本申请涉及电子装置中BTB连接器固定结构的技术领域，特别是涉及一种电路板组件及电子装置。
背景技术：
手机、平板电脑等终端电子装置通常需要将两个或者多个电路板通过板对板(Board To Board，BTB)连接器进行连接。例如，在手机结构中，承载或连接有功能元件的子电路板通常经过BTB连接器电连接于主板，然而BTB连接器通常存在不稳固的问题，使得子电路板与主板容易断开连接。
现有技术中常用的做法是通过金属盖盖设在BTB连接器上，然后利用螺钉固定金属盖，但是螺钉为体积很小的尖锐物，会在组装电子装置时，遗漏在电子装置内部，碰伤电子装置内部的电子元器件，因此迫切的需要设计一种减少螺钉的固定结构，利用该固定结构来固定BTB连接器。
技术实现要素：
本申请实施方式提供了一种电路板组件，该电路板组件包括电路板、 BTB连接器和固定结构，BTB连接器和固定结构设置在电路板上，固定结构用于固定BTB连接器；其中，该固定结构包括压板、第一连接件、第二连接件以及限位件，第一连接件和第二连接件分别与压板的相对两端限位连接，并使得压板呈不完全约束状态，限位件与第一连接件和第二连接件中至少一个及压板连接，以使压板呈完全约束状态，进而使得压板盖压固定BTB连接器。
本申请实施方式还提供了一种电子装置，该电子装置包括前壳、后壳和上述的电路板组件，前壳盖设在后壳上，电路板组件收容在前壳和后壳之间。
本实施例的有益效果是：BTB连接器设置在电路板上，压板盖压在 BTB连接器上，压板的相对两端分别与第一连接件和第二连接件限位连接，同时，压板与限位件连接，限位件至少与第一连接件和第二连接件中之一连接，从而使压板为完全约束状态，进而确保压板盖压固定住 BTB连接器。本实施例不使用螺钉就可以固定住压板，避免了螺钉的使用，从而确保了在安装固定压板时没有螺钉遗漏在电子装置的内部。
附图说明
图1是本申请一实施方式提供的一种电子装置的分解结构示意图；
图2是本申请一实施方式提供的一种电路板组件的结构示意图；
图3是本申请另一实施方式提供的一种电路板组件的分解结构示意图；
图4是本申请图3中的压板的结构示意图；
图5是本申请图3中的限位件的结构示意图；
图6是本申请图3中的第一连接件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施方式中的附图，对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本申请保护的范围。
本申请实施例所提供的电子装置，包括智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、数字音视频播放器、电子阅读器、手持游戏机和车载电子设备等电子设备。
本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
在本文中提及“实施方式”意味着，结合实施方式描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施方式中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施方式，也不是与其它实施方式互斥的独立的或备选的实施方式。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施方式可以与其它实施方式相结合。
请参阅图1，图1是本申请一实施方式提供的一种电子装置的分解结构示意图。
在本实施方式中，电子装置可以包括前壳10、电路板组件20和后壳30。前壳10盖设在后壳30上，电路板组件20收容在前壳10和后壳 30之间，电路板组件20用于实现电子装置的各种功能应用，例如拍照、录音和听歌等等。
请参阅图2，图2是本申请一实施方式提供的一种电路板组件20的结构示意图。
在本实施例中，电路板组件20可以包括电路板40、BTB连接器50 和固定结构60，BTB连接器50和固定结构60设置在电路板40上，固定结构60可以在不利用螺丝的前提下固定BTB连接器50，保证BTB 连接器50电性连接的可靠性。
其中，固定结构60包括压板61、第一连接件62、第二连接件63 以及限位件64，限位件64与压板61固定连接，压板61的相对两端分别与第一连接件62和第二连接件63限位连接，此时，压板61为不完全约束状态。在压板61分别与第一连接件62和第二连接件63限位连接时，限位件64同时至少与第一连接件62和第二连接件63中之一固定连接，从而使压板61为完全约束状态，压板61盖压固定BTB连接器 50。限位件64可以只与第一连接件62连接，从而使压板61为完全约束状态。
限位件64也可以只与第二连接件63连接，从而使压板61为完全约束状态。限位件64也可以同时与第一连接件62和第二连接件63连接，从而使压板61为完全约束状态。
