一种非对称电路板板材及其印制电路板的制作方法

本实用新型涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种非对称电路板板材及其印制电路板。

背景技术：

印制电路板(PCB，Print Circuit Board)是重要的电子元器件电气连接的载体。印制电路板包括芯板、第三芯板以及多层板。其中多层印制电路板在加工的过程中，通常为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

但是，发明人在实现本实用新型的过程中，发现：传统的多层印制电路板采用非对称叠层方式时，在加工的过程中，板之间容易发生翘曲。因此，现有技术需要改进。

技术实现要素：

为了解决上述技术问题，本实用新型实施例提供一种非对称电路板板材及其印制电路板，其中所述非对称电路板板材对最外侧的半固化层采用等厚处理，在加工印制电路板的过程中不容易翘曲。

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供以下技术方案：

一方面，提供一种非对称电路板板材，用于加工多层印制电路板，所述非对称电路板板材包括：第一外层结构、第二外层结构以及内层结构；所述内层结构位于所述第一外层结构与所述第二外层结构之间；所述第一外层结构包括第一芯板和第一半固化层；所述第一芯板贴合所述第一半固化层设置，并且所述第一半固化层位于所述内层结构与所述第一芯板之间；所述第二外层结构包括第二芯板和第二半固化层；所述第二芯板贴合所述第二半固化层设置，并且所述第二半固化层位于所述内层结构与所述第二芯板之间；所述第一半固化层的厚度与所述第二半固化层的厚度相同。

在一些实施例中，所述第一半固化层包括多个第一半固化板，多个所述第一半固化板相叠设；所述第二半固化层包括多个第二半固化板，多个所述第二半固化板相叠设；所述第一半固化板的数量与所述第二半固化板的数量相同。

在一些实施例中，所述第一芯板包括第一铜箔层和第一基底；所述第一铜箔层贴合所述第一基底设置，并且所述第一基底位于所述第一铜箔层与所述第一半固化层之间；所述第二芯板包括第二铜箔层和第二基底；所述第二基底位于所述第二铜箔层与所述第二半固化层之间；所述第一铜箔层的面积与所述第二铜箔层的面积相同。

在一些实施例中，所述第一铜箔层设置有第一电路区；所述第二铜箔层设置有第二电路区；所述第一电路区的面积与所述第二电路区的面积相同。

在一些实施例中，所述第一铜箔层设置有第一电路区；所述第二铜箔层设置有第二电路区和独立覆铜区；所述第二电路区与所述独立覆铜区相分离设置；所述第一电路区的面积大于所述第二电路区的面积；所述第二电路区与所述独立覆铜区的面积之和，等于所述第一电路区的面积。

在一些实施例中，所述第一基底为双面高频基板；所述第二基底为双面高频基板。

在一些实施例中，所述第一基底与所述第二基底均为高玻璃化温度板材。

在一些实施例中，所述内层结构包括第三芯板；所述第三芯板位于所述第一外层结构与所述第二外层结构之间。

在一些实施例中，所述第三芯板包括第三铜箔层；所述第三铜箔层为信号层，所述第三铜箔层包括铺地覆铜区和信号线路区；所述铺地覆铜区与所述信号线路区分离设置，并且所述铺地覆铜区围绕所述信号线路区设置。

另一方面，提供一种印制电路板，其特征在于，包括如上所述的非对称电路板板材。

与现有技术相比较，在本实用新型实施例的一种非对称电路板板材和印制电路板中，所述非对称电路板板材用于加工多层印制电路板，所述非对称电路板板材包括：第一外层结构、第二外层结构以及内层结构；所述内层结构位于所述第一外层结构与所述第二外层结构之间；所述第一外层结构包括第一芯板和第一半固化层；所述第一芯板贴合所述第一半固化层设置，并且所述第一半固化层位于所述内层结构与所述第一芯板之间；所述第二外层结构包括第二芯板和第二半固化层；所述第二芯板贴合所述第二半固化层设置，并且所述第二半固化层位于所述内层结构与所述第二芯板之间；所述第一半固化层的厚度与所述第二半固化层的厚度相同。

【附图说明】

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。

图1为本实用新型其中一实施例提供的一种非对称电路板板材的结构示意图；

图2为图1所示的非对称电路板板材的第一铜箔层的结构示意图；

图3为图1所示的非对称电路板板材的第二铜箔层的结构示意图；

图4为图1所示的非对称电路板板材的第二铜箔层的另一种实现方式的结构示意图；

图5为图1所示的非对称电路板板材的第三铜箔层的结构示意图。

【具体实施方式】

为了便于理解本发明，下面结合附图和具体实施方式，对本发明进行更详细的说明。需要说明的是，当元件被表述“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。当一个元件被表述“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件、或者其间可以存在一个或多个居中的元件。本说明书所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“内”、“外”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本说明书所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是用于限制本发明。本说明书所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，为本实用新型实施例提供的一种非对称电路板板材100，用于加工多层印制电路板，所述非对称电路板板材100包括：第一外层结构10、第二外层结构20以及内层结构30。其中，所述第一外层结构10与所述第二外层结构20均贴合所述内层结构30设置，并且所述内层结构30位于所述第一外层结构10与所述第二外层结构20之间。

