电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用的制作方法

本实用新型涉及到电路板领域，尤其涉及到一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用。

背景技术：

电路板是电子设备中的重要部件，能够支撑电子元器件，并且连通电信号。电路板的种类多样，最常见的是印刷电路板，印刷电路板主要包括绝缘部位和导通部位两个部位。当被印刷电路板支撑的电子元器件在通电后开始时，电子元器件由于本身的功耗能够产生热量，尤其是在光学领域。一旦电子元器件产生的热量无法散失，电子元器件本身的温度将升高，不利于电子元器件的正常工作。

目前广泛应用的印刷电路板板材是覆铜/环氧玻璃布基材或酚醛树脂玻璃布基材，这些基材具有优良的电气性能和加工性能，但是散热性较差，而对于电子元器件本身而言，随着目前电子设备的小型化，电子器件本身被设计的也越来越小，因此仅仅通过电子元器件较小表面的散热是远远不够的。

进一步地，在印刷电路板表面安装电子元器件的过程中，一般需要通过焊盘来固定连接其他的电子元器件，这一操作通过需要在高温下完成，而印刷电路板的绝缘部位和导通部位的热膨胀系数并不相同，焊盘本身的尺寸较小，可能使得在电子元器件和印刷电路板之间的对准存在难度，特别是对于精准度要求较高的电子元器件来说，比如说光电模块。

陶瓷基板是一类性能优越的电路板，其电绝缘性能、导热性能和机械强度都较为优良，但是目前难以大规模应用于各种电子设备。因为陶瓷基本的制作工艺复杂，产能较低，价格昂贵。

通过在印刷电路板加装散热块的方式部分缓解电子元器件的发热问题，但是和目前电子设备小型化以及轻型化的趋势相悖。

技术实现要素：

本实用新型的一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板具有较好的散热性能。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板的制作成本较低。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板的制造方式简易，便于大规模应用。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板包括一绝缘部和至少一导电部，其中所述导电部提供了一较大区域供一电子元件散热。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述导电部具有一较大的上表面，以有利于所述电子元件在所述导电部的精确安装。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板具有较好的导电性能。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板的所述绝缘部被一体成型于所述导电部。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板具有较高的机械强度。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中所述电路板能够在保持一较小尺寸的同时具有较好的散热性能。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中通过所述制造方法，所述电路板能够被批量制作，从而降低生产成本。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中至少部分所述绝缘部能够一体成型于所述导电部的周围，以防止发生短路。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中带有所述电路板的TOF摄像模组能够在保持一较小尺寸的同时具有较好的散热性能。

本实用新型的另一目的在于提供一电路板组件和电路板组件半成品及带有所述电路板组件的泛光灯及其应用，其中带有所述电路板的所述TOF摄像模组包括一基座，其中所述基座能够一体成型于所述电路板。

根据本实用新型的一方面，本实用新型提供了一电路板组件，用于支撑一电子元件，其包括：

一导电部；和

一绝缘部，其中所述绝缘部一体结合于所述导电部，其中所述导电部包括一第一导电部和一第二导电部，其中所述电子元件被支撑于所述第一导电部，所述第一导电部贯通于所述绝缘部，所述第一导电部和所述第二导电部被至少部分所述绝缘部分隔，其中所述第一导电部具有一上表面，其中所述第二导电部具有一上表面，其中所述第一导电部的所述上表面大于所述第二导电部的所述上表面。

根据本发明的一些实施例，所述第一导电部具有一侧面，其中所述侧面被设置为倾斜的。

根据本发明的一些实施例，所述侧面被设置为朝内倾斜的。

根据本发明的一些实施例，所述侧面被设置为台阶状。

根据本发明的一些实施例，所述第一导电部具有一上表面和一下表面，其中所述上表面和所述下表面被相对设置，其中所述上表面大于所述下表面。

根据本发明的一些实施例，所述电路板组件进一步包括一连接件，其中所述连接件具有两端，所述连接件的一端被连接于所述导电部，所述连接件的另一端被暴露在外，所述绝缘部一体成型于所述连接件。

根据本发明的一些实施例，所述导电部具有一侧面，至少部分所述绝缘部一体结合于所述导电部的所述侧面。

根据本发明的一些实施例，所述导电部的所述侧面全部被所述绝缘部包覆。

根据本发明的一些实施例，所述电路板组件进一步包括一支架，其中所述支架形成一光窗，并且所述支架被连接于所述电路板，其中所述光窗为所述电子元件提供一光学通路。

根据本发明的一些实施例，所述支架通过一连接介质被连接于所述电路板。

根据本发明的一些实施例，所述支架一体结合于所述导电部；或者是所述支架一体结合于所述绝缘部；或者是所述支架一体结合于所述导电部和所述绝缘部。

根据本发明的一些实施例，所述导电部包括一第三导电部和一第四导电部，其中所述绝缘部一体成型于所述第三导电部和所述第四导电部，所述第一导电部、所述第二导电部、所述第三导电部以及所述第四导电部分别被所述绝缘部分隔。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一电路板组件半成品，其包括：

