一种用于PCB表面贴装技术制程用载具的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种用于PCB表面贴装技术制程用载具。

背景技术：

PCB中文名称为印制电路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，印制电路板贴装是回流焊中的一种工艺流程，这种焊接技术的焊料是焊锡膏，预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置，焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定，然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备，传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。

在进行印制电路板的贴装时，由于每个印制电路板的结构不同，在载具进行固定时很容易由于尺寸不符合造成松动，在贴装时位移会大大影响贴装质量，而且在进行贴装时由于底板密封，在进行回流过程时会造成热量难以散去，长时间高温会造成零件损坏，从而大大降低了载具的使用寿命，鉴于此，我们提出一种用于PCB表面贴装技术制程用载具。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种用于PCB表面贴装技术制程用载具，以解决上述背景技术中提出的不同尺寸的电路板固定容易松动和贴装时热量难以散去等问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种用于PCB表面贴装技术制程用载具，包括底板，所述底板的上方设置有载板，所述载板的上表面开设有方形槽，所述方形槽的内部横向设置有移动杆，所述移动杆的两端底部对称设置有支撑条，所述支撑条与移动杆呈垂直设置，所述支撑条的上表面开设有滑槽，所述支撑条的底部与方形槽的内壁紧密焊接，所述载板的一侧上表面开设有若干凹槽，所述凹槽的截面为圆形，所述凹槽的外端设置有橡胶圈，所述凹槽上设置有第一压紧机构，所述第一压紧机构包括设置有凹槽内部的弹簧，所述弹簧的底部与凹槽的底部内壁紧密焊接，所述弹簧的上端紧密焊接有转动件，所述转动件包括竖直设置的转轴，所述转轴上套设有固定圈，所述转轴的底部紧密焊接有第一限位片，所述转轴的顶部紧密焊接有第二限位片，所述第二限位片的一侧表面紧密焊接有压紧片，所述移动杆的上表面设置有若干第二压紧机构，所述第二压紧机构的机构与第一压紧机构的结构相同。

优选的，所述方形槽的底部开设有若干通气孔，所述通气孔呈矩阵式排列。

优选的，所述载板上表面的四个拐角处均开设有螺孔，所述螺孔的顶部通过螺纹连接有螺栓。

优选的，所述固定圈的底部与所述凹槽顶部紧密焊接，且所述固定圈的外径大于所述凹槽的截面直径。

优选的，所述第一限位片和第二限位片的结构为圆形，且所述第一限位片和第二限位片的直径均大于所述固定圈的内径。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果：本实用新型结构简单，使用方便，通过其中设置的移动杆能够根据电路板不同的尺寸主动调节，再通过第一压紧机构和第二压紧机构能够将电路板压紧，从而使其贴装定位更加准确，而且方形槽底部的通气孔能够使其在回流过程中产生的热量及时散去，避免损坏部件，大大增加了该装置的使用寿命，本实用新型具有很大的实用价值，便于推广。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型中载板的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型图1中A处的局部放大图；

图4为本实用新型图2中B处的局部放大图；

图5为本实用新型中第一压紧机构的爆炸结构示意图。

图中：1、底板；2、载板；21、通气孔；22、方形槽；221、支撑条；222、滑槽；23、移动杆；24、螺孔；25、凹槽；251、橡胶圈；3、第一压紧机构；31、弹簧；32、转动件；321、转轴；322、第一限位片；323、第二限位片；3231、压紧片；33、固定圈；4、第二压紧机构；5、螺栓。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5，本实用新型提供一种技术方案：

一种用于PCB表面贴装技术制程用载具，包括底板1，底板1的上方设置有载板2，载板2上表面的四个拐角处均开设有螺孔24，螺孔24的顶部通过螺纹连接有螺栓5，通过螺栓5能够将底板1与载板2固定在一起，载板2的上表面开设有方形槽22，方形槽22的底部开设有若干通气孔21，通气孔21呈矩阵式排列，本实施例中通气孔21优选为50个，通气孔21能够使电路板进行回流工作时，方形槽22内部的热量能够及时散去，方形槽22的内部横向设置有移动杆23，移动杆23的两端底部对称设置有支撑条221，支撑条221与移动杆23呈垂直设置，支撑条221的上表面开设有滑槽222，支撑条221的底部与方形槽22的内壁紧密焊接，通过来回移动移动杆23，能够使其根据电路板的尺寸大小不同改变定位区域的大小， 使其能够定位更架精准。

载板2的一侧上表面开设有若干凹槽25，本实施例中凹槽25的个数优选为两个，凹槽25的截面为圆形，凹槽25的外端设置有橡胶圈251，凹槽25上设置有第一压紧机构3，第一压紧机构3包括设置有凹槽25内部的弹簧31，弹簧31的底部与凹槽25的底部内壁紧密焊接，弹簧31的上端紧密焊接有转动件32。

转动件32包括竖直设置的转轴321，转轴321上套设有固定圈33，固定圈33的底部与凹槽25顶部紧密焊接，且固定圈33的外径大于凹槽25的截面直径，转轴321的底部紧密焊接有第一限位片322，转轴321的顶部紧密焊接有第二限位片323，第一限位片322和第二限位片323的结构为圆形，且第一限位片322和第二限位片323的直径均大于固定圈33的内径，第二限位片323的一侧表面紧密焊接有压紧片3231，移动杆23的上表面设置有若干第二压紧机构4，第二压紧机构4的机构与第一压紧机构3的结构相同，通过第一压紧机构3和第二压紧机构4能够将电路板的顶部紧紧压住，使其在进行贴装工作时不会造成位置松动，从而大大提高生产良品率。

本实用新型的工作原理：当使用该装置时，将底板1放置在平面上，将载板2通过螺栓5固定在底板1上，将电路板放置在方形槽22的内部，通过来回移动移动杆23，使其根据电路板的尺寸大小不同改变定位区域的大小， 使其能够定位更架精准，定位后，通过转动转动件32使压紧片3231将电路板紧紧压住，使其保证固定不会松动，从而大大提高生产良品率，弹簧能够使压紧片3231具有一定的弹性，使其不会将电路板压坏，方形槽22底部的通气孔21能够使电路板进行回流工作时，方形槽22内部的热量能够及时散去。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本实用新型的优选例，并不用来限制本实用新型，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。