需要说明的是，所述非对称电路板板材100的非对称性主要是由于位于较外侧的板材不同。

所述第一外层结构10包括第一芯板11和第一半固化层12。其中，所述第一芯板10贴合所述第一半固化层12设置。

所述第一半固化层12位于所述内层结构30与所述第一芯板11之间，所述第一半固化层12包括多个第一半固化板120，多个所述第一半固化板120 相叠设。

所述第一芯板11包括第一铜箔层110和第一基底111。其中，所述第一铜箔层110贴合所述第一基底111设置。

所述第一基底111为高玻璃化温度板材。

可以理解的是，采用高玻璃化温度的板材，非对称电路板板材100可以耐受更高的加工温度，更不容易软化，所以更不容易翘曲。

所述第一基底111位于所述第一铜箔层110与所述第一半固化层12之间，在本实施例中，所述第一基底111为双面高频基板。

请一并参阅图2，所述第一铜箔层110设置有第一电路区1100。

所述第二外层结构20包括第二芯板21和第二半固化层22。其中，所述第二芯板21贴合所述第二半固化层22设置。

所述第二半固化层22位于所述内层结构30与所述第二芯板之间，所述第一半固化层12的厚度与所述第二半固化层22的厚度相同。

值得说明的是，所述第一半固化层12的厚度与所述第二半固化层22的厚度相同，在压制的过程中，使得所述第一半固化层12与所述第二半固化层22的应力大小大致相等，使所述第一外层10与所述第二外层20应力平衡，避免所述第一外层10和所述第二外层20翘曲。

所述第二半固化层22包括多个第二半固化板220，多个所述第二半固化板220相叠设，所述第一半固化板120的数量与所述第二半固化板220的数量相同。

值得说明的是，所述第一半固化层12和第二半固化层22在最外侧，所述第一半固化板120的数量与所述第二半固化板220的数量相同，在压制的过程中，进一步使得所述第一半固化层12与所述第二半固化层22的应力大小大致相等，使所述第一外层10与所述第二外层20应力平衡，避免所述第一外层10和所述第二外层20翘曲。

所述第二芯板21包括第二铜箔层210和第二基底211。其中，所述第二铜箔层210贴合所述第二基底211设置。

所述第二基底211为高玻璃化温度板材。

所述第二基底211位于所述第二铜箔层210与所述第二半固化层30之间，在本实施例中，所述第二基底211为双面高频基板。

值得说明的是，在非对称电路板板材100的最外层使用双面高频基板可以改善非对称电路板板材100整体的对称性。

所述第二铜箔层210的面积与所述第一铜箔层110的面积相同。

请一并参阅图3，在本实施例中，所述第二铜箔层210设置有第二电路区 2100，所述第二电路区2100的面积与所述第一电路区1100的面积相同。

值得说明的是，所述第二铜箔层210的面积与所述第一铜箔层110的面积相同，即布线设计密度对称，可改善所述第一铜箔层110与所述第二铜箔层210的对称性。

请参阅图1、2和图4，在其它一些实施例中，所述第二铜箔层210包括第二电路区2100和独立覆铜区2101。其中，所述第二电路区2100与所述独立覆铜区2101相分离设置。所述第一电路区1100的面积大于所述第二电路区2100的面积，所述第二电路区2100与所述独立覆铜区2101的面积之和，等于所述第一电路区1100的面积。

可以理解的是，当所述第一电路区1100与所述第二电路区2100不能布线均匀时，例如所述第二电路区2100的面积小于所述第一电路区1100的面积，可在所述第二铜箔区210的空白区域设置独立网格或者独立覆铜，使所述第一铜箔层110的面积与所述第二铜箔层210的面积尽量相同。

请参阅图1和图5，所述内层结构30包括第三芯板31。其中，所述第三芯板31位于所述第一外层结构10与所述第二外层结构20之间。

所述第三芯板31包括第三铜箔层310和第三基底311，所述第三铜箔层 310贴合所述第三基底311设置。所述第三铜箔层310为信号层，所述第三铜箔层310包括铺地覆铜区3100和信号线路区3101。其中，所述铺地覆铜区 3100与所述信号区3101分离设置，并且所述铺地覆铜区3100围绕所述信号线路区3101设置。

值得说明的是，信号层不走线的区域没有覆盖铜箔，会造成该区域的热膨胀系数不同，并且各不一致。通过增加铺地，使得整层的铜箔均匀、受热均匀，压合时受力也均匀，不容易翘曲。

本实用新型另一实施例提供一种印制电路板，包括如上所述的非对称电路板板材。

与现有技术相比较，本实用新型提供一种非对称电路板板材100和印制电路板，所述非对称电路板板材100用于加工多层印制电路板，所述非对称电路板板材100包括：第一外层结构10、第二外层结构20以及内层结构30；所述内层结构30位于所述第一外层结构10与所述第二外层结构20之间；所述第一外层结构10包括第一芯板11和第一半固化层12；所述第一芯板11贴合所述第一半固化层12设置，并且所述第一半固化层12位于所述内层结构30与所述第一芯板11之间；所述第二外层结构20包括第二芯板21和第二半固化层22；所述第二芯板21贴合所述第二半固化层22设置，并且所述第二半固化层22位于所述内层结构30与所述第二芯板21之间；所述第一半固化层11的厚度与所述第二半固化层22的厚度相同。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；在本发明的思路下，以上实施例或者不同实施例中的技术特征之间也可以进行组合，步骤可以以任意顺序实现，并存在如上所述的本发明的不同方面的许多其它变化，为了简明，它们没有在细节中提供；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。