多层基板的制作方法

本实用新型涉及层叠多个绝缘体层而构成的多层基板。

背景技术：

在层叠多个绝缘体层而构成的多层基板之中，存在具有可挠性且能够弯曲的多层基板。此时，在多层基板设置有层间连接导体的情况下，因为层间连接导体不具有可挠性，所以在层间连接导体及其周边有可能产生剥离等。

为了应对于此，提出了具备如下层间连接导体的多层基板，该层间连接导体经多个层沿着弯曲方向错开地配置了过孔导体(例如，参照专利文献1)。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2013/114975号

技术实现要素：

实用新型要解决的课题

在专利文献1记载的多层基板中，与具备经多个层将过孔导体纵向配置并相连的层间连接导体的情况相比，能够缓解弯曲应力的集中。但是，为了沿着弯曲方向错开地配置过孔导体，需要与其对应的长度尺寸。因此，还存在难以应用于小型的多层基板的情况。

因此，本实用新型的目的在于，解决上述的课题，提供一种如下的多层基板，其能够在省空间的情况下实现施加了弯曲力时的施加于层间连接导体的弯曲应力的缓解，具有层间连接导体处的高连接可靠性。

用于解决课题的技术方案

本实用新型的一个方式是一种多层基板，具备：

可挠性基材，层叠多个绝缘体层而构成，沿着与层叠方向正交的平面上的第一方向弯曲；

层间连接导体，设置于所述可挠性基材；以及

缺口部的对，以所述层间连接导体的位置为基准，设置在所述可挠性基材的所述第一方向上的对称位置，并在所述平面上的与所述第一方向正交的第二方向上延伸，

在从层叠方向的俯视下，在构成所述缺口部的对的各个缺口部和将该各个缺口部的所述第二方向上的端部彼此连结的线所包围的区域内，配置所述层间连接导体，

在所述可挠性基材中，所述缺口部的对之间的区域的所述第一方向上的曲率半径大于比所述缺口部的对更靠外侧的区域的曲率半径。

实用新型效果

根据本实用新型，能够提供一种如下的多层基板，其能够在省空间的情况下实现施加了弯曲力时的施加于层间连接导体的弯曲应力的缓解，具有层间连接导体处的高连接可靠性。

附图说明

图1是示意性地示出本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的俯视图以及剖视图。

图2是示意性地示出具有与图1不同的方式的层间连接导体的情况下的本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的俯视图以及剖视图。

图3是示出图1所示的多层基板的制造方法的一个例子的示意图。

图4是示意性地示出本实用新型的第二实施方式涉及的多层基板的剖视图以及俯视图。

图5是示意性地示出本实用新型的第三实施方式涉及的多层基板的剖视图。

图6是示意性地示出本实用新型的第四实施方式涉及的多层基板的俯视图。

图7是示意性地示出本实用新型的第五实施方式涉及的多层基板的剖视图。

图8是示意性地示出本实用新型的第六实施方式涉及的多层基板的俯视图以及剖视图。

图9是示意性地示出本实用新型的第七实施方式涉及的多层基板的俯视图以及剖视图。

图10是示意性地示出本实用新型的第八实施方式涉及的多层基板的剖视图。

具体实施方式

以下，参照附图对用于实施本实用新型的各种各样的实施方式进行说明。在各附图中，对于具有同一功能的对应的构件，标注同一附图标记。考虑到要点的说明或理解的容易性，方便起见，将实施方式分开示出，但是能够进行在不同的实施方式中示出的结构的部分置换或组合。在第二实施方式以后，省略关于与第一实施方式共同的事项的记述，仅对不同点进行说明。特别是，对于基于同样的结构的同样的作用效果，不在每个实施方式逐次提及。

<第一实施方式>

图1是示意性地示出本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板2的俯视图以及剖视图。图1的(a)是俯视图，图1的(b)是图1的(a)的G-G切断线处的剖视图，图1的(c)是示出层间连接导体以及缺口部的位置关系的参考俯视图。

本实施方式涉及的多层基板2具备层叠多个绝缘体层4a、4b而构成的可挠性基材4。在整个图中，将层叠方向设为Z轴方向，可挠性基材4沿着作为与Z轴方向(层叠方向)正交的平面上的一个方向的X轴方向(称为“第一方向”)弯曲。也就是说，X轴方向(第一方向)成为可挠性基材4的弯曲方向。在与Z轴方向(层叠方向)正交的平面上，若将与X轴方向(第一方向)正交的方向设为Y轴方向(称为“第二方向”)，则Y轴方向(第二方向)成为可挠性基材4的弯曲轴方向。

