本实用新型涉及石英晶体谐振器技术领域，特别是涉及一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器。
背景技术：
玻璃封装的陶瓷石英晶体谐振器小型化后，一方面陶瓷基座的墙壁可设计宽度减小，导致玻璃胶的接触面积变少，玻璃胶和陶瓷的结合强度下降。另一方面，陶瓷基座小型化后，在玻璃胶封合过程易发生毛细效应，从而导致上盖的玻璃胶内溢到陶瓷基座里面影响产品特性或产生不良。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器，能够克服小型化的玻璃胶封装产品面临封合强度不够的问题，同时减少玻璃胶内溢到陶基座的问题，改善小型化玻璃胶封装的石英晶体谐振器的性能。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器，包括陶瓷上盖、石英晶体和陶瓷基座，所述的陶瓷基座由陶瓷框型件墙壁和陶瓷基板组成，该陶瓷框型件墙壁设置在陶瓷基板的周边，所述的陶瓷框型件墙壁呈矩形框架结构，该陶瓷框型件墙壁的上端中部沿着边缘布置有一圈凹槽，所述的凹槽内安装有与陶瓷上盖相连的玻璃胶，所述的陶瓷基座内设置有电极部，该电极部通过导电银胶与石英晶体相连。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的陶瓷上盖的长宽尺寸均小于陶瓷框型件墙壁的长宽尺寸。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的石英晶体谐振器的体积为2.0x1.6x0.55mm、2.5x2.0x0.75mm、3.2x2.5x0.8mm或5.0x3.2x1.2mm。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的凹槽横截面的底面呈圆弧状。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的石英晶体包括板状石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极。
作为对本实用新型所述的技术方案的一种补充，所述的激励电极的材料为银、金或者金合金、银合金。
有益效果：本实用新型涉及一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器，加大上盖的玻璃胶与陶瓷基座的接触面积，克服小型化产品玻璃胶封合强度不够的问题，同时利用凹槽有效的防止玻璃胶软化后向陶瓷基座内溢造成产品特性不好的问题，提升了小型化陶瓷封装的石英晶体谐振器的性能。
附图说明
图1是本实用新型的内部结构示意图；
图2是本实用新型的俯视图。
图示：1、陶瓷上盖，2、玻璃胶，3、陶瓷框型件墙壁，4、陶瓷基板，5、凹槽，6、石英晶体，7、导电银胶，8、激励电极，9、陶瓷基座，10、电极部。
具体实施方式
下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。
本实用新型的实施方式涉及一种增强型玻璃胶封装的石英晶体谐振器，如图1-2所示，包括陶瓷上盖1、石英晶体6和陶瓷基座9，所述的陶瓷基座9由陶瓷框型件墙壁3和陶瓷基板4组成，该陶瓷框型件墙壁3设置在陶瓷基板4的周边，所述的陶瓷框型件墙壁3呈矩形框架结构，该陶瓷框型件墙壁3的上端中部沿着边缘布置有一圈凹槽5，所述的凹槽5内安装有与陶瓷上盖1相连的玻璃胶2，所述的陶瓷基座9内设置有电极部10，该电极部10通过导电银胶7与石英晶体6相连。
所述的陶瓷上盖1的长宽尺寸均小于陶瓷框型件墙壁3的长宽尺寸。
所述的石英晶体谐振器的体积为2.0x1.6x0.55mm、2.5x2.0x0.75mm、3.2x2.5x0.8mm或5.0x3.2x1.2mm。
所述的凹槽5横截面的底面呈圆弧状。
所述的石英晶体3包括板状石英素片和用于激励石英素片产生压电效应的激励电极8。
所述的激励电极8的材料为银、金或者金合金、银合金。
实施例
不难发现，本实用新型通过凹槽5增加陶瓷基座墙壁3实际接触玻璃胶2的面积，从而提升玻璃胶2封装强度，克服小型化产品玻璃胶封合强度不够的问题，同时利用凹槽5限制玻璃胶2在高温融化后流动性，避免玻璃胶2内溢到陶瓷基座9内部造成产品特性不良，提升了小型化陶瓷封装的石英晶体谐振器的性能。