多个导电部和多个绝缘部，其中所述导电部包括一第一导电部和一第二导电部，其中所述绝缘部一体成型于所述第一导电部和所述第二导电部并且所述第一导电部和所述第二导电部被至少部分所述绝缘部分隔，其中相邻的所述导电部被相互连接在一起。

根据本实用新型的一些实施例，一所述导电部的所述第一导电部被连接于相邻的所述导电部的所述第一导电部。

根据本实用新型的一些实施例，一所述导电部的所述第二导电部被连接于相邻的所述导电部的所述第二导电部。

根据本实用新型的一些实施例，一所述导电部的所述第二导电部被连接于相邻的所述导电部的所述第二导电部。

根据本实用新型的一些实施例，一所述导电部的所述第一导电部被连接于相邻的所述导电部的所述第二导电部。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一导电部具有一上表面，其中所述第二导电部具有一上表面，其中所述第一导电部的所述上表面大于所述第二导电部的所述上表面。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一导电部具有一上表面和一下表面，其中所述上表面和所述下表面被相对设置，其中所述第一导电部的所述上表面大于所述第一导电部的所述下表面。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一导电部具有一侧面，其中所述侧面被设置为倾斜的。

根据本实用新型的一些实施例，所述第一导电部具有一侧面，其中所述侧面被设置为台阶状。

根据本实用新型的一些实施例，所述导电部包括一第三导电部，其中至少部分所述绝缘部分隔所述第一导电部和所述第三导电部，至少部分所述绝缘部分隔所述第二导电部和所述第三导电部。

根据本实用新型的一些实施例，所述电路板组件进一步包括多个支架，所述支架围绕形成一光窗，其中所述支架一体成型于所述导电部；或者是所述支架一体成型于所述绝缘部。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一电路板，其通过上述的一电路板组件半成品分割而成。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一泛光灯，其包括：

一发光元件；

一电路板组件，其中所述电路板组件通过根据上述的一电路板组件半成品分割而成；以及

一支架，其中所述支架形成一光窗，所述发光元件被支撑于所述电路板组件的一第一导电部，所述支架被连接于所述电路板组件。

根据本实用新型的一些实施例，所述支架被一体成型于所述电路板组件。

根据本实用新型的一些实施例，所述支架被粘接于所述电路板组件。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一TOF摄像模组，其包括：

根据上述的一泛光灯，其中所述泛光灯用于发射一光线至一被拍摄对象；和

一接收单元，其中所述接收单元用于接收被所述被拍摄对象反射的一反射光线，基于所述发射光线和所述反射光线的信息获得所述被拍摄对象的深度信息。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一TOF摄像模组，其特征在于，包括：

根据上述的一泛光灯；和

带有一柔性电路板的一接收单元，其中所述接收单元包括一镜头组件，一感光元件，一电路板以及一柔性电路板，其中所述镜头组件提供一光学通孔以使光线到达所述感光元件进行光电转换，其中所述感光元件被可导通地连接于所述电路板，其中所述电路板被可导通地连接于所述柔性线路板，其中所述泛光灯被可导通地连接于所述柔性线路板。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一泛光灯，其特征在于，包括：

一发光元件；

一电路板组件，其中所述电路板组件通过根据权利要求13至22任一所述的一电路板组件半成品分割而成；

一支架，其中所述支架形成一光窗，所述发光元件被支撑于所述电路板组件的一第一导电部，所述支架被连接于所述电路板组件；以及

一柔性线路板，其中所述柔性线路板被可导通地连接于所述电路板组件的所述导电部。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一TOF摄像模组，其特征在于，包括：

根据上述的一泛光灯；和

一接收单元，其中所述接收单元包括一镜头组件，一感光元件以及一电路板，其中所述镜头组件提供一光学通路以使光线达到所述感光元件进行光电转换，所述感光元件被可导通地连接于所述电路板，其中所述泛光灯的所述柔性线路板被可导通地连接于所述接收单元的所述电路板。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一电子设备，其特征在于，包括：

根据上述的一泛光灯；

一电子设备本体；以及

一主线路板，其中所述主线路板被设置于所述电子设备本体，其中在所述泛光灯被安装于所述主线路板，所述泛光灯的所述柔性电路板被可导通地连接于所述主线路板。

根据本实用新型的一些实施例，所述电子设备包括一摄像模组，一接收单元以及一组装体，其中通过所述组装体被组装成一整体的所述摄像模组，所述泛光灯以及所述摄像模组被共同安装于所述电子设备本体。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一TOF摄像模组，其特征在于，包括：

