本实用新型属于电子生产技术领域，特别涉及一种镂空定位承载治具。
背景技术：
LCD Notebook产品的迭代更新速度快，产品的设计也越来越向轻薄、便携、高性能趋势发展，同样对应产品相关的部件也随之薄化、小化、元器件密度高，这些对于生产型设备就带来重大挑战，主要是部件尺寸变窄变小，元器件密度高，且为正、背面双面元器件(原本PCBA设计均为单面元器件)，这样可供承载治具支撑的位置就变小、变少，且用于压头压着的位置就越来越少，原本的承载治具就无法满足新产品的需求，必须要通过重新设计承载治具以实现对PCBA的承载及压着功能，才能实现PCBA新产品的升级突破，进一步拓展市场。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种生产PCBA新产品的镂空定位承载治具。
本实用新型的技术方案为：一种镂空定位承载治具，包括支撑块和靠位块，所述的支撑块和靠位块呈90度一体连接成条状体，所述的支撑块的外侧面体为支撑面，其特征在于：所述的支撑面处设有镂空定位装置，所述的镂空定位装置包括设置在支撑块上的定位PIN和镂空区；所述的镂空区包括镂空A区、镂空B区和镂空C区，所述的镂空A区、镂空B区和镂空C区从上到下一次排布在支撑面上，所述的镂空A区由上部、下部两个带有圆弧角的四边形镂空连通组成，所述镂空A区上部四边形镂空的宽度小于镂空A区下部四边形镂空的宽度，所述的镂空B区由上部、下部两个带有圆弧角的四边形镂空连通组成，所述镂空B区上部四边形镂空的宽度大于镂空B区下部四边形镂空的宽度，所述的镂空C区为两端带有圆弧的条形镂空；所述的定位PIN为12个，所述的支撑面两端处均分别设置2个定位PIN，所述的镂空A区边缘设置4个定位PIN，所述的镂空B区边缘设置3个定位PIN，所述的镂空C区边缘设置1个定位PIN。
进一步，所述的定位PIN为锥形钢柱。
进一步，所述的支撑块厚度大于靠位块厚度。
本实用新型的有益效果是：将现有设备的承载治具，依据PCBA新产品的结构进行重新设计优化，达到新产品可以承载并完成压着的效果，并在原本单颗单次压着产品的基础上，实现多颗同时压着PCBA新产品，提升生产效率，且设备通用性能优化提升，实现产品的更新升级的同时提升了产品竞争力。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2为本实用新型的左视图。
图3为本实用新型的前视图。
图4为本实用新型的立体图。
附图说明：1、支撑块，2、靠位块，3、定位PIN，4、镂空A区，5、镂空B区，6、镂空C区。
具体实施方式
以下结合附图描述本实用新型的实施结构。
由图1至图4可知，本实用新型的一种镂空定位承载治具，包括支撑块1和靠位块2，支撑块1和靠位块2呈90度一体连接成条状体，支撑块1的外侧面体为支撑面，支撑面处设有镂空定位装置。
镂空定位装置包括设置在支撑块1上的定位PIN3和镂空区；镂空区包括镂空A区4、镂空B区5和镂空C区6，镂空A区4、镂空B区5和镂空C区6从上到下一次排布在支撑面上，镂空A区4由上部、下部两个带有圆弧角的四边形镂空连通组成，镂空A区4上部四边形镂空的宽度小于镂空A区4下部四边形镂空的宽度，镂空B区5由上部、下部两个带有圆弧角的四边形镂空连通组成，镂空B区5上部四边形镂空的宽度大于镂空B区5下部四边形镂空的宽度，镂空C区6为两端带有圆弧的条形镂空；定位PIN3为12个，支撑面两端处均分别设置2个定位PIN3，镂空A区4边缘设置4个定位PIN3，镂空B区5边缘设置3个定位PIN3，镂空C区6边缘设置1个定位PIN3。
做治具支撑面的镂空以避开PCBA新产品元器件，避免PCBA新产品元器件的干涉压伤或刮伤；定位PIN3可以实现2个功能，一是限定PCBA新产品在的载台治具平台表面的相对位置不可随意变更，二是可采用部分定位PIN3搭配PCBA新产品本身的定位孔辅助人员对位PCBA新产品，提升作业效率。
定位PIN（3）为锥形钢柱。
支撑块1厚度大于靠位块2厚度。
通过以上几点的优化设计，基本完成PCBA新产品的载台治具设计，CAD完成治具设计图纸，加工后进行了组装，测试治具与PCBA的磨合度及辅助对位效果，同步调整刀头位置，确认支撑面平整度及压着条件后，试做样品确认，达成预期条件，产品各项参数也符合要求，小批量验证后，此套治具即可正式投入量产。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或简单替换，都应该涵盖在本实用新型的保护范围之内。