本实用新型涉及电子设备领域，尤其涉及一种电路板。
背景技术：
目前，在笔记本、平板电脑或手机等电子设备中，各个接口母头，如DP接口母头、HDMI接口母头及TypeC接口母头等，通常通过焊接的方式设置在电子设备的主板上。在现有技术中，由于受到接口公头规格大小的限制，所以无论通过直接焊接或是嵌入式焊接的方式。都会因为需要在接口母头的舌片周围包裹外壳而影响整个电子设备的厚度，再次，通过传统的母头都需要通过SMT流程来焊至主板上，这样不仅会降低连接流程，耗费较大的连接成本，还因为接口母头包裹的外壳必须要大于接口公头而影响电子设备的厚度，在电子设备的超薄发展上成为了巨大的限制。
而了解接口公头和接口母头使用原理的即可知道，接口公头和母头相连接并传输协议信号，主要是通过接口公头和母头中的舌片或连接件，而外壳更多的是起到了保护和连接固定作用。在电子设备中，往往电子设备的外壳模具，例如笔记本电脑的外壳模具或平板电脑、手机的外壳模具已经在需要的地方开设有对应规格接口公头的连接开口，因此，对于接口母头来说，电子设备的外壳模具已经能够起到保护和连接固定的作用，如果在主板上的接口母头可以省去厚重的金属外壳，直接提供舌片伸展至电子设备的外壳模具上的连接开口，这样不仅会提高生产效率，节省很大的生产成本，更能够让电子设备的外壳模具上的连接开口因为不用在考虑接口母头外壳的大小，只需要考虑匹配接口公头而进一步缩小，从而使得电子设备能够进一步变轻变薄。
针对现有技术中所存在的问题，提供一种电路板具有重要意义。
技术实现要素：
为解决上述问题，本实用新型提供一种电路板。
为实现上述目的，本实用新型的电路板包括，在所述电路板的边缘设置有舌片，在所述舌片上设置有金手指；
进一步地，所述舌片为PCB板；
进一步地，所述舌片的厚度为1.4mm或0.8mm，所述舌片用于与DP公头或mini DP公头相连接；或者，所述舌片的厚度为0.9mm或0.6mm，所述舌片用于与HDMI公头、mini HDMI公头或micro HDMI公头相连接；或者，所述舌片的厚度为0.6mm，所述舌片用于与Type-C公头相连接；
进一步地，所述舌片与所述电路板可拆卸连接；
进一步地，所述舌片通过连接线与所述电路板相连接；
进一步地，所述舌片的数量为多个，多个所述舌片共用同一根连接线；
进一步地，所述舌片的数量为一个或多个，所述连接线的数量为一个或多个，所述连接线与所述舌片的数量相同，且一一对应；
进一步地，所述舌片与所述电路板焊接或一体成型；
进一步地，所述金手指位于所述舌片的上侧或下侧；
进一步地，所述金手指的位置远离所述舌片与电路板的连接端。
本实用新型的电路板通过直接将接口公头对应的接口母头的舌片设置在所述电路板上，从而省去了现有技术中包裹接口母头厚重的外壳，使得所述电路板所在电子设备的外壳模具的连接开口能够进一步缩小，从而使所述电子设备能够进一步变薄；同时，所述舌片可以通过一体成型或连接线连接的方式设置在所述电路板上，从而不再需要通过SMT流程焊至电路板上，提高了生产效率，节省了生产成本。
附图说明
图1为本实用新型所述电路板的结构示意图；
图2为本实用新型所述电路板的第一连接处示意图；
图3为本实用新型所述电路板的第二连接处示意图。
具体实施方式
下面，结合附图，对本实用新型的结构以及工作原理等作进一步的说明。
如图1所示，图1为本实用新型所述电路板的结构示意图。所述电路板1的边缘设置有舌片2，在所述舌片2上设置有金手指3，金手指3的位置可以根据情况而定，例如可以位于舌片2的上侧，也可位于舌片2的下侧。以金手指3位于舌片2的上侧为例，金手指3在舌片2的上侧上的位置可以靠近舌片2与电路板1的连接端，也可以远离舌片2与电路板1的连接端。在本实施例中，金手指3远离舌片2与电路板1的连接端，优选地，金手指3位于舌片2(上侧或下侧)上与所述连接端相对的另一端。在本实用新型优选的实施例中，所述电路板1为PCB板，所述舌片2为另一块较小的PCB板。
如图2所示，图2为本实用新型所述电路板的第一连接处示意图，在本实用新型一种优选的实施例中，所述舌片通过焊接或一体成型的方式固定设置在所述电路板1的边缘位置。所述舌片2的大小及厚度根据所述舌片2对应的接口公头而配置。所述舌片2的数量可以为一个或多个，若所述舌片2为多个，则分别设置在所述电路板1的边缘位置，所述舌片2的大小及厚度分别根据所述舌片2各自所对应的接口公头而配置。