一泛光灯，其中所述泛光灯用于发射一光线至一被拍摄对象；和

一接收单元，其中所述接收单元用于接收被所述被拍摄对象反射的一反射光线，基于所述发射光线和所述反射光线的信息获得所述被拍摄对象的深度信息，其中所述泛光灯包括一TOF发光元件和通过根据上述的一电路板组件半成品分割而成的一电路板组件，其中所述TOF发光元件被支撑于所述电路板组件的所述导电部。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一电子设备，其特征在于，包括：

一电子设备本体和根据上述的一TOF摄像模组，其中所述TOF摄像模组被设置所述电子设备本体。

根据本实用新型的一些实施例，所述电子设备包括一摄像模组，一接收单元以及一组装体，其中通过所述组装体被组装成一整体的所述摄像模组，所述泛光灯以及所述摄像模组被共同安装于所述电子设备本体。

附图说明

图1A是根据本实用新型的一较佳实施例的一电路板组件的示意图。

图1B是根据本实用新型的一较佳实施例的带有所述电路板组件的一TOF摄像模组的示意图。

图1C是根据本实用新型的一较佳实施例的一电子设备的示意图。

图2A是根据本实用新型的一较佳实施例的一电路板组件的制造流程示意图。

图2B是根据本实用新型的一较佳实施例的一电路板组件的制造流程示意图。

图3是根据本实用新型的一较佳实施例的一电路板组件半成品的示意图。

图4是根据本实用新型的一较佳实施例的一电路板组件的示意图。

图5A是根据本实用新型的一较佳实施例的一电路板组件的示意图。

图5B是根据本实用新型的一较佳实施例的一电路板组件的示意图。

图5C是根据本实用新型的一较佳实施例的一电路板组件的示意图。

图5D是根据本实用新型的一较佳实施例的一电路板组件的示意图。

图6是根据本实用新型的一较佳实施例的一电路板组件的示意图。

图7是根据本实用新型的一较佳实施例的带有所述电路板组件的一TOF摄像模组的示意图。

图8A是根据本实用新型的一较佳实施例的一电路板组件的制造流程示意图。

图8B是根据本实用新型的一较佳实施例的一电路板组件的制造流程示意图。

图9是根据本实用新型的一较佳实施例的带有所述电路板组件的一TOF摄像模组的示意图。

图10A是根据本实用新型的一较佳实施例的一泛光灯的应用示意图。

图10B是根据本实用新型的一较佳实施例的一泛光灯的应用示意图。

具体实施方式

以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。

本领域技术人员应理解的是，在本实用新型的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本实用新型的限制。

可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。

参考附图1A至附图1C所示，是根据本实用新型的一电路板组件1和所述电路板组件1的应用的一较佳实施方式。

所述电路板组件1用于支撑一电子元件并且帮助所述电子元件在工作状态下散热以保持所述电子元件处于良好的工作状态。

具体地说，所述电路板组件1包括一电路板10，所述电路板10包括一导电部11和一绝缘部12，其中所述绝缘部12被一体结合于所述导电部11，并且所述导电部11在延伸于所述绝缘部12，例如沿着所述高度方向贯通于所述绝缘部12。也就是说，所述导电部11的两端有至少部分被暴露在外，以使所述导电部11的两端分别能够导通。所述导电部11一方面能够起到导通作用，另一方面能够帮助所述电子元件散热。

所述电子元件被支撑于所述导电部11并且被可连通地连接于所述导电部11。更加具体地说，所述导电部11包括一第一导电部111和一第二导电部112，其中所述第一导电部111用于支撑所述电子元件，所述第二导电部112和所述第一导电部111之间被所述绝缘部12间隔以使所述第一导电部111和所述第二导电部112没有直接接触，避免使用过程中发生短路。

所述第一导电部111具有一上表面和一下表面以及一侧面，其中所述侧面延伸于所述上表面和所述下表面的周沿位置，所述上表面和所述下表面被相对设置。所述电子元件被支撑于所述第一导电部111的所述上表面。

所述第二导电部112具有一上表面和所述下表面以及一侧面，其中所述侧面延伸于所述上表面和所述下表面的周沿位置，所述上表面和所述下表面被相对设置。

所述电子元件具有一上表面和一下表面，其中所述电子元件的所述下表面连接于所述第一导电部111的所述上表面。进一步地，所述电子元件的所述上表面的焊盘通过一打金线的工艺被连通于所述第二导电部112，所述电子元件的所述下表面被直接连通于所述第一导电部111的所述上表面。即所述电子元件的所述下表面被实施为电极，另一电极被设置于所述上表面，通过焊盘导通。

