本实用新型涉及电子用具技术领域，具体为一种电子元件安装板。
背景技术：
电子元件是组成电子产品的基础，了解常用的电子元件的种类、结构、性能并能正确选用是学习、掌握电子技术的基本，常用的电子元件有：电阻、电容、电感、电位器、变压器等，就安装方式而言，目前可分为传统安装(又称通孔装即DIP)和表面安装两大类(即又称SMT或SMD)，三极管、二极管称为电子器件，在电子元件安装过程中需要使用到安装板，现有的电子元件安装板安装不方便，操作起来十分麻烦，影响人们进行使用。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种电子元件安装板，具备安装方便的优点，解决了安装不方便，操作起来十分麻烦，影响人们进行使用的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元件安装板，包括安装板，所述安装板左侧的两端和右侧的两端均固定连接有卡边，所述安装板正面的顶部和底部均开设有安装孔，所述安装板背面的两侧均固定连接有卡块，所述安装板正面的两侧均开设有定位孔，两个定位孔之间固定连接有粘接板，所述安装板的内表面固定连接有防水层，所述防水层远离安装板内表面的一侧设置有散热层。
优选的，所述防水层和散热层的横截面积相等，且散热层与安装板另一侧的内表面固定连接。
优选的，所述安装孔的数量为十六个，且呈两行设置，每行均有八个。
优选的，所述粘接板的表面设置有粘接剂，且与外部的电子元件粘接。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型通过卡边和安装孔的设置，便于对安装板的两侧进行安装固定，通过卡块和定位孔的设置，可以将安装板通过卡块固定在设备的安装位置，然后对安装板的表面进行固定，该装置方便对安装板进行固定，省时省力，操作简单，同时解决了安装不方便，操作起来十分麻烦，影响人们进行使用的问题。
2、本实用新型通过粘接板的设置，可以对外部的电子元件进行连接固定，增加电子元件安装的稳定性，防止使用时出现晃动，通过防水层和散热层的设置，使安装板具有良好的防水效果和散热效果，在使用时遇水不会导致电子元件失灵而出现损坏，同时电子元件工作产生的大量热量可以通过散热层排放出去，提高了电子元件的使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图；
图2为本实用新型安装板俯视剖面图。
图中：1安装板、2卡边、3安装孔、4卡块、5定位孔、6粘接板、7防水层、8散热层。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2，一种电子元件安装板，包括安装板1，安装板1左侧的两端和右侧的两端均固定连接有卡边2，安装板1正面的顶部和底部均开设有安装孔3，安装孔3的数量为十六个，且呈两行设置，每行均有八个，安装板1背面的两侧均固定连接有卡块4，安装板1正面的两侧均开设有定位孔5，两个定位孔5之间固定连接有粘接板6，粘接板6的表面设置有粘接剂，且与外部的电子元件粘接，通过粘接板6的设置，可以对外部的电子元件进行连接固定，增加电子元件安装的稳定性，防止使用时出现晃动，安装板1的内表面固定连接有防水层7，防水层7和散热层8的横截面积相等，且散热层8与安装板1另一侧的内表面固定连接，通过防水层7和散热层8的设置，使安装板1具有良好的防水效果和散热效果，在使用时遇水不会导致电子元件失灵而出现损坏，同时电子元件工作产生的大量热量可以通过散热层8排放出去，提高了电子元件的使用寿命，防水层7远离安装板1内表面的一侧设置有散热层8，通过卡边2和安装孔3的设置，便于对安装板1的两侧进行安装固定，通过卡块4和定位孔5的设置，可以将安装板1通过卡块4固定在设备的安装位置，然后对安装板1的表面进行固定，该装置方便对安装板1进行固定，省时省力，操作简单，同时解决了安装不方便，操作起来十分麻烦，影响人们进行使用的问题。
使用时，首先平稳将安装板1放在设备的安装位置，然后将卡块4卡入外设的卡槽内部，随后通过外部定位销穿过安装孔3对安装板1进行固定，然后手动将卡边2的另一侧卡入安装位置的凹槽内，其次将外部固定销穿过定位孔5对安装板1进行多方位固定，同时安装板1还具有良好的防水效果和散热效果，在使用时遇水不会导致电子元件失灵而出现损坏，同时电子元件工作产生的大量热量可以通过散热层8排放出去，提高了电子元件的使用寿命。
综上所述：该电子元件安装板，通过安装板1、卡边2、安装孔3、卡块4、定位孔5、粘接板6、防水层7和散热层8的配合，解决了安装不方便，操作起来十分麻烦，影响人们进行使用的问题。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。