如图3所示，图3为本实用新型所述电路板的第二连接处示意图，在本实用新型优选的实施例中，所述舌片2通过连接线4与所述电路板1可拆卸连接。所述舌片2的数量可以为一个或多个，所述舌片2的大小及厚度分别根据所述舌片2各自所对应的接口公头而配置，在所述舌片2的数量为多个时，多个所述舌片2可以共用同一根连接线4，通过将所述连接线4连接不同的舌片2的方式进行对所述舌片2的替换。所述连接线4的数量也可以为一个或多个，所述连接线与所述舌片的数量相同，所述不同的连接线4与所述不同的舌片2一一对应。
在本实用新型优选的实施例中，所述电路板用于主板，设置在笔记本、平板电脑、手机等电子设备中，通常地，接口公头和接口母头之间相连接并传输协议信号，主要是通过接口公头和母头中的舌片或连接件，而接口外壳更多的是起到了保护和连接固定作用。在所述电子设备中，往往电子设备的外壳模具，例如笔记本电脑的外壳模具或平板电脑、手机的外壳模具已经在需要的地方开设有对应规格接口公头的连接开口，因此，对于接口母头来说，电子设备的外壳模具已经能够起到保护和连接固定的作用，在本实用新型的技术方案中，在主板上的接口母头可以省去厚重的金属外壳，直接提供舌片伸展至电子设备的外壳模具上的连接开口，如此不仅会提高生产效率，节省很大的生产成本，更能够让电子设备的外壳模具上的连接开口因为不用在考虑接口母头外壳的大小，只需要考虑匹配接口公头而进一步缩小，从而使得电子设备能够进一步变轻变薄。所述舌片可以通过一体成型或连接线连接的方式设置在所述电路板上，可以不再需要通过传统技术中SMT的流程焊至电路板上，提高了生产效率，节省了生产成本。
在本实用新型的实施例一中，所述舌片为PCB板，所述舌片通过一体成型的方式固定设置于电路板上，所述舌片用于与DP公头或mini DP公头相连接，因此所述舌片的厚度为1.4mm或0.8m，金手指3设置于舌片2(上侧或下侧)上远离所述舌片与电路板连接端的一端，所述金手指的数量为20个，所述金手指用于通过与DP公头或mini DP公头内部的pin脚相连接，用DP接口或mini DP接口传输协议接收DP公头或mini DP公头的传输信号。
在本实用新型的实施例二中，所述舌片为PCB板，所述舌片通过焊接的方式固定设置于电路板上，所述舌片用于与HDMI公头、mini HDMI公头或micro HDMI公头相连接，因此所述舌片的厚度为0.9mm或0.6mm，金手指3位于舌片2(上侧或下侧)上与所述连接端相对的另一端所述金手指的数量为19个，所述金手指用于通过与HDMI公头、mini HDMI公头或micro HDMI公头内部的pin脚相连接，用HDMI接口、mini HDMI接口或micro HDMI接口的传输协议接收HDMI公头、mini HDMI公头或micro HDMI公头的传输信号。
在本实用新型的实施例三中，所述舌片为PCB板，所述舌片通过一体成型的方式固定设置于电路板上，所述舌片用于与Type-C公头相连接，因此，所述舌片的厚度为0.6mm，金手指3位于舌片2(上侧或下侧)上与所述连接端相对的另一端，所述金手指的数量为24个，所述金手指用于通过与Type-C公头的pin脚相连接，用Type-C接口的输协议接收Type-C公头的传输信号。
在本实用新型的实施例四中，所述舌片为PCB板，所述舌片的数量为三个，第一舌片，第二舌片和第三舌片；所述第一舌片，第二舌片和第三舌片均可以通过连接线与所述电路板可拆卸连接；所述第一舌片，第二舌片和第三舌片与接口公头相连接的头部的规格各自不同，所述第一舌片用于与DP公头相连接，所述第一舌片的厚度为1.4mm，所述第一舌片头部的金手指的数量为20个；所述第二舌片用于与HDMI公头相连接，所述第二舌片的厚度为0.9mm，所述第二舌片头部的金手指的数量为19个；所述第三舌片用于与Type-C公头相连接，所述第三舌片的厚度为0.6mm，所述第三舌片头部的金手指的数量为24个。使用者能够通过在连接线上更换连接所述第一舌片，第二舌片和第三舌片的方式，利用同一个连接线满足不同舌片与不同接口的连接。
在本实用新型的实施例五中，所述舌片为PCB板，所述舌片的数量为两个，第一舌片和第二舌片，所述连接线的数量也为两个，第一连接线与第二连接线，所述连接线与所述舌片一一对应，所述第一舌片对应所述第一连接线，所述第二舌片对应所述第二连接线，所述第一舌片和第二舌片分别通过第一连接线和第二连接线与所述电路板可拆卸连接；所述第一舌片和第二舌片与接口公头相连接的头部的规格各自不同，所述第一舌片用于与DP公头相连接，所述第一舌片的厚度为1.4mm，所述第一舌片头部的金手指的数量为20个；所述第二舌片用于与HDMI公头相连接，所述第二舌片的厚度为0.9mm，所述第二舌片头部的金手指的数量为19个。
以上，仅为本实用新型的示意性描述，本领域技术人员应该知道，在不偏离本实用新型的工作原理的基础上，可以对本实用新型作出多种改进，这均属于本实用新型的保护范围。