一种智能锁电磁波屏蔽贴片的制作方法

本实用新型涉及一种屏蔽贴片，具体涉及一种智能锁电磁波屏蔽贴片。

背景技术：

随着科技飞速发展，我们迎来了一个智能化的时代，智能手机、智能家居、智能机器人等一系列智能产品正在改变着我们的生活。智能门锁是智能家居入口级产品，其自动电子感应为我们的生活提供了很多便捷及资产安全保障。然而出于成本的考虑，很多价格低廉的智能锁在电路板设计上，缺少稳压模块，核心程序对系统重启功能不做防护，重启的时候，智能锁就处于开启模式了；也不具备电流过载短路保护功能，遇到强电冲击，瞬间就失效了。在市面上曾经出现过一种小黑盒子即特斯拉线圈，可通过线圈切割磁场产生电流，反过来就是电流通过线圈产生磁场，当磁场把电能传输到指纹锁内部后通过指纹锁内部线路用强电压和强电流冲击电路板里面的芯片，造成芯片死机，使芯片重启以致锁开，这给智能锁用户带来极大的安全隐患。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提出了一种智能锁电磁波屏蔽贴片，可有效增强智能锁的电磁屏蔽效果，防止智能锁因电磁干扰而被意外解锁的情况发生，提升了防盗性能。

为实现上述技术方案，本实用新型提供了一种智能锁电磁波屏蔽贴片，包括：导电布层，所述导电布层包括聚酯纤维层，所述聚酯纤维层上表面沉积有第二镀镍层，所述第二镀镍层上表面电镀有镀铜层，所述镀铜层的上表面电镀有第一镀镍层；涂覆在聚酯纤维层下表面的第一压敏胶层；贴覆在第一压敏胶层下表面的PE泡棉层；涂覆在PE泡棉层下表面的第二压敏胶层；贴覆在第二压敏胶层下表面的铁氧体吸波材料层；涂覆在铁氧体吸波材料层下表面的第三压敏胶层；以及贴覆在第三压敏胶层下表面的离型膜层。

在上述技术方案中，智能锁在具体的装配过程中，只需将本电磁波屏蔽贴片的离型膜层撕除，然后将第三压敏胶层贴覆在智能锁的数控芯片盒表面即可，可以有效增强智能锁的电磁屏蔽效果，其中铁氧体吸波材料层能吸收或者大幅减弱投射到其表面的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰；PE泡棉层具有优良的电绝缘作用，尤其是高频绝缘性，同时还具有减震、抗压等特点，导电布的作用是通过在聚酯纤维表面镀附交替设置的镍金属层和铜金属层，通过镀铜层和镀镍层之间的结合，提高导电布层表面的导电性，可以及时消除高频电磁场的影响，本电磁波屏蔽贴片通过铁氧体吸波材料层、PE泡棉层和导电布层之间的配合可以有效增强对高频磁场的抗干扰能力。

优选的，所述铁氧体吸波材料层为厚度为0.5-1mm的超薄镍锌铁氧体烧结板，超薄镍锌铁氧体烧结板的厚度不宜过厚，否则不仅会增加生产成本，而且会增加贴片的厚度，不利于贴片的安装使用，超薄镍锌铁氧体烧结板的厚度也不宜过薄，否则会减弱对电磁波能量的吸收，降低电磁屏蔽的效果，在实验中发现，当超薄镍锌铁氧体烧结板的厚度为0.5-1mm，可以在较低的生产成本和厚度下达到良好的屏蔽效果。

优选的，所述聚酯纤维层的厚度为60-90μm，所述第二镀镍层的厚度为5-8μm，所述镀铜层的厚度为2-5μm，所述第一镀镍层的厚度为2-5μm。

优选的，所述PE泡棉层的厚度为0.6-1.2mm。

本实用新型提供的一种智能锁电磁波屏蔽贴片的有益效果在于：本智能锁电磁波屏蔽贴片使用十分方便，具体使用时只需将离型膜层撕除，将第三压敏胶层贴覆在智能锁的数控芯片盒表面即可，本智能锁电磁波屏蔽贴片通过铁氧体吸波材料层、PE泡棉层和导电布层之间的配合可以有效增强对高频磁场的抗干扰能力，增强智能锁的电磁屏蔽效果，防止智能锁因电磁干扰而被意外解锁的情况发生，提升了防盗性能。

附图说明

图1为本实用新型的层状结构示意图。

图中：1、导电布层；11、第一镀镍层；12、镀铜层；13、第二镀镍层；14、聚酯纤维层；2、第一压敏胶层；3、PE泡棉层；4、第二压敏胶层；5、铁氧体吸波材料层；6、第三压敏胶层；7、离型膜层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整的描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。本领域普通人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本实用新型的保护范围。

