一种柔性电路板补强钢片的制作方法

本实用新型是一种柔性电路板补强钢片，属于柔性电路板补强钢片设备领域。

背景技术：

柔性电路板简称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，由于其具有可以自由弯曲、卷绕、折叠等硬性印刷电路板所不具备的功能，柔性印刷线路板在生产制造完成后，还需要通过与机械保护性能的钢片在其特定位置压制贴合而成为最终的柔性印刷线路板产品，现有的补强钢片在对柔性电路板进行固定时多采用固定螺栓或者胶水进行固定，采用固定螺栓拧紧时会对柔性电路板造成伤害，而胶水固定会出现固定不牢靠的问题，而且会降低柔性电路板的散热性能。

技术实现要素：

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种柔性电路板补强钢片，以解决上述背景技术中提出的问题，本实用新型使用方便，便于操作，实现了柔性电路板的固定，散热性能好，可靠性高。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种柔性电路板补强钢片，包括柔性电路板、IC芯片以及固定装置，所述IC芯片焊接在柔性电路板上端，所述固定装置分别安装在柔性电路板上端面四角，所述固定装置包括弹簧、压杆、通孔、卡槽、卡块、散热稽片、中空筒、散热板以及补强钢片，所述补强钢片安装在柔性电路板下侧，所述散热板设置在补强钢片下侧，所述散热稽片均固定在散热板下端，所述柔性电路板、补强钢片以及散热板上端面四角均加工有通孔，所述压杆均安装在通孔内，所述压杆均穿过散热板下端面，所述弹簧均套装在压杆外侧，所述弹簧均设置在柔性电路板上侧，所述压杆环形侧面左右部均加工有卡槽，所述卡槽均设置在散热板下侧，所述中空筒均固定在卡槽内侧端面，所述卡块均安装在中空筒外侧，所述卡块均设置在卡槽外侧，所述卡块均安装在散热板下侧。

进一步地，所述压杆外侧均套装有橡胶垫圈，所述橡胶垫圈均设置在柔性电路板上侧，所述橡胶垫圈均设置在弹簧下端，所述弹簧均通过橡胶垫圈与柔性电路板相连接。

进一步地，所述中空筒内均设置有弹簧一，所述弹簧一右端均固定有推杆，所述推杆右端均焊接有卡块，所述推杆均通过弹簧一与中空筒相连接，所述卡块均通过推杆与弹簧一相连接。

进一步地，所述柔性电路板下端通过导电胶与补强钢片相连接，所述补强钢片下端通过导热硅脂与散热板相连接。

进一步地，所述散热稽片纵切面呈等腰梯形。

本实用新型的有益效果：本实用新型的一种柔性电路板补强钢片，本实用新型通过添加弹簧、压杆、通孔、卡槽、卡块、散热稽片、中空筒、散热板以及补强钢片，该设计实现了对柔性电路板进行固定的功能，且提高了散热性能，解决了现有的补强钢片在对柔性电路板进行固定时多采用固定螺栓或者胶水进行固定，采用固定螺栓拧紧时会对柔性电路板造成伤害，而胶水固定会出现固定不牢靠的问题，而且会降低柔性电路板的散热性能的问题。

因添加了橡胶垫圈，该设计实现了防护的功能，因添加了推杆以及弹簧一，该设计便于卡块的移动，因添加了导电胶，该设计提高了固定效果，因添加了导热硅脂，该设计便于热量的传递，便于操作，实现了柔性电路板的固定，散热性能好，可靠性高。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：

图1为本实用新型一种柔性电路板补强钢片的结构示意图；

图2为本实用新型一种柔性电路板补强钢片中固定装置的结构示意图；

图3为本实用新型一种柔性电路板补强钢片中固定装置的A部示意图；

图中：1-柔性电路板、2-IC芯片、3-固定装置、31-弹簧、32-压杆、33-通孔、34-卡槽、35-卡块、36-散热稽片、37-中空筒、38-散热板、39-补强钢片。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：一种柔性电路板补强钢片，包括柔性电路板1、IC芯片2以及固定装置3，IC芯片2焊接在柔性电路板1上端，固定装置3分别安装在柔性电路板1上端面四角。

固定装置3包括弹簧31、压杆32、通孔33、卡槽34、卡块35、散热稽片36、中空筒37、散热板38以及补强钢片39，补强钢片39安装在柔性电路板1下侧，散热板38设置在补强钢片39下侧，散热稽片36均固定在散热板38下端，柔性电路板1、补强钢片39以及散热板38上端面四角均加工有通孔33，压杆32均安装在通孔33内，压杆32均穿过散热板38下端面，弹簧31均套装在压杆32外侧，弹簧31均设置在柔性电路板1上侧，压杆32环形侧面左右部均加工有卡槽34，卡槽34均设置在散热板38下侧，中空筒37均固定在卡槽34内侧端面，卡块35均安装在中空筒37外侧，卡块35均设置在卡槽34外侧，卡块35均安装在散热板38下侧，该设计实现了对柔性电路板进行固定的功能，且提高了散热性能。

压杆32外侧均套装有橡胶垫圈，橡胶垫圈均设置在柔性电路板1上侧，橡胶垫圈均设置在弹簧31下端，弹簧31均通过橡胶垫圈与柔性电路板1相连接，该设计实现了对柔性电路板1进行保护的功能，中空筒37内均设置有弹簧一，弹簧一右端均固定有推杆，推杆右端均焊接有卡块35，推杆均通过弹簧一与中空筒37相连接，卡块35均通过推杆与弹簧一相连接，该设计实现了卡块35可以移动的功能，柔性电路板1下端通过导电胶与补强钢片39相连接，补强钢片39下端通过导热硅脂与散热板38相连接，该设计实现了补强钢片39与散热板38的连接，散热稽片36纵切面呈等腰梯形，该设计增大了散热面积，提高了散热效果。

具体实施方式：使用时，使用人员先使用外部导电胶将补强钢片39固定在柔性电路板1下端，然后在补强钢片39下端面均匀的涂抹适量的导热硅脂，然后将散热板38压紧在补强钢片39下端，然后使用人员握住压杆32并将其移动至通孔33上侧，然后向下移动压杆32，压杆32向下移动带动卡块35向下移动，卡块35向下移动并与柔性电路板1相接触，从而使得卡块35向内侧移动，卡块35向内侧移动带动推杆向内侧移动，推杆向内侧移动导致弹簧一压缩并产生弹力，同时压杆32向下移动导致弹簧31压缩并产生弹力，当卡块35向下移动至散热板38下侧时，推杆在弹簧一的弹力作用下向外侧移动，推杆向外侧移动带动卡块35向外侧移动，使得卡块35固定在散热板38下侧，同时卡块35在弹簧31的弹力作用下，时刻保持与散热板38紧密接触，从而实现了对柔性电路板1进行固定的功能，因为散热板38下端固定有散热稽片，所以IC芯片2工作所产生的热量可迅速传递至散热稽片36上并散发至外界环境中去，从而提高了散热性能。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点,对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。