第一连接件62和第二连接件63可以是电子装置中任何可以利用的零件，例如，第一连接件62和第二连接件63可以是电子装置中的金属屏蔽罩。第一连接件62和第二连接件63也可以是单独制成用于连接的零件。
本实施例的有益效果是：BTB连接器50设置在电路板40上，压板61盖压在BTB连接器50上，压板61的相对两端分别与第一连接件62 和第二连接件63限位连接，同时，压板61与限位件64连接，限位件 64至少与第一连接件62和第二连接件63中之一连接，从而使压板61 为完全约束状态，进而确保压板61盖压固定住BTB连接器50。本实施例不使用螺钉就可以固定住压板61，避免了螺钉的使用，从而确保了在安装固定压板61时没有螺钉遗漏在电子装置的内部。
请参阅图3，图3是本申请另一实施方式提供的一种电路板组件20 的分解结构示意图。
在本实施例中，压板61的材质是金属，例如，压板61的材质可以是铁、铝、镁、铜或者它们任意组合的合金。金属材质的压板61可以起到防止BTB连接器50受到电磁干扰。限位件64的材质可以是塑胶，例如，PC、PA、ABS或者PVC等等，限位件64的材质也可以是硅胶等等。
可选地，限位件64与第一连接件62可以通过双面胶70粘接连接，限位件64与第一连接件62也可以通过点胶连接。这样方便拆卸并分离限位件64与第一连接件62，从而可以分离压板61与BTB连接器50，方便BTB连接器50的更换维修。
可选地，限位件64与压板61可以通过双面胶(图上未显示)粘接，限位件64与压板61也可以通过一体注塑的方式连接。
在限位件64与压板61为一体注塑结构时，压板61在与限位件64 的接触处可以设置有配合结构611，以增强限位件64与压板61的连接强度。
配合结构611可以包括配合孔和/或者凸包，在限位件64与压板61 一体注塑的过程中，限位件64的塑胶材料进入到配合孔中和/或者被凸包挤压成凹坑状，从而使限位件64与压板61之间形成有互相扣合地结构，从而增强了限位件64与压板61连接的稳定性。配合结构611还可以是其它规则或者不规则地形状，在此不一一赘述。
请同时参阅图3和图4，图4是本申请图3中的压板61的结构示意图。
压板61可以包括主体部612、第一折弯部613和第二折弯部614，第一折弯部613和第二折弯部614分别同向折弯设置在主体部612的相对两端，第二折弯部614插接于第二连接件63中，第一折弯部613设置有第一过孔615，第一过孔615穿过第一连接件62，第一折弯部613 勾接于第一连接件62上，此时压板61为非约束状态。
进一步地，第一过孔可以进一步延伸至主体部612上，以为第一折弯部613穿过第一连接件62预留避让空间。
进一步地，第二折弯部614垂直于主体部612延伸设置，且在末端向第二连接件63弯折形成平行于主体部612的抵触平台，抵触平台插入且抵接于第二连接件63上的第二过孔631内。
请同时参阅图3和图5，图5是本申请图3中的限位件64的结构示意图。
限位件64包括连接部641和固定部642，固定部642凸出于连接部 641的一侧设置，以使限位件64呈L型形状。
连接部641与主体部612固定连接，连接部641与主体部612可以是双面胶粘接。连接部641与主体部612也可以是一体注塑连接，进一步地，主体部612在与连接部641的接触处设置有配合结构611。
具体地，固定部642与第一连接件62固定连接。固定部642与第一连接件62通过双面胶连接。
固定部642在与第一连接件62的连接处设置有避让槽643，避让槽 643用于避让第一连接件62。
请同时参阅图3和图6，图6是本申请图3中的第一连接件62的结构示意图。
第一连接件62可以包括第一板体621、第二板体622、第三板体623 和第四板体624，第二板体622与电路板40连接，以将第一连接件62 固定在电路板40上。第一板体621和第三板体623分别同向垂直设置于第二板体622的相对两端以形成容置槽，限位件64的固定部642容置在容置槽内且与第二板体622相互连接，从而使压板61为完全约束状态。第四板体624与第三板体623远离第二板体622的一端连接且向容置槽折弯设置，以形成一个勾形结构。第一过孔615穿过第四板体624，第一折弯部613与第四板体624相互勾合限位连接。
进一步地，第一连接件62包括与第一板体621连接的第五板体625，第五板体625与电路板40连接，以增强第一连接件62与电路板40的连接强度。
进一步地，第一连接件62为钣金件，第一板体621可以在远离第二板体622的一端向第二板体622弯折形成与第五板体625连接的叠置平台。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。