技术总结
本实用新型涉及印制电路板技术领域，公开了一种非对称电路板板材及其多层印制电路板，其中，所述非对称电路板板材用于加工多层印制电路板，所述非对称电路板板材包括：内层结构；第一外层结构，贴合所述内层结构设置；第二外层结构，贴合所述内层结构设置，并且内层结构位于所述第一外层结构与所述第二外层结构之间；所述第一外层结构与所述第二外层结构相对称。通过上述方式，使得所述第一外层结构与所述第二外层结构在压制成型多层印制电路板的过程中，所述多层印制电路板不容易翘曲。
技术研发人员：陈承文;安清儒;谭树杰;刘龙龙
受保护的技术使用者：深圳承泰科技有限公司
技术研发日：2018.06.06
技术公布日：2019.02.05