对“沿着X轴方向(第一方向)弯曲”进行更详细的说明，意味着在从Y轴方向(第二方向)的侧视下，可挠性基材4具有在X轴方向(第一方向)上延伸且向Z轴方向(层叠方向)成为凸的平滑的曲线形状(参照图1的(b))。

在可挠性基材4设置有层间连接导体6。在图1中，层间连接导体6配置在比可挠性基材4的X轴方向(第一方向)上的中心稍微靠左侧。但是，并不限于此，能够采用包括层间连接导体6被配置在可挠性基材4的X轴方向(第一方向)上的中心的情况在内的任意的配置。

层间连接导体6由形成在绝缘体层4a的上表面侧的电极6a、形成在下表面侧的电极6c以及在厚度方向上贯通绝缘体层4a并将电极6a以及电极6c电相连的过孔导体6b构成。在俯视下，电极6a、6c的外形大于过孔导体6b的外形，层间连接导体6的Y轴方向(第二方向)上的长度为W1。

另外，虽然在图1中电极6a、6c具有圆形的平面形状，但是不限于此，也能够具有包括正方形、矩形在内的其它任意的平面形状。

在可挠性基材4，以层间连接导体6的位置为基准，在可挠性基材4的X轴方向(第一方向)上的对称位置设置有在Y轴方向(第二方向)上延伸的两个缺口部8a以及8b。缺口部可以是设置在可挠性基材4的开口，也可以是设置在可挠性基材4的凹部。无论在哪种情况下，均优选缺口部8a以及8b的X轴方向(第一方向)上的长度(宽度尺寸)为比可挠性基材4的全长小的值。由此，能够在省空间的情况下设置像后述的那样的具有使弯曲应力分散的功能的缺口部8a以及8b。

对“以层间连接导体6的位置为基准的对称位置”进行详细说明，意味着在具有只贯通了一层绝缘体层的过孔导体6b的情况下，在俯视下，若将通过过孔导体6b的中心的在Y轴方向(第二方向)上延伸的线设为对称线SL，则对称线SL与缺口部8a(详细地，为缺口部8a的中心)之间的距离L和对称线SL与缺口部8b(详细地，为缺口部8b的中心)之间的距离L相等。

另外，在从Y轴方向(第二方向)观察的侧视下，在具有过孔导体6b经多个绝缘体层而在X轴方向上不错开地纵向配置的层间连接导体6的情况(也包括图8所示的情况)下，也能够以与上述同样的做法划定对称线SL。

两个缺口部8a以及8b成为在Z轴方向(层叠方向)上延伸至将绝缘体层4a贯通的开口。缺口部8a的Y轴方向(第二方向)上的长度为W2。缺口部8b的Y轴方向(第二方向)上的长度为W3。在本实施方式中，两个缺口部8a以及8b均未达到可挠性基材4的Y轴方向(第二方向)上的端部。从适当的弯曲应力的缓解的观点出发，优选长度W2以及W3的值差别不太大。以下，将配置在对称位置的两个缺口部8a以及8b统一记载为缺口部的对8ab。

层间连接导体6的Y轴方向(第二方向)上的长度W1小于缺口部8a的长度W2，且小于缺口部8b的长度W3。

如图1的(c)所示，在从Z轴方向(层叠方向)的俯视下，在构成缺口部的对8ab的缺口部8a以及8b、和将缺口部8a的Y轴方向(第二方向)上的端部A2、B2以及缺口部8b的Y轴方向(第二方向)上的端部A3、B3分别连结的线所包围的区域U(参照带黑点部分)内，配置有层间连接导体6。

如图1的(b)所示，可挠性基材4沿着X轴方向(第一方向)弯曲而形成。更详细地说明，缺口部的对8ab之间的区域P的X轴方向(第一方向)上的曲率半径r1大于比缺口部的对8ab更靠外侧的区域Q的曲率半径r2、以及区域R的曲率半径r3。

另外，构成缺口部的对8ab的缺口部8a以及8b的位置设置在比可挠性基材4的X轴方向(第一方向)上的端部更靠近层间连接导体6的附近，由此能够大面积得到曲率半径的自由度高的区域Q、R。因此，在该情况下，能够提高多层基板2中的弯曲形状的自由度。

