背光FPC、背光模组及显示装置的制作方法

本实用新型涉及显示技术领域，特别是涉及一种背光FPC、背光模组及显示装置。

背景技术：

随着显示市场竞争越来越激烈，价格导向也越来越明显，用于显示装置的背光模组成本的压力也越来越大，背光模组用的所有膜材均需做到价格最优。其中，背光模组使用的反射片，虽然使用不导电反射片的亮度比使用导电的银反射片的亮度高10％左右，但由于不导电反射片的价格比导电反射片的价格高得多，在保证亮度能达到客户规格的条件下，背光模组仍使用导电反射片。

传统的背光模组均包括一铁框，铁框起到保护和静电传导作用，即静电可以通过铁框导入大地。但随着显示装置朝向超薄和高屏占比发展，现有的背光模组中都已经省略铁框的使用，从而导致了显示装置的防静电能力的大幅下降。尤其是搭配导电反射片使用时，静电无法通过铁框导入地，却由于导电反射片的截面导电，在背光模组静电测试时，导电反射片会将静电引入背光模组内部，对LED(Light Emitting Diode，发光二极管)、IC(integrated circuit，集成电路)和LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)都有可能造成损坏。在静电测试过程中，几乎在4KV时，背光FPC(Flexible Printed Circuit，柔性电路板)边上的两颗LED就会损坏，在6KV时，显示装置的IC和LCD，也可能发生不可逆转的损坏。

技术实现要素：

基于此，有必要针对导电反射片的截面导电，导电反射片会将静电引入背光模组内部，对LED、IC和LCD造成损坏的问题，提供一种背光模组和显示装置。

一种背光FPC，包括：FPC主板以及设置于所述FPC主板的一侧边的延伸部，所述延伸部的一端通过连接部与所述FPC主板连接；所述FPC主板包括第一面和第二面，所述FPC主板的第一面用于安装LED灯，所述FPC主板的第二面的周缘设置有铜层；所述延伸部与所述FPC主板的第二面同侧的表面设置有接地金手指，所述接地金手指与所述FPC主板的第二面的周缘的铜层连接；所述连接部与所述FPC主板的第二面同侧的表面设置有屏蔽膜。

在其中一个实施例中，所述FPC主板的第二面设置有第一线路连接结构，所述延伸部与所述FPC主板的第二面同侧的表面设置有驱动金手指，所述第一线路连接结构与所述驱动金手指连接，所述第一线路连接结构还用于与所述LED灯连接。

在其中一个实施例中，所述连接部与所述FPC主板的第二面同侧的表面还设置有第二线路连接结构，所述驱动金手指位于所述延伸部远离所述FPC主板的端部，所述驱动金手指通过所述第二线路连接结构与所述第一线路连接结构连接，且所述屏蔽膜覆盖所述第二线路连接结构。

在其中一个实施例中，所述FPC主板的第二面的周缘覆盖所述铜层。

在其中一个实施例中，所述FPC主板的第二面的周缘裸露所述背光FPC内部的铜层。

在其中一个实施例中，所述连接部设置有导电线，所述接地金手指靠近所述连接部的一端通过所述导电线与所述FPC主板的铜层连接。

在其中一个实施例中，所述连接部与所述FPC主板的第二面同侧的表面裸露所述背光FPC内部的铜层，所述连接部的铜层的一端与所述FPC主板的铜层连接，所述连接部的铜层的另一端与所述接地金手指连接。

在其中一个实施例中，所述FPC主板的第一面还覆盖有高阻绝缘层。

一种背光模组，包括如上任一实施例所述的背光FPC。

一种显示装置，其特征在于，包括主板和如上任一实施例所述的背光模组，所述主板的接地端与所述接地金手指电连接。

上述背光FPC、背光模组及显示装置，通过扩大FPC本体的面积，在FPC主板的整个边缘设置铜层，并在弯折部设置接地金手指，使接地金手指和铜层连接，并在连接部设置屏蔽膜以避免靠近连接部的周缘的铜层影响连接部，这样，应用在背光模组中时，从反射片导入的静电可以直接跳火到FPC主板的边缘的铜层并导入到接地金手指，最终通过与接地金手指连接的主板的接地端释放，避免了静电对LED、IC及LCD造成损坏，有效地提高了背光模组的寿命，且屏蔽膜有效地对连接部进行保护。

附图说明

图1为一个实施例中背光FPC的FPC本体的第一表面的结构示意图；

图2为一个实施例中背光FPC的FPC本体的第二表面的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

为了更便于理解本实用新型，在其中一个实施例中，请同时参阅图1及图2，一种背光FPC包括：FPC主板100以及设置于FPC主板100的一侧边的延伸部200，延伸部200的一端通过连接部300与FPC主板100连接。

FPC主板100包括第一面101和第二面102，FPC主板100的第一面101用于安装LED灯，FPC主板100的第二面102的周缘设置有铜层110，延伸部200与FPC主板100的第二面102同侧的表面设置有接地金手指221，接地金手指221与FPC主板100的第二面102的周缘的铜层110连接。

连接部300与FPC主板100的第二面102同侧的表面设置有屏蔽膜(图中与300重叠)。

上述背光FPC，通过扩大FPC本体的面积，在FPC主板的整个边缘设置铜层，并在弯折部设置接地金手指，使接地金手指和铜层连接，并在连接部设置屏蔽膜以避免靠近连接部的周缘的铜层影响连接部，这样，应用在背光模组中时，从反射片导入的静电可以直接跳火到FPC主板的边缘的铜层并导入到接地金手指，最终通过与接地金手指连接的主板的接地端释放，避免了静电对LED、IC及LCD造成损坏，有效地提高了背光模组的寿命，且屏蔽膜有效地对连接部进行保护。