进一步地，所述第一导电部111被设计为较大的区域以有利于所述电子元件的散热。优选地，所述第一导电部111被设计为一较大区域，所述第二导电部112被设计为一较小区域。因为所述第一导电部111除了导电之外，还具有散热作用，所述第二导电部112主要起到了导通作用，为了进一步确保所述电路板10小型化同时具备较好散热性能，优选地，所述第一导电部111整体尺寸大于所述第二导电部112。

值得一提的是，所述绝缘部12通过一体成型工艺被结合于所述导电部11，通过这样的方式，一方面使得所述电路板10电路板组件1在制作工艺变得较为简便，另一方面使得所述绝缘部12和所述导电部11具有一定的结合强度。所述导电部11被设计为一定的尺寸使得所述电路板10电路板组件1拥有良好的散热性能。

更进一步地，所述第一导电部111的所述上表面被设有一较大的尺寸，以有利于所述电子元件的散热。所述第一导电部111的所述上表面大于所述第二导电部112的所述上表面，以有利于节约面积。优选地，所述第一导电部111的所述上表面被设计为一较大尺寸的同时，所述第一导电部111的所述下表面被设计为一较小尺寸，从而所述第一导电部111的所述侧面被设置为倾斜的，以有利于所述第一导电部111和周围部分的所述绝缘部12的结合强度。进一步地，当所述第一导电部111的所述下表面被设计为一较小尺寸时，可有效地预防所述电路板1需要导通时，下表面过大影响正常导通，例如引起短路等。值得注意的是，所述第一导电部111的所述上表面应当根据需求来，即根据所述电子元件尺寸来设计。

在本实用新型的另一些实施例中，所述第一导电部111的所述上表面被设置为小于所述第一导电部111的所述下表面。在本实用新型的另一些实施例中，所述第一导电部111的所述上表面被设置为等于所述第一导电部111的所述下表面。

所述导电部11可以是单一金属或者是合金甚至其他材料具有导热性能的导电材料，比如说铜、镍、铝或者是其他具有优良导热性和导电性的材料制成。可以理解的是，所述第一导电部111和所述第二导电部112可以是同种材料制成的，也可以是不同材料制成的。

所述导电部11具有一定的形状，在本实施例中，所述导电部11被设置为一类矩形结构，所述第一导电部111的所述上表面和所述第二导电部112的上表面都为矩形。所述第一导电部111的所述上表面和所述第二导电部112的所述上表面的形状可以是三角形，多边形或者是圆形。所述第一导电部111的所述上表面的形状可以是和所述第二导电部112的所述上表面的形状相似的，也可以是完成不同的，比如说一个是圆形，或者是一个是矩形。可以理解的是，上述举例并不对所述第一导电部111和所述第二导电部112造成限制。

进一步地，在本示例中，所述第一导电部111在立体空间上是一凸台结构，所述第二导电部112在立体空间的结构是一长方体。所述第一导电部111也可以是一个长方体，所述第二导电部112也可以是一凸台结构。或者是，所述第一导电部111和所述第二导电部112皆为一凸台结构。或者是所述第一导电部111和所述第二导电部112皆为一长方体。可以理解的是上述的举例并不对所述第一导电部111和所述第二导电部112造成限制。

所述导电部11可以首先通过一模具冲压的工艺或者是一化学刻蚀工艺形成，然后在所述导电部11通过一体成型工艺形成所述绝缘部12。

进一步地，所述绝缘部12包括一绝缘主体121和一绝缘框架122，其中所述绝缘框架122一体形成于所述绝缘主体121，并且所述绝缘框架122位于所述绝缘主体121周围。所述绝缘主体121形成所述导电部11的所述第一导电部111和所述第一导电部111之间。所述绝缘主体121分隔所述第一导电部111和所述第二导电部112，从而所述第一导电部111和所述第二导电部112无法直接接触，避免所述第一导电部111和所述第二导电部112直接接触导通进而导致短路。

所述导电部11具有一上表面和一下表面以及一侧面，其中所述上表面和所述下表面被相对设置，所述侧面延伸于所述上表面和所述下表面的周沿位置。所述导电部11的所述上表面包括所述第一导电部111的所述上表面和所述第二导电部112的所述上表面。所述导电部11的所述下表面包括所述第一导电部111的所述下表面和所述第二导电部112的所述下表面。所述导电部11的所述侧面包括部分所述第一导电部111的所述侧面和部分所述第二导电部112的所述侧面。