像以上那样，在本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板2中，具备：层叠多个绝缘体层4a、4b而构成并沿着X轴方向(第一方向)弯曲的可挠性基材4；设置于可挠性基材4的层间连接导体6；以及以层间连接导体6的位置为基准，设置在可挠性基材4的X轴方向(第一方向)上的对称位置，并在Y轴方向(第二方向)上延伸的缺口部的对8ab，在从Z轴方向(层叠方向)的俯视下，在构成缺口部的对8ab的各个缺口部8a以及8b和将该各个缺口部8a以及8b的Y轴方向(第二方向)上的端部彼此连结的线(A2-A3、B2-B3)所包围的区域U内配置有层间连接导体6，在可挠性基材4中，缺口部的对8ab之间的区域P的X轴方向(第一方向)上的曲率半径r1大于比缺口部的对8ab更靠外侧的区域Q、R的曲率半径r2、r3。

通过以上那样的结构，例如，可得到以下那样的效果。

(a)因为以层间连接导体6的位置为基准在可挠性基材4的X轴方向(第一方向)上的对称位置设置缺口部的对8ab，所以在对可挠性基材4施加了弯曲力时，能够使集中于层间连接导体6以及周围区域的弯曲应力分散，能够实现施加于层间连接导体6以及周围区域的弯曲应力的缓解。

(b)缺口部的对8ab的X轴方向(第一方向)上的长度相对小，因此能够在省空间的情况下实现可挠性基材4的施加了弯曲力时的弯曲应力的缓解。

(c)在俯视下，因为在缺口部8a以及8b和将缺口部8a以及8b的Y轴方向(第二方向)上的端部彼此连结的线(A2-A3、B2-B3)所包围的区域U内配置层间连接导体6，所以能够可靠地实现全部的层间连接导体6以及周围区域中的弯曲应力的缓解。

(d)进而，因为可挠性基材4预先沿着X轴方向(第一方向)弯曲地形成，所以例如能够预先减小在安装时的弯曲加工中施加于可挠性基材4的弯曲力。

(e)特别是，因为缺口部的对8ab之间的区域P的曲率半径r1大于比缺口部的对8ab更靠外侧的区域Q、R的曲率半径r2、r3，所以能够赋予多层基板2沿着所装配的构件的形状，例如，能够进一步减小在安装时的弯曲加工中施加于可挠性基材4的弯曲力。

(f)像以上那样，在本实施方式中，能够提供多层基板2，其能够在省空间的情况下实现施加了弯曲力时的施加于层间连接导体的弯曲应力的缓解，具有层间连接导体6中的高连接可靠性。

另外，即使在具有与图1不同的方式的层间连接导体6的情况下，也能够应用本实施方式涉及的多层基板2。图2是示意性地示出具有与图1不同的方式的层间连接导体6的情况下的本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板的(a)俯视图以及(b)剖视图。图2示出具有经多个层沿着X轴方向(第一方向)将过孔导体6b错开配置的层间连接导体6的情况。对于具有这样的层间连接导体6的多层基板2，也能够应用本实施方式。

在该情况下，对“以层间连接导体6的位置为基准的对称位置”进行说明，在从Y轴方向(第二方向)观察的侧视下，能够将通过沿着X轴方向(第一方向)延伸的层间连接导体6的中心并在Y轴方向(第二方向)上延伸的线划定为对称线SL。

虽然这种方式的层间连接导体6在可挠性基材4的X轴方向(第-方向)上需要某种程度的空间，但是，若是在能够配置的情况下，则除了上述的效果以外，还能够期待基于层间连接导体6自身的应力集中的缓解效果。

<多层基板的制造方法>

接着，参照图3对本实用新型的第一实施方式涉及的多层基板2的制造方法进行说明。图3是示出图1所示的多层基板的制造方法的一个例子的示意图。

[工序1]

首先，准备在单面的整个面贴附有铜箔的两片绝缘性膜。作为绝缘性膜，能够使用像液晶聚合物(LCP：Liquid Crystal Polymer)那样的热塑性树脂。接着，通过光刻等图案化处理形成绝缘体层4a以及绝缘体层4b，绝缘体层4a形成了包含电极6a的图案，绝缘体层4b形成了包含电极6c的图案。

