技术总结
本实用新型公开了一种增加金手指器件阻扰的PCB板结构，包括底板和PCB板，所述底板上表面固定连接有卡接装置，所述PCB板通过卡接装置活动连接在底板上，所述卡接装置包括L型板、弹簧、滚珠和T型杆，所述L型板设有两个，且两个L型板对称固定在底板上表面，所述PCB板位于L型板上，所述L型板内部开有凹槽，所述弹簧设有两个，且两个弹簧分别固定连接在凹槽的顶端和底端，所述弹簧远离凹槽的一端与滚珠固定连接，所述T型杆外侧设有两个与滚珠对应的弧形槽，此增加金手指器件阻扰的PCB板结构，通过将PCB板卡接到L型板上，同时散热装置对PCB板散热，进而实现了对PCB板上的金手指散热，防止温度过高损坏金手指。
技术研发人员：黄昌;刘梦;邓桥华
受保护的技术使用者：深圳市通泰电子技术开发有限公司
技术研发日：2018.06.15
技术公布日：2019.02.05