技术总结
本发明公开一种电路板结构的制造方法，包含：实施一准备步骤：提供一电路板，并且所述电路板包含有一孔洞；其中，所述孔洞具有其孔径除以孔深的一深宽比，并且所述深宽比不小于4；实施一第一电镀步骤：以一第一电流对所述电路板的所述孔洞于一第一时段内进行电镀，并且所述第一电流具有一第一电流密度值；以及实施一第二电镀步骤：以一第二电流对所述电路板的所述孔洞于一第二时段内进行电镀，并且所述第二电流具有一第二电流密度值；其中，所述第一电流密度值与所述第二电流密度值彼此相异、并且各介于4ASF～60ASF。
技术研发人员：罗仕洋;孙奇;吕政明;郑国庆
受保护的技术使用者：健鼎(无锡)电子有限公司
技术研发日：2018.07.26
技术公布日：2020.02.07