本发明属于一种印刷线路板的制作工艺，尤其涉及一种防抄袭遮蔽型pcb印刷工艺。
背景技术
印制电路板是承载电子元器件并连接电路的桥梁，作为“电子产品之母”，广泛应用于通讯电子、消费电子、计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可或缺的电子元器件，印制电路板产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发展速度与技术水准。在当前云技术、5g网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的pcb行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。pcb承载了电子企业的核心技术秘密，因而，pcb线路一旦泄露即造成企业研发成果的泄露，给企业带来重大的损失，让竞争对手有机可乘，故研发一种防抄袭pcb以保护企业技术不被外泄是企业迫在眉睫的需求。
技术实现要素：
本发明提供了一种防抄袭遮蔽型pcb印刷工艺，改善繁琐的pcb印刷工艺流程，且pcb印刷表面流畅平整，降低pcb的不良率，印刷效率高，提高产品品质，节省成本。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种防抄袭遮蔽型pcb印刷工艺，包括以下步骤：
s1、资料制作：所述资料制作包括背焊资料制作和阻焊资料制作，
其中，背焊资料制作：工程cam资料处理时在背焊图形上复制文字图形，然后根据文字图形在对应的背焊图形上掏空成文字形状，最后将背焊图形和文字图形整合成一个图形上，形成背焊资料图形；
阻焊资料制作：工程cam软件制作阻焊资料时在需要前文印刷的位置下方设置防焊下油块；
s2、网版制作：制网工位分别根据背焊资料和阻焊资料制作背焊网版和阻焊网版；
s3、开料：根据裁板图自动裁切待印刷板；
s4、线路前处理：去除铜箔面氧化层并粗化铜箔面；
s5、丝网线路印刷：线路上印刷一层保护油墨；
s6、线路uv固化：采用紫外线固化方式使线路固化；
s7、蚀刻和去墨：先使用酸性蚀刻液将未印刷线路保护油墨处的铜箔蚀刻去除，保留线路部分的铜箔；然后使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉。
s8、阻焊前处理：去除铜箔面氧化层并粗化铜箔面；
s9、丝网阻焊印刷：线路上面采用阻焊网版进行阻焊绝缘油墨印刷；然后采用紫外线固化方式进行防焊uv固化；
s10、背文印刷：采用背焊网版进行背文印刷；然后采用紫外线固化方式进行背焊uv固化；
s11、前文印刷：将文字印刷在阻焊绝缘油墨上；然后采用紫外线固化方式进行前文uv固化：
s12、电测目检：对线路板进行测试和外观检验。
进一步地说，所述的线路前处理在磨刷机中进行，所述磨刷机的上磨刷轮电流为2-3a、下磨刷轮电流为2.5-3.5a；所述磨刷机的烘干温度为65-75℃；所述磨刷机酸洗槽中硫酸的浓度为5-10ml/l。
进一步地说，所述的丝网线路印刷是在印刷机中进行，所述的丝网印刷机的印刷压力为1.5-2.5kgf/cm2，刮刀角度为10-20°。
进一步地说，所述的蚀刻和去墨在蚀刻机中进行，所述蚀刻机的蚀刻压力为2-4pa，蚀刻温度为40-50℃；所述的去墨使用的去墨液的浓度为8-12g/l，去墨压力为1.5-2.5pa，去墨温度为35-45℃。
进一步地说，所述的蚀刻步骤使用的酸性蚀刻液的比重为1.27-1.33,所述的酸性蚀刻液包括以下组分：盐酸90-110g/l，氯化钠100～200g/l，氯化铜180～220g/l。
进一步地说，所述的阻焊前处理步骤在磨刷机中进行，所述磨刷机的上磨刷轮电流为2-3a、下磨刷轮电流为2.5-3.5a；所述磨刷机的烘干温度为70-80℃；所述磨刷机的酸洗槽中硫酸的浓度为10-14ml/l。
进一步地说，所述的丝网阻焊印刷步骤在印刷机中进行，所述阻焊印刷的印刷压力为1.5-2.5kgf/cm2、刮刀角度为20-30°。
进一步地说，所述的背文印刷在印刷机中进行，所述印刷机的印刷压力为1.5-2.5kgf/cm2、刮刀的角度为20-30°，刮刀的速度为150-700mm/s，回墨刀的速度为300-700mm/s。
进一步地说，所述的阻焊绝缘油墨包括以下质量份的组份：丙烯酸异冰片酯30-90份，甲基丙烯酸1-20份，偶氮二异丁腈2-15份，2－异丙基硫杂蒽酮5-15份，着色剂1-5份，表面活性剂1-4份。
更进一步地说，所述的阻焊绝缘油墨包括以下质量份的组份：丙烯酸异冰片酯75份，甲基丙烯酸12份，偶氮二异丁腈8份，2－异丙基硫杂蒽酮10份，着色剂3份，表面活性剂2份。
本发明的有益效果是：
本发明中将背焊上进行背文文字掏空，减掉背文文字印刷工序，减少印刷过程中pcb周转，降低刮伤不良，从而提升工作效率，提升产品品质，节约成本；前文印刷步骤中，基材文字处增加防焊下油块后，提升印刷速度，确保文字清晰，降低不良，从而提升工作效率，提升产品品质；故，采用本发明中的pcb印刷工艺，pcb的印刷表面流畅平整，降低pcb的不良率，印刷效率高，提高产品品质，节省企业生产成本。