接着，在绝缘体层4a中，通过从未贴附铜箔的面侧的激光加工等，形成仅贯通了绝缘基材的过孔，并在该过孔填充导电性膏6b’。

[工序2]

接着，通过加压压制等将绝缘体层4a以及4b接合而形成可挠性基材4。通过使用热塑性树脂，绝缘体层4a、4b彼此牢固地粘接而一体化，可更有效地抑制施加了弯曲力的情况下的层间剥离。特别是，多个绝缘体层4a、4b在不使粘接层等不同种类的树脂层介于其间的情况下直接层叠，因此不形成不同的绝缘体层间的界面，可进一步抑制层间剥离。

在工序2中，填充于贯通孔的导电性膏6b’也被加热而固化，成为过孔导体6b。此时，上侧的电极6a(铜箔)以及下侧的电极6c(铜箔)接合而一体化，形成层间连接导体6。

[工序3]

接着，在相对于层间连接导体6对称的位置通过激光加工等形成缺口部8a以及8b。在激光加工的情况下，基本上成为跟前侧宽且里侧稍微变窄的形状。

[工序4]

对像以上那样形成的设置了层间连接导体6以及缺口部8a、8b的可挠性基材4进行加热而进行弯曲加工。能够根据此时使用的压制模(press die)的曲率半径，使可挠性基材4的曲率半径根据区域而不同。像以上那样，能够制造如图1所示的多层基板2。

作为这样制造的多层基板2的尺寸的一个例子，能够举出如下情况，即，绝缘体层4a、4b的厚度为30～80μm，层间连接导体6的电极6a的外径为200～400μm，过孔导体6b的外形为120～240μm，缺口部8a、8b的宽度尺寸(X轴方向的尺寸)为30～80μm。

<第二实施方式>

图4是示意性地示出本实用新型的第二实施方式涉及的多层基板2的剖视图以及俯视图。

在本实施方式中，缺口部8a、8b的Z轴方向(层叠方向)上的底面S与绝缘体层4a以及4b的层界面不一致。绝缘体层4a以及4b的层界面容易集中应力，在施加了弯曲力时，容易从该处剥离。但是，像本实施方式那样，通过使得缺口部8a、8b的底面S与绝缘体层4a以及4b的层界面不一致，从而能够使得在施加了弯曲力时不易产生起因于缺口部8a、8b的剥离。

在图4的(a)的剖视图中，示出缺口部8a、8b的底面S未到达上侧的绝缘体层4a的底部的情况。也就是说，在与层界面之间残存有绝缘体层4a，缺口部8a、8b不跨过层界面。通过像这样配置缺口部8a、8b，从而能够有效地抑制在施加了弯曲力时起因于缺口部8a、8b的层界面的剥离。

另外，在图4的(a)的情况下，在与层界面之间残存有绝缘体层4a，因此如图4的(b)的俯视图所示，还能够将缺口部8a、8b设置至可挠性基材4的Y轴方向(第二方向)上的端部。

在图4的(c)的剖视图中，缺口部8a、8b的底面S超过绝缘体层4a而到达绝缘体层4b的底部的稍微靠前处。在像这样配置缺口部8a、8b的情况下，缺口部8a、8b的底面S也与层界面不一致，因此在施加了弯曲应力时，能够抑制起因于缺口部8a、8b的层界面的剥离。

像以上那样，在本实用新型的第二实施方式涉及的多层基板2中，构成缺口部的对8ab的各个缺口部8a以及8b的Z轴方向(层叠方向)上的底面S与绝缘体层4a、4b的层界面不一致，因此在施加了弯曲力时，能够使起因于缺口部8a、8b的层界面处的剥离不易产生，进而，能够进一步提高层间连接导体6的连接可靠性。

<第三实施方式>

图5是示意性地示出本实用新型的第三实施方式涉及的多层基板的剖视图。

在本实施方式中，在可挠性基材4的第一主面12侧和第二主面14侧设置有缺口部的对8ab(缺口部8a、8b)以及缺口部的对8cd(缺口部8c、8d)。

像这样，通过在可挠性基材4的上下两面侧设置缺口部的对8ab、8cd，从而在对可挠性基材4施加了弯曲力时，能够对集中于层间连接导体6以及周围区域的弯曲应力有效地进行分散。

另外，虽然在图5中示出了可挠性基材4具备两个绝缘体层4a以及4b的情况，但是不限于此，即使在可挠性基材4具备三个以上的多个绝缘体层的情况下，通过在上下端的第一主面侧以及第二主面侧设置缺口部的对，从而也能够得到与上述同样的效果。

