本实用新型涉及电子产品制造领域，具体涉及一种Keyboard贴片载具。
背景技术：
表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
在SMT生产中，人们为了节省成本，通常会将电子产品的PCB设计成单板，在SMT印刷和贴片时，无法进行精确定位，导致无法印刷贴片。现有技术中通常的做法是制作与之相对应的载具进行印刷贴片，现有的SMT印刷贴片过炉载具一般包括底板托盘，底板托盘上设置单一的与PCB板相配套的放置区单独贴片一块PCB，每一块产品都会包含产品的传送时间，那么在整个生产过程中就会耗费大量的时间。
技术实现要素：
本实用新型的目的是提出的一种Keyboard贴片载具，以解决现有技术中传送效率低的技术问题。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种Keyboard贴片载具，该贴片载具包括一托盘2，所述托盘包括载具贴面和底面，所述托盘2上设置有PCB板放置区3，所述PCB板放置区部分由载具贴面向底面凹陷形成PCB板容置槽；所述PCB板放置区设置有至少一铣通部分5。
优选地，所述托盘的两长边由底面向载具贴面凹陷形成两台阶1。
优选地，所述PCB板放置区的上下两侧各设置三个固定件6。
优选地，三个所述固定件沿PCB板放置区的长边均匀设置。
优选地，所述托盘的底部左右两侧各设置有一通孔4。
优选地，所述PCB板放置区的底部部分覆盖该通孔的部分区域。
由于采用了上述技术方案，本实用新型具有如下的优点：
本实用新型可为企业节约成本，省去PCB板边材料的使用；省去加工完成后除去PCB板边的人力和工序；具有人工拆卸方便(拆卸5秒)，不增加人力不影响生产效率。
本实用新型的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上，基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的，或者可以从本实用新型的实践中得到教导。本实用新型的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。
附图说明
本实用新型的附图说明如下。
图1为本实用新型的Keyboard贴片载具的示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
如图1所示，一种Keyboard贴片载具，该贴片载具包括一托盘2，所述托盘包括载具贴面和底面，所述托盘2上设置有PCB板放置区3，所述PCB板放置区部分由载具贴面向底面凹陷形成PCB板容置槽；所述PCB板放置区设置有至少一铣通部分5。
所述的容置槽通过正面铣下沉1.1mm，使PCB贴合后与托盘保持平面。
于本实施例中，所述托盘采用5mm厚度合成石材料具有耐高温，不易变形，寿命长。
于本实施例中，所述托盘的两长边由底面向载具贴面凹陷形成两台阶1。上下两台阶宽度为8mm，通过反面铣下沉2mm，以便生产设备皮带传送和固定。
于本实施例中，所述PCB板放置区的上下两侧各设置三个固定件6。具体地，上侧的三固定件为固定式，下侧三个固定件为弹簧伸缩式。
具体地，所述的固定件设置于固定位置处，所述的固定位置处包括一呈“十”状的第一下凹陷部，由载具贴面向底面凹陷形成；第一下凹陷部的下部的下端为一扩口部；所述固定位置处还包括两分离设置的上凹陷部62，由底面向载具贴面凹陷形成，两上凹陷部分别对应于第一下凹陷部61的左部和右部；所述固定位置还包括第二下凹陷部，由载具贴面向底面凹陷形成，所述第一下凹陷部的下部部分覆盖于所述第二下凹陷部63，所述第一下凹陷部的左部和右部部分覆盖于所述上凹陷部。所述第一下凹陷部的深度为3.1mm，第二下凹陷部的深度为3.1mm，所述上凹陷部的深度为4.0mm。
于本实施例中，三个所述固定件沿PCB板放置区的长边均匀设置。
于本实施例中，所述托盘的底部左右两侧各设置有一通孔4，方便人工手指放入拆卸。
于本实施例中，所述PCB板放置区的底部部分覆盖该通孔的部分区域。
作为对本实施例的改进，所有铣部分做倒角处理以免划伤手和碰坏产品。
最后说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，其均应涵盖在本实用新型的保护范围当中。