一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置的制作方法

本实用新型属于半导体元器件器械技术领域，具体为一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置。

背景技术：

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，而针脚，又叫管脚，就是从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的管脚就构成了这块芯片的接口。引线末端的一段，通过软钎焊使这一段与印制板上的焊盘共同形成焊点。

中国专利公开号为CN 104916944 A，发明创造的名称为插接件及针脚，一用以安装一电子器件的底座及一固定于所述底座上的针脚，其特征在于：所述底座包括一底壁，所述底壁包括一上表面，所述底壁设有一固定孔，所述针脚位于所述固定孔中并凸伸于所述底壁的两侧，所述针脚凸伸于所述上表面的截面的宽度大于所述固定孔截面的宽度。但是现有元器件针脚装置存在着结构不便调整，不便于安装拆卸，安全防护性不高，固定效果不理想的问题。

因此，对一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置的需求日益增长。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，包括半导体，空腔，弹簧，卡块，连接段，卡槽，焊接段和修剪段，所述空腔设置在半导体的内部，其中空腔内安装有弹簧；所述卡块的一端扣在空腔内部，其中卡块的另一端通过卡槽连接有连接段；所述连接段的一端与半导体内部相连，其中连接段的另一端与焊接段相连，所述焊接段包括凸起和凹槽，所述凹槽设置在凸起之间；所述修剪段设置在焊接段的一端。

优选的，所述卡槽设置在连接段的一端，其中卡槽的形状为三角形，且卡槽与卡块能够相互配合，有利于连接段的固定，在半导体损坏时，能够进行更换，且更换较为简单，固定效果较好。

优选的，所述弹簧采用压缩弹簧，其中弹簧的一端与卡块相连，且弹簧的另一端与空腔一侧面相连，有利于把卡块推出去，结构简单，使用方便，便于连接段的固定。

优选的，所述凸起设置有不同的高度，其中凸起的外侧面设置有焊锡，有利于防止焊接时出现元器件乱动的情况，避免了重复焊接的情况。

优选的，所述连接段，焊接段和修剪段的外形的大体呈圆柱状，有利于元器件的插接，使用较为方便。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

1、本实用新型中，通过卡槽和卡块的设置，有利于连接段的固定，在半导体损坏时，能够进行更换，且更换较为简单，固定效果较好。

2、本实用新型中，通过焊接段的设置，有利于防止焊接时出现元器件乱动的情况，避免了重复焊接的情况。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的焊接段结构示意图。

图中：1-导体，2-空腔，3-弹簧，4-卡块，5-连接段，6-卡槽，7-焊接段，71-凸起，72-凹槽，8-修剪段。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：

一种便于维修更换的半导体元器件针脚装置，包括半导体1，空腔2，弹簧3，卡块4，连接段5，卡槽6，焊接段7和修剪段8，所述空腔2设置在半导体1的内部，其中空腔2内安装有弹簧3；所述卡块4的一端扣在空腔2内部，其中卡块4的另一端通过卡槽6连接有连接段5；所述连接段5的一端与半导体1内部相连，其中连接段5的另一端与焊接段7相连，所述焊接段7包括凸起71和凹槽72，所述凹槽72设置在凸起71之间；所述修剪段8设置在焊接段7的一端。

优选的，所述卡槽6设置在连接段5的一端，其中卡槽6的形状为三角形，且卡槽6与卡块4能够相互配合，有利于连接段5的固定，在半导体1损坏时，能够进行更换，且更换较为简单，固定效果较好。

优选的，所述弹簧3采用压缩弹簧，其中弹簧3的一端与卡块相连，且弹簧3的另一端与空腔2一侧面相连，有利于把卡块4推出去，结构简单，使用方便，便于连接段5的固定。

优选的，所述凸起71设置有不同的高度，其中凸起71的外侧面设置有焊锡，有利于防止焊接时出现元器件乱动的情况，避免了重复焊接的情况。

优选的，所述连接段5，焊接段7和修剪段8的外形的大体呈圆柱状，有利于元器件的插接，使用较为方便。

工作流程：本实用新型中，在进行使用时，能够通过实际情况进行调节焊接段7的焊接位置，在当焊接结束后，如果发现焊接的半导体1烧坏或不能在进行使用时，能够通过连接段5把半导体1取出，然后更换新的半导体1，在更换时，只需要把连接段5插进半导体1中，然后卡块4在弹簧3的作用下扣进卡槽6内，以防止半导体1掉落。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。