<第四实施方式>

图6是示意性地示出本实用新型的第四实施方式涉及的多层基板的俯视图。

在本实施方式中，构成缺口部的对8ab的各个缺口部8a、8b由在Y轴方向(第二方向)上排列的多个缺口部要素(8al～8a3、8b1～8b3)构成。

缺口部8a由在Y轴方向(第二方向)上排列的大致正方形的平面形状的三个缺口部要素8al、8a2、8a3构成。也就是说，缺口部8a的Y轴方向(第二方向)上的端部相当于多个缺口部要素8a1～8a3的最外侧的要素8a1以及8a3的外端部。因此，缺口部8a的Y轴方向(第二方向)上的长度W2用最外侧的缺口部要素8al以及8a3的外端部之间的距离来表示。

同样地，缺口部8b也由在Y轴方向(第二方向)上排列的大致正方形的平面形状的三个缺口部要素8b1、8b2、8b3构成。也就是说，缺口部8b的Y轴方向(第二方向)上的端部相当于多个缺口部要素8b1～8b3中的最外侧的缺口部要素8b1、8b3的外端部。因此，缺口部8b的Y轴方向(第二方向)上的长度W3用最外侧的缺口部要素8b1、8b3的外端部之间的距离来表示。

若使用缺口部要素，则可容易地进行考虑了强度计算的缺口部的位置的设计，缺口部的加工也比较容易。因此，能够实现兼顾了可挠性和机械强度的多层基板2。进而，如果进一步将缺口部要素形成为与过孔导体用的孔部相同的形状，则能够更加高效地进行设计、加工。

另外，虽然在图6中缺口部由三个缺口部要素构成，但是不限于此，也能够由任意的数目的缺口部要素来构成缺口部。虽然在图6中缺口部具有大致正方形的平面形状，但是不限于此，也可以具有包括圆形在内的其它任意的平面形状。

<第五实施方式>

图7是示意性地示出本实用新型的第五实施方式涉及的多层基板的剖视图。

在本实施方式中，在从层间连接导体6的位置起X轴方向(第一方向)上的距离不同的位置，设置有多个缺口部的对8ab、10ab。在图7的(a)中，示出在绝缘体层4a设置了多个缺口部的对8ab、10ab的情况，在图7的(b)中，示出在绝缘体层4a以及4b双方设置了多个缺口部的对8ab、10ab以及8cd、10cd的情况。

使用图7的(a)进行说明，以层间连接导体6的位置为基准，在X轴方向(第一方向)上的对称位置具有两组缺口部的对8ab、10ab。更详细地说明，在与通过过孔导体6b的中心的对称线SL相距L1的距离处，对称地配置有缺口部8a以及8b，在与对称线SL相距L2的距离处，对称地配置有缺口部10a以及10b。

在图7的(b)的情况下，也只是在绝缘体层4a以及4b双方具有两组缺口部的对这一点不同，基本上与图7的(a)的情况相同。但是，也可以是如下的方式，即，在绝缘体层4a以及4b中使与对称线SL相距的距离不同。

像以上那样，在本实施方式中，在从层间连接导体6的位置起X轴方向(第一方向)上的距离不同的位置，设置有多个缺口部的对8ab、10ab，因此在对可挠性基材4施加了弯曲力时，能够对集中在层间连接导体6以及周围区域的弯曲应力有效地进行分散。

<第六实施方式>

图8是示意性地示出本实用新型的第六实施方式涉及的多层基板的剖视图。图8的(a)是俯视图，图8的(b)是图8的(a)的H-H切断线处的剖视图。

在本实施方式中，层间连接导体6具有沿着Y轴方向(第二方向)错开地配置的层间连接导体要素(即，过孔导体)6b和将其间相连的平面导体要素6d。

即使是不直接在Y轴方向(第二方向)上施加弯曲力的情况，在X轴方向(第一方向)上施加了弯曲力的情况下，也有可能施加可挠性基材4被扭曲那样的力。在可挠性基材4被扭曲的情况下，不仅是X轴方向(第一方向)，在Y轴方向(第二方向)上也施加弯曲力。