本发明的上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并详细说明如后。
具体实施方式
以下通过特定的具体实施例说明本发明的具体实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的优点及功效。本发明也可以其它不同的方式予以实施，即，在不背离本发明所揭示的范畴下，能予不同的修饰与改变。
实施例：一种防抄袭遮蔽型pcb印刷工艺，包括以下步骤：
s1、资料制作：所述资料制作包括背焊资料制作和阻焊资料制作，
其中，背焊资料制作：工程cam资料处理时在背焊图形上复制文字图形，然后根据文字图形在对应的背焊图形上掏空成文字形状，最后将背焊图形和文字图形整合成一个图形上，形成背焊资料图形；
阻焊资料制作：工程cam软件制作阻焊资料时在需要前文印刷的位置下方设置防焊下油块；
s2、网版制作：制网工位分别根据背焊资料和阻焊资料制作背焊网版和阻焊网版；
s3、开料：根据裁板图自动裁切待印刷板；
s4、线路前处理：去除铜箔面氧化层并粗化铜箔面；
s5、丝网线路印刷：线路上印刷一层保护油墨；
s6、线路uv固化：采用紫外线固化方式使线路固化，紫外线固化能量为≥1000j/cm2；
s7、蚀刻和去墨：先使用酸性蚀刻液将未印刷线路保护油墨处的铜箔蚀刻去除，保留线路部分的铜箔；然后使用碱性去墨液，将线路铜箔上的保护油墨去除掉。
s8、阻焊前处理：去除铜箔面氧化层并粗化铜箔面；
s9、丝网阻焊印刷：线路上面采用阻焊网版进行阻焊绝缘油墨印刷；然后采用紫外线固化方式进行防焊uv固化，紫外线固化能量为≥2000j/cm2；
s10、背文印刷：采用背焊网版进行背文印刷；然后采用紫外线固化方式进行背焊uv固化，紫外线固化能量为≥2000j/cm2；
本步骤中将背焊上进行背文文字掏空，晒网印刷时由之前背焊印刷完再印背文文字改为一次背焊印刷同时背文文字也印刷出来的效果,减掉背文文字印刷工序，减少印刷过程中pcb周转，降低刮伤不良，从而提升工作效率，提升产品品质，节约成本；
s11、前文印刷：将文字印刷在阻焊绝缘油墨上；然后采用紫外线固化方式进行前文uv固化，紫外线固化能量为≥1600j/cm2：
本步骤中在通过前文印刷面，基材文字处增加防焊下油块后，提升印刷速度，确保文字清晰，降低不良，从而提升工作效率，提升产品品质；
s12、电测目检：按照ipc三级标准检验对线路板进行测试和外观检验。
所述的线路前处理在磨刷机中进行，所述磨刷机的上磨刷轮电流为2-3a、下磨刷轮电流为2.5-3.5a，上、下磨刷的刷痕分别控制在10-20mm；所述磨刷机的烘干温度为65-75℃；所述磨刷机酸洗槽中硫酸的浓度为5-10ml/l。
所述的丝网线路印刷是在印刷机中进行，所述的丝网印刷机的印刷压力为1.5-2.5kgf/cm2，刮刀角度为10-20°。
所述的丝网线路印刷是采用ccd影像自动定位系统定位。
所述的蚀刻和去墨在蚀刻机中进行，所述蚀刻机的蚀刻压力为2-4pa，蚀刻温度为40-50℃；所述的去墨使用的去墨液的浓度为8-12g/l，去墨压力为1.5-2.5pa，去墨温度为35-45℃。
所述的蚀刻步骤使用的酸性蚀刻液的比重为1.27-1.33,所述的酸性蚀刻液包括以下组分：盐酸90-110g/l，氯化钠100～200g/l，氯化铜180～220g/l。
本发明中优选的是，所述的酸性蚀刻液包括以下组分：盐酸100g/l，氯化钠150g/l，氯化铜200g/l，ph控制在5.5-6.5。
所述的阻焊前处理步骤在磨刷机中进行，所述磨刷机的上磨刷轮电流为2-3a、下磨刷轮电流为2.5-3.5a，上、下磨刷的刷痕分别控制在10-20mm；所述磨刷机的烘干温度为70-80℃；所述磨刷机的酸洗槽中硫酸的浓度为10-14ml/l。
所述的丝网阻焊印刷步骤在印刷机中进行，所述阻焊印刷的印刷压力为1.5-2.5kgf/cm2、刮刀角度为20-30°。
采用ccd影像定位，丝网阻焊印刷精准度误差为±0.10mm。
所述的背文印刷在印刷机中进行，所述印刷机的印刷压力为1.5-2.5kgf/cm2、刮刀的角度为20-30°，刮刀的速度为150-700mm/s，回墨刀的速度为300-700mm/s，离板量设为0-5mm。
所述的阻焊绝缘油墨包括以下质量份的组份：丙烯酸异冰片酯30-90份，甲基丙烯酸1-20份，偶氮二异丁腈2-15份，2－异丙基硫杂蒽酮5-15份，着色剂1-5份，表面活性剂1-4份。
本发明中优选的是，所述的阻焊绝缘油墨包括以下质量份的组份：丙烯酸异冰片酯75份，甲基丙烯酸12份，偶氮二异丁腈8份，2－异丙基硫杂蒽酮10份，着色剂3份，表面活性剂2份。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。