技术总结
本实用新型涉及电路板技术领域，尤其为一种用于PCB表面贴装技术制程用载具，包括底板，底板的上方设置有载板，载板的上表面开设有方形槽，方形槽的内部横向设置有移动杆，载板的一侧上表面开设有若干凹槽，凹槽上设置有第一压紧机构，第一压紧机构包括设置于凹槽内部的弹簧，弹簧的上端紧密焊接有转动件，转动件包括竖直设置的转轴，转轴上套设有固定圈，转轴的底部紧密焊接有第一限位片，转轴的顶部紧密焊接有第二限位片，第二限位片的一侧表面紧密焊接有压紧片，本实用新型结构简单，使用方便，移动杆能够根据电路板不同的尺寸主动调节并将电路板压紧，从而使其贴装定位更加准确，方形槽底部的通气孔能够使热量及时散去，避免损坏部件。
技术研发人员：周力民
受保护的技术使用者：深圳市兆晖电子有限公司
技术研发日：2018.03.12
技术公布日：2019.01.25