在本实施方式中，通过上述那样的层间连接导体6的构造，能够缓解施加于可挠性基材4的Y轴方向(第二方向)上的弯曲应力。

因此，不仅具有基于缺口部的对8ab的X轴方向(第一方向)上的弯曲应力的缓解功能，还具有基于层间连接导体6自身的Y轴方向(第二方向)上的弯曲应力的缓解功能，因此，即使在可挠性基材4被扭曲的情况下，也能够实现施加于层间连接导体6以及周围区域的弯曲应力的缓解。

<第七实施方式>

图9是示意性地示出本实用新型的第七实施方式涉及的多层基板的俯视图以及剖视图。图9的(a)是俯视图，图9的(b)是图9的(a)的G”-G”切断线处的剖视图，图9的(c)是图9的(a)的H’-H’切断线处的剖视图。

在本实施方式中，以层间连接导体6的位置为基准，在可挠性基材4的Y轴方向(第二方向)上的对称位置还设置有在X轴方向(第一方向)上延伸的缺口部的对18ab。也就是说，除了设置在X轴方向(第一方向)上的对称位置的缺口部的对8ab以外，还具有设置在Y轴方向(第二方向)上的对称位置的缺口部的对18ab。

关于图9的(a)、图9的(b)所示的在X轴方向(第一方向)上对称的缺口部的对8ab，因为与上述相同，所以省略进一步的说明。

对图9的(a)、图9的(c)所示的在Y轴方向(第二方向)上对称的缺口部的对18ab进行说明如下。

层间连接导体6的X轴方向(第二方向)上的长度M1小于缺口部18a的长度M2，且还小于缺口部18b的长度M3。在从Z轴方向(层叠方向)的俯视下，在构成缺口部的对18ab的缺口部18a以及18b和将缺口部18a的X轴方向(第一方向)上的端部A4、B4以及缺口部18b的X轴方向(第一方向)上的端部A5、B5分别连结的线所包围的区域内，配置有层间连接导体6。

通过这样的结构，假使在Y轴方向(第二方向)上施加了弯曲力的情况下，也能够缓解施加于可挠性基材4的Y轴方向(第二方向)上的弯曲应力。

因此，不仅具有基于缺口部的对8ab的X轴方向(第一方向)上的弯曲应力的缓解功能，还具有基于缺口部的对18ab的Y轴方向(第二方向)上的弯曲应力的缓解功能，因此即使在可挠性基材4被扭曲的情况下，也能够实现施加于层间连接导体6以及周围区域的弯曲应力的缓解。进而，不仅在可挠性基材4被扭曲的情况下，而且即使在X轴方向(第一方向)以及Y轴方向(第二方向)这两个方向上施加了弯曲力的情况下，也具有充分的弯曲应力的缓解功能。

另外，虽然在图9的(c)中，可挠性基材4表示为未沿着Y轴方向(第二方向)弯曲，但是根据用途，也能够使用不仅沿着X轴方向(第一方向)弯曲，还沿着Y轴方向(第二方向)弯曲的可挠性基材4。

<第八实施方式>

图10是示意性地示出本实用新型的第八实施方式涉及的多层基板的剖视图。

在本实施方式中，在构成缺口部的对8ab的各个缺口部8a、8b配置有具有比绝缘体层4a、4b的弹性模量低的弹性模量的构件20。

作为构件20，能够例示硅树脂、弹性体，但是能够根据绝缘体层侧的弹性模量采用其它任意的材料。例如，通过在缺口部8a、8b之中填充给定的树脂材料、橡胶材料并进行固化，从而能够形成构件20。

像本实施方式那样，通过在缺口部8a、8b配置弹性模量比绝缘体层4a、4b低的构件20，从而能够抑制施加了应力时的缺口部8a、8b的破损。

另外，上述的实施方式的说明在所有的方面均为例示，而不是限制性的。

对本领域技术人员而言，能够适当地进行变形以及变更。本实用新型的范围不是由上述的实施方式示出，而是由权利要求书示出。进而，本实用新型的范围包括从与权利要求书等同的范围内的实施方式的变更。

附图标记说明

2：多层基板；

4：可挠性基材；

4a、4b：绝缘体层；

6：层间连接导体；

6a、c：电极；

6b：过孔导体(层间连接导体要素)；

6d：平面导体要素；

8a～d：缺口部；

8ab、cd：缺口部的对；

8al～8a3、8b1～8b3：缺口部要素；

10a～d：缺口部；

10ab～cd：缺口部的对；

12：第一主面；

14：第二主面。