散热装置和电子设备的制作方法

技术特征：

技术总结
本公开提供了一种散热装置。所述散热装置包括主体。所述主体包括至少一个容置空间。其中，所述容置空间由所述主体的表面的部分区域内凹形成。其中，所述容置空间能够容置电子元件，所述容置空间的壁面与所述电子元件相接触，所述主体通过所述接触，接收并传导所述电子元件产生的热量。本公开还提供了一种电子设备。

技术研发人员：王天宇;田婷
受保护的技术使用者：联想（北京）有限公司
技术研发日：2018.12.29
技术公布日：2019.03.22