所述绝缘框架122形成于所述导电部11的所述侧面。在本示例中，所述绝缘框架122完全一体结合于所述导电部11的所述侧面，一方面对于所述导电部11起到保护的作用，另一方面对于能够避免所述导电部11的所述侧面部分裸露，从而造成短路等异常。

参考附图1B所示，是根据本实用新型的所述电路板组件1的一应用，一TOF摄像模组100的一较佳实施方式。

TOF，是指飞行时间，Time of Flight，其通过测量发出的脉冲信号从发射到接收的时间间隔t或者是激光往返被测物体一次所产生的相位(相位差测距法)来实现对被测物体或者是被测区域的三维结构或者是三维轮廓的测量。利用TOF原理制造的设备能够获得灰度图像和距离图像，广泛应用在体感控制、行为分析、监控、自动驾驶、人工智能等多个领域。

所述TOF摄像模组100包括一泛光灯110和一接收单元120，其中所述泛光灯110用于产生一光线至一被拍摄对象，光线被所述被拍摄对象反射，所述接收单元120接收反射光线，并且根据发射光线和反射光线的信息获得所述被拍摄对象的深度信息。

所述接收单元120包括一镜头组件1201和一感光电路1202，其中所述镜头组件1201用于接收光线，所述感光电路1202接收光线并且基于光电转换原理将光信号转换至一电信号。所述镜头组件1201进一步包括一光学镜头1201和一基座1202，所述感光电路1202包括一感光元件12021和一电路板12022，其中所述光学镜头1201和所述泛光灯110分别被支撑于所述基座1202，所述感光元件12021被可导通地连接于所述电路板12022，在本示例中，所述基座1202一体成型于所述电路板12022。所述泛光灯110被可导通地连接于所述基座1202。

在本实施例中，所述电子元件被实施为一发光元件2，所述泛光灯110包括所述发光元件2和所述电路板组件1，其中所述发光元件2被支撑于所述路板组件1并且被可连通地连接于所述电路板组件1。所述发光元件2被通电后能够被激发以朝外发射光线。

所述发光元件2具有一正面和一背面，其中所述发光元件2的所述正面通过一导线被连通于所述导电部11的所述第二导电部112，所述发光元件2的所述背面被直接支撑于所述导电部11并且被连通于所述导电部11。

所述电路板组件1包括所述电路板10和一支架20，其中所述支架20被设置于所述电路板组件1，例如所述支架20一体成型于所述电路板组件1。所述电路板组件1包括所述导电部11和所述绝缘部12。所述导电部11包括所述第一导电部111和所述第二导电部112，其中所述第一导电部111和所述第二导电部112被所述绝缘部12分隔以避免所述第一导电部111和所述第二导电部112直接接触。可以理解的是，所述支架20可以在所述电路板10成型后，再被连接于所述电路板10，比如说通过一连接介质胶水被粘贴于所述电路板10。

所述泛光灯110进一步包括一光学辅助元件3，其中所述支架20支撑所述光学辅助元件3于所述电路板10并且所述光学辅助元件3被保持在所述发光元件2的一光学通路。所述光学辅助元件3用于改变或者是改善所述发光元件2发出的光线，比如说以折射，衍射，滤波的方式改变所述发光元件2发出的光线。所述光学辅助元件3可以是一折射透镜或者是一衍射透镜。本领域技术人员可以理解的是，上述的举例并不对所述光学辅助元件3的类型造成限制。所述支架20具有一光窗21，所述发光元件2配合所述支架20形成所述光窗21，以使光线通过所述光窗21朝外射出。

进一步地，在本实用新型的一些示例中，所述发光元件2可以被实施为一垂直腔面发射器(VCSEL)。在通电后，所述垂直腔面发射器能够被激发从而发出激光。

值得一提的是，所述垂直腔面发射器需要维持在特定的温度范围内才能够正常工作，也就是说，所述电路板组件1的散热性能对于所述垂直腔面发射器的工作状态非常重要。由于所述电路板组件1的所述第一导电部111提供一较大的散热面积，从而所述垂直腔面发射器能够在支撑于所述第一导电部111正常工作。

进一步地，所述垂直腔面发射器的一背面为一负极，一正面为一正极，当所诉垂直腔面发射器被分别连通于所述第一导电部111和所述第二导电部112，所述第一导电部111为一负极，所述第二导电部112为一正极。

所述泛光灯110进一步包括至少一电子元器件4，其中所述电子元器件4被可导通地连接于所述电路板组件1，在本示例中，至少部分所述电子元器件4被设置于所述接收单元120的所述电路板12022，并且被包覆于所述基座12021。所述电子元器件4被可导通地连接于所述电路板组件1。具体地说，所述电子元器件4通过所述接收单元120的所述电路板12022被可导通地连接于所述泛光灯110的所述电路板组件1。

