用于对所述机箱壳体1内的温度进行测量得到所述温度数据，并发送所述温度数据的温度传感器。
其中，控制芯片是指主要起到逻辑判断和信号输出的装置，可以根据输入的信号数据和芯片内预设的逻辑处理流程输出对应的控制信号。相应的散热装置就是接收控制信号模块。进一步，控制芯片及控制器可以向外输出控制状态信息，例如，散热模块的运行参数，具体在此不做限定。
本申请实施例提供了一种机箱壳体，可以通过将导热装置设置在机箱壳体上，通过机箱壳体进行散热，增大散热面积，增强散热效率，并且壳体承担了散热功能因此可以降低壳体和散热装置的总制造成本，提高产品竞争力。
说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对于实施例公开的装置而言，由于其与实施例公开的方法相对应，所以描述的比较简单，相关之处参见方法部分说明即可。
专业人员还可以进一步意识到，结合本文中所公开的实施例描述的各示例的单元及算法步骤，能够以电子硬件、计算机软件或者二者的结合来实现，为了清楚地说明硬件和软件的可互换性，在上述说明中已经按照功能一般性地描述了各示例的组成及步骤。这些功能究竟以硬件还是软件方式来执行，取决于技术方案的特定应用和设计约束条件。专业技术人员可以对每个特定的应用来使用不同方法来实现所描述的功能，但是这种实现不应认为超出本申请的范围。
结合本文中所公开的实施例描述的方法或算法的步骤可以直接用硬件、处理器执行的软件模块，或者二者的结合来实施。软件模块可以置于随机存储器(RAM)、内存、只读存储器(ROM)、电可编程ROM、电可擦除可编程ROM、寄存器、硬盘、可移动磁盘、CD-ROM、或技术领域内所公知的任意其它形式的存储介质中。
以上对本申请所提供的一种机箱壳体进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本申请原理的前提下，还可以对本申请进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本申请权利要求的保护范围内。