1.一种非对称电路板板材，用于加工多层印制电路板，其特征在于，所述非对称电路板板材包括：第一外层结构、第二外层结构以及内层结构；
所述内层结构位于所述第一外层结构与所述第二外层结构之间；
所述第一外层结构包括第一芯板和第一半固化层；
所述第一芯板贴合所述第一半固化层设置，并且所述第一半固化层位于所述内层结构与所述第一芯板之间；
所述第二外层结构包括第二芯板和第二半固化层；
所述第二芯板贴合所述第二半固化层设置，并且所述第二半固化层位于所述内层结构与所述第二芯板之间；
所述第一半固化层的厚度与所述第二半固化层的厚度相同。
2.根据权利要求1所述的非对称电路板板材，其特征在于，所述第一半固化层包括多个第一半固化板，多个所述第一半固化板相叠设；
所述第二半固化层包括多个第二半固化板，多个所述第二半固化板相叠设；
所述第一半固化板的数量与所述第二半固化板的数量相同。
3.根据权利要求1所述的非对称电路板板材，其特征在于，所述第一芯板包括第一铜箔层和第一基底；
所述第一铜箔层贴合所述第一基底设置，并且所述第一基底位于所述第一铜箔层与所述第一半固化层之间；
所述第二芯板包括第二铜箔层和第二基底；
所述第二基底位于所述第二铜箔层与所述第二半固化层之间；
所述第一铜箔层的面积与所述第二铜箔层的面积相同。
4.根据权利要求3所述的非对称电路板板材，其特征在于，所述第一铜箔层设置有第一电路区；
所述第二铜箔层设置有第二电路区；
所述第一电路区的面积与所述第二电路区的面积相同。
5.根据权利要求3所述的非对称电路板板材，其特征在于，所述第一铜箔层设置有第一电路区；
所述第二铜箔层设置有第二电路区和独立覆铜区；
所述第二电路区与所述独立覆铜区相分离设置；
所述第一电路区的面积大于所述第二电路区的面积；
所述第二电路区与所述独立覆铜区的面积之和，等于所述第一电路区的面积。
6.根据权利要求3至5任一项所述的非对称电路板板材，其特征在于，所述第一基底为双面高频基板；
所述第二基底为双面高频基板。
7.根据权利要求3至5任一项所述的非对称电路板板材，其特征在于，所述第一基底与所述第二基底均为高玻璃化温度板材。
8.根据权利要求1至5任一项所述的非对称电路板板材，其特征在于，所述内层结构包括第三芯板；
所述第三芯板位于所述第一外层结构与所述第二外层结构之间。
9.根据权利要求8所述的非对称电路板板材，其特征在于，所述第三芯板包括第三铜箔层；
所述第三铜箔层为信号层，所述第三铜箔层包括铺地覆铜区和信号线路区；
所述铺地覆铜区与所述信号线路区分离设置，并且所述铺地覆铜区围绕所述信号线路区设置。
10.一种印制电路板，其特征在于，包括权利要求1至9任一项所述的非对称电路板板材。