参考附图1C所示，是根据本实用新型的一电子设备1000的一较佳实施方式，所述电子设备1000包括所述TOF摄像模组100和一电子设备本体200，其中所述TOF摄像模组100被设置于所述电子设备本体200以获得深度图像信息。

参考附图2A和附图2B所示，是根据本实用新型的一电路板组件1的一制造方法的一较佳实施方式被阐明，所述电路板组件1被用于支撑一电子元件并且帮助所述电子元件在工作状态下散热以保持所述电子元件处于良好的工作状态。

在附图2A示出的阶段，将至少一导电部11固定到一成型模具300中，以藉由所述成型模组执行一模塑工艺。

具体地说，所述成型模具300包括一上模具301和一下模具302，其中所述上模具301和所述下模具302中的至少一个模具能够被操作，以使所述成型模具300能够被执行合膜和拔模操作。例如，在本实用新型的一实施例中，在将所述导电部11放置在所述下模具302，和所述上模具301进行一合模操作后，在所述上模具301和所述下模具302之间形成一成型空间303。也就是说，所述下模具302和所述上模具301在执行合模操作后相互连通。所述上模具301和所述下模具302和所述导电部11界定了所述成型空间303。一流体材料能够充满所述成型空间303，以形成一体地结合于所述导电部11的所述绝缘部12。

继续参考附图2A，所述上模具301进一步包括一上侧成型部3011和一上施压部3012，其中所述上施压部3012被设置于所述上侧成型部3011的周沿，以在所述成型模具300被执行合模工艺之后，所述上模具301的所述上施压部3012能够施压于所述上模具301的一上表面。

所述上侧成型部3011具有一下表面，在所述成型模具300被执行合模工艺时，部分所述上侧成型部3011的所述下表面被施压于所述导电部11，部分所述上侧成型部3011的所述下表面和对应的所述下模具302部分的一上表面形成了所述成型空间303，以供所述流体材料通过。

在本示例中，所述电路板组件1的所述电路板10的上下表面都为一平面，因此对应于所述上侧成型部3011的所述下表面和所述下模具302主体的所述上表面都为一平面，整个成型模具300的结构简单，制作难度和制作成本皆较低。

进一步地，所述上侧成型部3011包括至少一导电部施压部30111和至少一绝缘位置成型部30112，其中所述导电部施压部30111进一步包括一第一导电部施压部301111和一第二导电部施压部301112，其中一所述绝缘位置成型部30112位于所述第一导电部施压部301111之间和一相邻的所述第一导电部施压部301111之间，一所述绝缘位置成型部30112位于所述第一导电部施压部301111和一相邻的所述第二导电部施压部301112之间。

根据本实用新型的一些实施例中，一所述绝缘位置成型部30112位于所述第二导电部施压部301112和相邻的所述第二导电部施压部301112之间。

所述下模具302包括一下侧成型部3021和一下施压部3022，所述下施压部3022被设置在所述下侧成型部3021的周沿位置，以在所述成型模具300被执行一合模工艺时，所述下模具302的所述下施压部3022能够支撑于所述上模具301的所述上施压部3012。

所述下侧成型部3021包括至少一支撑部30211和至少一下成型引导部30212，其中所述支撑部30211和所述下成型引导部30212被间隔地设置。所述支撑部30211对应于所述导电部11的下表面，所述下成型引导部30212对应于所述绝缘位置成型部30112，所述成型空间303形成于所述下成型引导部30212和所述绝缘位置成型部30112之间，以在此在后续的步骤中在所述导电部11一体结合形成所述绝缘部12。

进一步地，所述支撑部30211包括一第一导电部支撑部302111和一第二导电部支撑部302112。可选地，当所述导电部11的数目是多个时，至少一所述下成型引导部30212位于所述第一导电部支撑部302111和相邻的所述第二导电部支撑部302112之间，至少一所述下成型引导部30212位于所述第一导电部支撑部302111和相邻的所述第一导电部支撑部302111之间，至少一所述下成型引导部30212位于所述第二导电部支撑部302112和相邻所述第二导电部支撑部302112之间。

在对所述成型模具300执行合模操作时，所述上模具301的所述上侧成型部3011的所述导电部施压部30111和所述下模具302的所述下侧成型部3021的所述支撑部30211之间的距离被设置为恰好可以容纳所述导电部11，以避免所述流体材料从而避免污染所述导电部11的所述上表面。

