1.一种双面阶梯位电金的PCB加工工艺，包括内层子板和外层子板，其特征在于，所述加工工艺包括以下步骤：
S1、在内层子板上制作内层线路，且一并制作出内层电镀引线；
S2、在内层子板上对应阶梯平台处制作阻焊层，并在需电镀区域进行阻焊开窗；
S3：在内层子板上对应阶梯平台处贴保护胶带；
S4、通过不流胶PP将内层子板和外层子板压合在一起形成多层板，且在不流胶PP上对应阶梯平台处进行开窗；
S5、对多层板进行钻孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化；
S6、在多层板上依次制作外层线路和制作阻焊层，制作外层线路时一并制作出外层电镀引线；制作阻焊层时，在需电镀区域进行阻焊开窗；
S7、将多层板上对应阶梯平台处的外层子板锣掉，形成双面阶梯平台；
S8、去除阶梯平台处的保护胶带，然后在多层板上贴膜，并在阻焊开窗位进行开窗；
S9、在阻焊开窗位依次进行电镀镍金和电镀厚金；
S10、然后依次对多层板进行成型和电气性能测试工序，制得阶梯板。
2.根据权利要求1所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，步骤S3中，通过快速压合将保护胶带与内层子板贴合在一起。
3.根据权利要求1或2所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，步骤S3和S4之间还包括步骤S31：在外层子板上对应阶梯平台处的外周铣盲槽。
4.根据权利要求3所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，步骤S4中，压合时，外层子板上铣盲槽的一面置于内侧与不流胶PP贴合。
5.根据权利要求1所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，步骤S4中，所述开窗的尺寸单边比阶梯平台尺寸大0.2-0.5mm。
6.根据权利要求1所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，所述内层电镀引线和外层电镀引线均设置于两单元板之间在靠近成型线上的焊盘一侧，步骤S10中，成型时通过锣set外形的方式去除内层电镀引线和外层电镀引线。
7.根据权利要求1所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，所述内层子板是单个芯板或由多个芯板压合而成。
8.根据权利要求1所述的双面阶梯位电金的PCB加工工艺，其特征在于，所述外层子板是单个芯板或由多个芯板压合而成。