本实用新型涉及电路散热领域。尤其涉及一种功率放大器稳压芯片的散热条。
背景技术：
功率放大器中，需要将输入功率放大器中的电源转换成稳定电压的直流电，这个过程需要用到稳压芯片，由于功率放大器的输出功率较大，对稳压芯片的功率要求也大，稳压芯片的输出电流也相应较大，稳压芯片在工作过程中，由于大电流会导致稳压芯片发热过快，一般使用的散热片体积小，散热慢，当功率放大器在高负荷工作时，稳压芯片会由于过热导致输出电压不稳定，影响功率放大器的正常工作，因此需要对现有稳压芯片的散热片进行改进。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种功率放大器稳压芯片的散热条，具体在于提供一种体积大、散热快且安装方便的稳压芯片的散热条。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种功率放大器稳压芯片的散热条，包括依次连接的左支撑柱、散热位、主散热条、和右支撑柱，左支撑柱和右支撑柱底部均设置有固定孔，固定孔对应固定在稳压芯片所在的电路板，散热位上设置有芯片孔，芯片孔与稳压芯片上的散热孔通过螺丝固定。
进一步的，散热位上设置有芯片凹槽，稳压芯片嵌在芯片凹槽上，芯片孔设置在芯片凹槽上。
进一步的，散热位上设置有压片，压片上设置有与散热位上芯片孔对应的通孔，散热位上设置有与压片大小对应的压片槽。
进一步的，主散热条上设置有鳍形的散热片，散热片从散热片连接主散热条的根部向散热片的末端变薄；散热片的侧面与散热片底部之间的夹角为95°~98°。
优选的，散热片之间相距4mm，散热片两侧形成2mm厚的散热空气层。
优选的，主散热条沿着远离散热位的方向厚度逐渐减小，主散热条上表面与水平面之间的夹角为2°~4°。
本实用新型的优点在于：采用加长加粗的散热条对稳压芯片进行散热，同时在散热条上设置散热位和与稳压芯片配合的芯片凹槽，并在稳压芯片上设置压片，增加散热条与稳压芯片的接触面，提高散热效率，从而保证功率放大器的稳定运行。
附图说明
附图1为实施例1一种功率放大器稳压芯片的散热条的结构图。
具体实施方式
实施例1：参照图1，一种功率放大器稳压芯片的散热条，包括依次连接的左支撑柱11、散热位2、主散热条3、和右支撑柱12，左支撑柱11和右支撑柱12底部均设置有固定孔，固定孔对应固定在稳压芯片所在的电路板10，散热位2上设置有芯片孔，芯片孔与稳压芯片20上的散热孔通过螺丝固定；散热位2上设置有芯片凹槽21，稳压芯片20嵌在芯片凹槽21上，芯片孔设置在芯片凹槽21上；散热位2上设置有压片22，压片22上设置有与散热位2上芯片孔对应的通孔，散热位2上设置有与压片22大小对应的压片槽23；主散热条3上设置有鳍形的散热片31，散热片31从散热片31连接主散热条3的根部向散热片3的末端变薄；散热片3的侧面与散热片3底部之间的夹角优选为95°~98°；主散热条3沿着远离散热位2的方向厚度逐渐减小。
稳压芯片20嵌在芯片凹槽21上，压片22 压在稳压芯片20上，螺丝将压片22、稳压芯片20和散热位2连接起来并压紧，从而使得稳压芯片20能得到更好的散热环境，热量会从厚到薄从散热位2的稳压芯片20传到主散热条3的另一端，主散热条3上的热量也会从较厚的散热片31根部传到较薄的散热片31末端，从而使稳压芯片20上产生的热量更快地传到主散热条3上的各个位置；左支撑柱11和右支撑柱12通过底部设置的固定孔固定在稳压芯片20所在的电路板10上。
优选的，散热片31之间相距4mm，散热片31两侧形成2mm厚的散热空气层；由于本散热条属于自然对流方式的散热，散热片31两侧会形成2mm厚的空气层，散热片31之间相距4mm，不会影响到散热片31之间的散热。
优选的，主散热条3的上表面与水平面之间的夹角为2°~4°。
当然，以上仅为本实用新型较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的使用范围，故，凡是在本实用新型原理上做等效改变均应包含在实用新型的保护范围内。