具体地，屏蔽膜具有优异的屏蔽效能，可实现稳定的阻抗控制。具体地，屏蔽膜包括依次叠加设置的载体膜、绝缘层、金属合金层、导电胶层及保护膜。其中，载体膜的材料可以为聚酯(PET)，绝缘层的材料可以为黑色油墨，金属合金层的材料可以为合金，导电胶层的材料可以为树脂，保护膜的材料可以为聚酯(PET)。

具体地，如图1和图2所示，延伸部200与FPC主板100的第二面102同侧的表面设置有接地金手指221，且接地金手指221贯穿延伸部200与FPC主板100的第一面101同侧的表面。

在其中一个实施例中，请再次参阅图1及图2，FPC主板100的第二面102设置有第一线路连接结构111，延伸部200与FPC主板100的第二面102同侧的表面设置有驱动金手指222，第一线路连接结构111与驱动金手指222连接，第一线路连接结构111还用于与LED灯连接。

具体地，如图1和图2所示，延伸部200与FPC主板100的第二面102同侧的表面设置有驱动金手指222，且驱动金手指222贯穿延伸部200与FPC主板100的第一面101同侧的表面。

进一步地，连接部300与FPC主板100的第二面102同侧的表面还设置有第二线路连接结构310，驱动金手指222位于延伸部200远离FPC主板100的端部，驱动金手指222通过第二线路连接结构310与第一线路连接结构111连接，且屏蔽膜覆盖第二线路连接结构310。

进一步地，请再次参阅图1，FPC主板100的第一面101设置有LED焊盘112以及与LED焊盘112电连接的LED驱动线路结构113，LED焊盘112用于安装LED灯，LED驱动线路结构113穿过背光FPC内部与第一线路连接结构111电连接。

为了方便铜层的设置，在其中一个实施例中，FPC主板100的第二面102的周缘覆盖铜层。这样，直接在FPC主板100的第二面102的周缘覆盖铜层，方便铜层的设置。

为了节省材料的使用，在另一个实施例中，FPC主板100的第二面102的周缘裸露背光FPC内部的铜层。由于背光FPC的内部具有铜层，但为了保护背光FPC的内部结构，铜层被油墨等绝缘保护层覆盖，即背光FPC的表面设置保护层覆盖住了铜层，只需要去掉FPC主板的第二面的周缘的铜层表面的保护层，即可使FPC主板的第二面的周缘的铜层裸露，使FPC主板的第二面的周缘的表面设置有铜层，这样，不需要再在FPC主板的第二面的周缘覆盖铜层，可以节省材料的使用。

为了实现接地金手指与铜层的电连接，在其中一个实施例中，连接部300设置有导电线320，接地金手指221靠近连接部300的一端通过导电线320与FPC主板的铜层连接。

为了节省材料的使用，在其中一个实施例中，连接部300与FPC主板100的第二面102同侧的表面裸露背光FPC内部的铜层，连接部300的铜层的一端与FPC主板100的铜层连接，连接部300的铜层的另一端与接地金手指221连接。这样，只需要去掉弯折部的部分铜层表面的保护层，即可使弯折部的部分铜层裸露，使弯折部的表面设置有铜层，这样，不需要再在弯折部的表面设置导电线，即可使铜层与接地金手指电连接，可以节省材料的使用。

为了进一步保护背光FPC上设置的LED灯，在其中一个实施例中，FPC主板100的第一面101还覆盖有高阻绝缘层。进一步地，LED焊盘112、LED驱动线路结构113、LED驱动金手指222和接地金手指221均外露于高阻绝缘层。由于LED灯焊接在LED焊盘上，将背光FPC的第一表面覆盖高阻绝缘层进一步保护FPC主板及弯折部，增加了LED走线面的阻抗，防止静电从FPC主板的第一面及弯折部直接与LED或金手指接触，进一步保护了背光FPC上设置的LED。例如，高阻绝缘层为具有高阻抗的绝缘层，例如，高阻绝缘层为具有高阻抗的绝缘油层，例如高阻绝缘层为黑油层。

为了方便设计各个金手指，在其中一个实施例中，请再次参阅图1及2，各LED驱动金手指222及接地金手指221相互平行间隔排列。例如，LED驱动金手指222的数量为3个。具体地，3个LED驱动金手指222包括一个LED驱动正极金手指及两个LED驱动负极金手指，LED驱动正极金手指和两个LED驱动负极金手指分别用于与LED驱动线路结构113电连接。由于现有的LED的电路连接设计，通常采用将两条包括若干LED串联的支路进行并联的两路混联设计，两条支路的LED串联后的正极可均与一个LED驱动正极金手指连接，两条支路的LED串联后的负极可分别与两个LED驱动负极金手指连接。这样，本申请可以将传统的背光FPC结构中的其中一个LED驱动正极金手指设计为接地金手指，而不改变金手指的数量。

具体地，背光模组还包括LED灯，LED灯焊接在LED焊盘上。在其中一个实施例中，LED灯的数量为多个，LED焊盘的数量与LED灯的数量相同，每一LED灯与一LED焊盘相对应，各LED灯焊接在其所对应的LED焊盘上。

本实用新型还公开一种背光模组，该背光模组包括如上任一实施例所述的背光FPC。

本实用新型还公开一种显示装置，该显示装置包括主板和如上任一实施例所述的背光模组，所述主板的接地端与所述接地金手指电连接。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。