处理基板的方法与流程

技术特征：

技术总结
方法包括处理基板，包括以下步骤：将楔形件压靠在载体至少结合到基板的外部部分。方法进一步包括以下步骤：在基板与载体之间的外周边结合的界面的位置处发起脱离。通过在楔形件与基板的外缘部分之间提供相对移动而达成发起脱离的步骤。

技术研发人员：蒂莫西·迈克尔·米勒;约瑟夫·威廉·索伯;罗斯·约翰逊·斯图尔特;加里·卡尔·韦伯
受保护的技术使用者：康宁公司
技术研发日：2017.01.19
技术公布日：2018.11.09