一种复合型石墨散热片结构的制作方法

本实用新型属于散热材料技术领域，涉及一种复合型石墨散热片结构。

背景技术：

随着电子行业的快速发展，电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰，所以越来越多的采用石墨散热片散热。

石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，但是石墨片也有不足之处，在于高导热石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路。石墨散热片呈片状结构，还存在散热面积小的技术问题，使用起来十分不方便。

技术实现要素：

本实用新型的目的是解决现有技术的石墨散热片存在使用不方便的技术问题，提供一种复合型石墨散热片结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种复合型石墨散热片结构，包括上层石墨片和下层石墨片；所述上层石墨片和下层石墨片之间设有铜箔层；所述上层石墨片的上面设有贴膜层；所述下层石墨片的下面设有绝缘层；所述绝缘层的下面设有离形层；所述贴膜层、上层石墨片、铜箔层、下层石墨片、绝缘层和离形层之间分别通过导热粘胶层粘接；所述上层石墨片的上表面设有多条内凹的槽沟。

进一步的，所述槽沟为多条平行分布的条形槽沟，贴膜层粘贴在上层石墨片的上表面及槽沟内。

进一步的，所述上层石墨片和下层石墨片与铜箔层之间通过导热粘胶层粘或将连接面设为毛面，通过挤压连接。

进一步的，所述贴膜层采用绝缘PET膜层。

本实用新型设置双层石墨片，中间加设铜箔层提高韧性，在上层石墨片上设有槽沟，增加散热面积，有效的解决了现有技术的石墨散热片存在使用不方便的技术问题。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图。

图中：1、贴膜层 2、上层石墨片 3、铜箔层 4、下层石墨片 5、绝缘层 6、离形层 7、槽沟。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，然而所述的实施例为本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，故本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所做的其他简单更换，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1：根据图1，一种复合型石墨散热片结构，包括上层石墨片2和下层石墨片4；所述上层石墨片和下层石墨片之间设有铜箔层3；所述上层石墨片的上面设有贴膜层1；所述下层石墨片的下面设有绝缘层5；所述绝缘层的下面设有离形层6；所述贴膜层、上层石墨片、铜箔层、下层石墨片、绝缘层和离形层之间分别通过导热粘胶层粘接；所述上层石墨片2的上表面设有多条内凹的槽沟7。

在上层石墨片和下层石墨片之间加设铜箔层，提高了整个散热片的韧性，减少断裂现象，并且散热性不会减弱。绝缘层和离形层与电子元件接触，可以很好的接触传热，并且防止电力及静电穿过。

所述槽沟7为多条平行分布的条形槽沟，贴膜层1粘贴在上层石墨片的上表面及槽沟内。

吸收到电子元件的热量传递到上层石墨片后，其散热面积增大，可以加快散热，在同等散热效率的情况下，减小了石墨片的面积。

实施例2：所述上层石墨片和下层石墨片与铜箔层之间通过导热粘胶层粘或将连接面设为毛面，通过挤压连接。

所述铜箔层的厚度为0.1-0.15mm，铜箔层与上层石墨片和下层石墨之间可以快速进行热传递，提高了石墨片的强度。

所述贴膜层1采用绝缘PET膜层。

本实用新型设置双层石墨片，中间加设铜箔层提高韧性，在上层石墨片上设有槽沟，增加散热面积，有效的解决了现有技术的石墨散热片存在使用不方便的技术问题。