在本示例中，一体形成于所述导电部11的所述绝缘部12不仅能够分隔所述第一导电部111和所述第二导电部112，还可以包覆所述导电部11的所述侧面。在本实用新型的另一些实施例中，一体成型于所述导电部11的所述绝缘部12分隔所述第一导电部111和所述第二导电部112，并且包覆部分所述导电部11的所述侧面。在本实用新型的另一些实施中，一体成型于所述导电部11的所述绝缘部12仅形成于所述导电部11的所述第一导电部111和所述第二导电部112。

进一步地，所述成型模具300还可以包括至少一膜层304，例如在本实用新型的这一具体示例中，所述膜层304的数量可以被实施为两个，其中单个所述膜层304被设置于所述上模具301的所述下表面并且所述膜层304和所述下表面相互重叠，另一所述膜层304被设置于所述下模具302的内表面并且所述膜层304和所述下模具302的所述上表面相互重叠。可以将所述膜层304贴附于所述上模具301的所述下表面的方式以使所述膜层304和所述上模具301的所述内表面重叠地相互连接，和将所述膜层304贴附于所述下模具302的所述上表面的方式以使所述膜层304和所述下模具302的所述上表面重叠地相互连接。

所述膜层304能够起到缓冲作用，以减少在生产过程中对于所述导电部11的损伤，比如说划伤。

当所述成型模具300被执行合模操作时，所述膜层304被保持在所述导电部11和所述上模具301的所述上侧成型部3011的所述导电部施压部30111之间，以及所述导电部11和所述下模具302的所述下侧成型部3021的所述支撑部30211之间，以使所述膜层304在受压时通过产生变形的方式阻止所述上下模具302和所述导电部11之间产生缝隙，从而在后续的模塑工艺中，所述流体材料被阻止进入到所述导电部11的所述上表面和所述下表面，以使最后成型的所述电路板组件1的上下两侧能够通过所述导电部11直接导通，从而避免所述导电部11尤其是所述导电部11的所述上表面被污染，以保证所述电路板组件1的产品良率。

在所述成型模具300执行合模操作后，所述上模具301的所述上施压部3012和所述下模具302的所述下施压部3022被直接压合在一起，所述成型空间303形成于所述导电部11和所述上、下模具302之间。

在本示例中，相邻的所述导电部11是相互独立的，每个所述导电部11被独立被放置于所述下模具302的一预设位置，然后在合模后被注入流体材料。

在本实用新型的另一些示例中，所述导电部11的所述上表面并不是一平整的表面，具有一凹槽，其中所述电子元件能够被容纳于所述凹槽以降低装配后的所述电子元件和所述电路板组件1的整体高度。相应的，所述成型模具300的结构和形状也可以做出一些相应的调整。

本实用新型的另一些实施例，相邻的所述导电部11相互连接以方便所述导电部11被放置于所述成型模具300。

继续参考附图2A，将所述流体材料加入到至少一个所述成型空间303，通过传递模塑工艺或者是按压模塑工艺，所述流体材料会填充所有的成型空间303，以形成所述绝缘部12，从而所述绝缘部12和所述导电部11一体成型。

所述流体材料可以是液体、固体或者是固液混合物等，以使所述流体材料可以流通。所述流体材料可以是热固性性材料，当然本领域技术人员应当知晓的是，所述流体材料的材料并不限于此。

继续参考附图2A，对所述成型模具300进行拔模操作，可以如图2A所示，先拔出所述上模具301。

继续参考附图2B，在对于所述成型模具300进行拔模操作后，得到所述电路板组件半成品。所述电路板组件半成品经过切割后可以得到单个的所述电路板组件1。

在本实用新型的另一些实施例，相邻的所述导电部11的连接处是一完整的金属区域，也就是说，一所述导电部11的所述第二导电部112和相邻的另一所述导电部11的所述第二导电部112是直接相接触的，在后续切割过程中，需要将两个所述第二导电部112组成的金属块分割。

更加具体地说，在本实用新型的一些示例中，所述电路板组件1的所述绝缘部12在所述电路板组件1的上表面一端仅在所述第一导电部111和所述第二导电部112之间能够被观察到，在制造过程中，相邻的所述第一导电部111是一完整的金属板，相邻的所述第二导电部112是的一完整的金属板，甚至是在一些变形实施例中，一所述导电部11的一第一导电部111和相邻的另一所述导电部11的一第二导电部112是一完整的金属板。通过后续的切割，获得单个所述导电部11以及带个单个所述导电部11的所述电路板组件1。

进一步地，在本示例中，在横向方向，相邻的所述导电部11的所述第二导电部112被相邻设置，相邻的所述导电部11的所述第一导电部111被相邻设置。在切割过程中可以获得单个所述电路板组件1，也可以获得多个电路板组件1，以满足一些需要阵列式电子设备的需求。