实施例1：一种智能锁电磁波屏蔽贴片。

参照图1所示，一种智能锁电磁波屏蔽贴片，包括：导电布层1，所述导电布层1包括聚酯纤维层14，聚酯纤维层的厚度为80μm，聚酯纤维层14作为本导电布层1的基材层，具有较高的强度与抗皱性，利于金属镀层的沉积，聚酯纤维层14的厚度不宜过厚，否则增加本贴片的整体厚度，影响本贴片的整体使用，聚酯纤维层14的厚度也不宜过薄，否则不利于后续镀层在其表面沉积；所述聚酯纤维层14上表面沉积有第二镀镍层13，第二镀镍层13通过化学沉积的方法沉积在聚酯纤维层14的表面，第二镀镍层13的厚度为6μm，第二镀镍层13使得原本不导电的聚酯纤维层14表面导电，并且为后续的镀铜层12做好电镀基础，镀铜层12通过电镀的方式均匀镀附在第二镀镍层13的表面，所述镀铜层12的厚度为3μm，第一镀镍层11通过电镀的方式镀附在镀铜层13的上表面，第一镀镍层11的厚度为3μm，通过在聚酯纤维层14的表面交替镀附厚度极薄的镍层和铜层之间的结合，可以有效增强本导电布表面的导电性能，经测试本导电布层1表面的电阻率为0.53×10^-8Ω·m，远低于金属铜的电阻率1.75×10^-8Ω·m和金属镍的电阻率6.84×10^-8Ω·m(20℃下测得的数据)，电阻率越低证明导电性能越好，在高频电磁环境中，对电磁屏蔽的效果也就越好，并且使用导电布层1可以使得本贴片的表面更为柔软，易于与电子元器件表面的贴合；

涂覆在聚酯纤维层14下表面的第一压敏胶层2，第一压敏胶层2为聚丙烯酸酯压敏胶，主要起到粘结上下层的作用；

贴覆在第一压敏胶层2下表面的PE泡棉层3，所述PE泡棉层3的厚度为0.8mm，PE泡棉层3具有优良的电绝缘作用，尤其是高频绝缘性，并且使得本贴片具备一定的纵向可压缩性，在实际的安装过程中，即使纵向受到较大压力时，也不会损坏本贴片；

涂覆在PE泡棉层3下表面的第二压敏胶层4，第二压敏胶层4为聚丙烯酸酯压敏胶；

贴覆在第二压敏胶层4下表面的铁氧体吸波材料层5，所述铁氧体吸波材料层5为厚度为0.8mm的超薄镍锌铁氧体烧结板，超薄镍锌铁氧体烧结板具有高频、宽频、高阻抗、低损耗的特点，能吸收或者大幅减弱投射到其表面的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰；超薄镍锌铁氧体烧结板的厚度不宜过厚，否则不仅会增加生产成本，而且会增加贴片的厚度，不利于贴片的安装使用，超薄镍锌铁氧体烧结板的厚度也不宜过薄，否则会减弱对电磁波能量的吸收，降低电磁屏蔽的效果，在实验中发现，当超薄镍锌铁氧体烧结板的厚度为0.8mm，可以在较低的生产成本和厚度下达到良好的屏蔽效果；

涂覆在铁氧体吸波材料层5下表面的第三压敏胶层6，第三压敏胶层6为聚丙烯酸酯压敏胶；以及贴覆在第三压敏胶层6下表面的离型膜层7，使用时需要将离型膜层7撕除，直接将第三压敏胶层6贴覆在智能锁的数控芯片盒即可。

本实施例中，智能锁在具体的装配过程中，只需将本电磁波屏蔽贴片的离型膜层7撕除，然后将第三压敏胶层6贴覆在智能锁的数控芯片盒表面即可，可以有效增强智能锁的电磁屏蔽效果，其中铁氧体吸波材料层5能吸收或者大幅减弱投射到其表面的电磁波能量，从而减少电磁波的干扰；PE泡棉层3具有优良的电绝缘作用，尤其是高频绝缘性，同时还具有减震、抗压等特点，导电布层1的作用是通过在聚酯纤维14表面镀附交替设置的镍金属层和铜金属层，通过镀铜层和镀镍层之间的结合，提高导电布层1表面的导电性，可以及时消除高频电磁场的影响，本电磁波屏蔽贴片通过铁氧体吸波材料层5、PE泡棉层3和导电布层1之间的配合可以有效增强对高频磁场的抗干扰能力。

实施例2：一种智能锁电磁波屏蔽贴片。

聚酯纤维层的厚度为60μm，所述第二镀镍层的厚度为5μm，所述镀铜层的厚度为2μm，所述第一镀镍层的厚度为2μm，铁氧体吸波材料层为厚度为0.5mm的超薄镍锌铁氧体烧结板，PE泡棉层的厚度为0.6mm，其余技术特征与实施例1相同。

实施例3：一种智能锁电磁波屏蔽贴片。

所述聚酯纤维层的厚度为90μm，所述第二镀镍层的厚度为8μm，所述镀铜层的厚度为5μm，所述第一镀镍层的厚度为5μm，铁氧体吸波材料层为厚度为1mm的超薄镍锌铁氧体烧结板，PE泡棉层的厚度为1.2mm，其余技术特征与实施例1相同。

以上所述为本实用新型的较佳实施例而已，但本实用新型不应局限于该实施例和附图所公开的内容，所以凡是不脱离本实用新型所公开的精神下完成的等效或修改，都落入本实用新型保护的范围。