在本实用新型的另一些示例中，在横向方向，相邻的所述导电部11的所述第一导电部111和所述第二导电部112被间隔的设置，也就是说，一所述导电部11的所述第一导电部111和相邻的另一所述导电部11的所述第二导电部112相邻。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型进一步提供了一电路板组件1的制造方法，其中所述电路板组件1用于支撑一电子元件，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)将至少一导电部11放入到一成型模具300中；

(b)对于所述成型模具300执行一合模工艺，以在所述成型模具300的一上模具301、下模具302和所述导电部11之间形成一成型空间303；

(c)向所述成型空间303内加一流体材料，以使所述流体材料填满所述成型空间303，并且在所述成型空间303内固化；以及

(d)对于所述成型模具300执行拔模工艺后，在所述电路板组件1形成一体地结合于所述电路板组件1的至少一绝缘部12。

根据本实用新型的一实施例，其中所述步骤(d)进一步包括步骤：

对于所述成型模具300进行拔模，以形成一电路板组件半成品，其中所述电路板组件半成品包括多个导电部11和一体地结合于所述导电部11的所述绝缘部12；和

分割所述电路板组件半成品，以得到所述电路板组件1。

根据本实用新型的一实施例，其中在上述方法中，至少部分所述绝缘部12位于所述第一导电部111和所述第二导电部112之间，分隔所述第一导电部111和所述第二导电部112。

根据本实用新型的一实施例，其中在上述方法中，至少部分所述绝缘部12形成于所述导电部11的至少部分所述侧面。

根据本实用新型的一实施例，其中所述步骤(d)被实施为：对于所述成型模具执行一拔模工艺后，在所述导电部11形成一体结合于所述导电部11的所述绝缘部12和一体结合于所述绝缘部12的一支架20。

根据本实用新型的一实施例，其中在上述方法中，在所述导电部11形成一体结合于所述导电部11的一侧面的所述绝缘部12。

根据本实用新型的一实施例，其中在所述步骤(d)中，在所述导电部11形成一体结合于所述导电部11的一侧面和一上表面的所述绝缘部12，其中所述上表面用于支撑所述电子元件。

根据本实用新型的一实施例，其中在所述步骤(d)中，在所述导电部11形成一体结合于所述导电部11的一侧面和一下表面的所述绝缘部12。

根据本实用新型的一实施例，进一步包括一步骤：减少所述绝缘部12的厚度至所述导电部11的所述下表面被暴露。

根据本实用新型的一实施例，进一步包括一步骤：减少所述绝缘部12的厚度至所述导电部11的所述上表面被暴露。

根据本实用新型的一实施例，进一步包括一步骤：减少所述绝缘部12的厚度至所述导电部11的所述侧面被暴露。

根据本实用新型的一实施例，其中在上述方法中，所述导电部11包括一第一导电部111和一第二导电部112，其中至少部分所述绝缘层12分隔所述第一导电部111和所述第二导电部112。

根据本实用新型的一实施例，其中在上述方法中，每一所述导电部11相互独立。

根据本实用新型的一实施例，其中在上述方法中，一所述导电部11被连接于相邻的一所述导电部11。

进一步地，可以理解的是，在本实施例中，所述上模具301对应于所述导电部11的所述上表面，所述下模具302对应于所述导电部11的所述下表面。也就是说，所述导电部11被倒装装入所述下模具302。在本实用新型的另一些示例中，所述导电部11可以被正装入所述下模具302，也就是说，所述上模具301对应于所述导电部11的所述下表面，所述下模具302对应于所述导电部11的所述上表面。

参考附图3所示，是根据本实用新型的所述电路板组件半成品的另一实施方式，同时以附图2A和附图2B为参考。

在本示例中，所述电路板组件半成品包括多个所述导电部11和一体结合于所述导电部11的所述绝缘部12。

值得一提的是，在本示例中，所述导电部11被相互连接以有利于所述导电部11在所述下模具302的快速放置。多个所述导电部11被相互连接形成一框架，当所述导电部11需要被放置在所述下模具302进行操作时，可以在一次操作中完成多个所述导电部11的放置，节约了操作时间，提供了工作效率。

所述电路板组件半成品进一步包括一连接件13，其中所述连接件13连接相邻的各个所述导电部11。根据连接位置的不同，所述连接件13可以分为一第一连接件和一第二连接件，其中所述第一连接件被连接于相邻的所述导电部11的所述第一导电部111，所述第二连接件被连接于相邻的所述导电部11的所述第二导电部112。

具体地说，一所述导电部11的所述第一导电部111通过一第一连接件被连接于相邻的另一所述导电部11的所述第一导电部111，一所述导电部11的所述第二导电部112通过一第二连接件被连接于另一所述导电部11的所述第二导电部112。同一所述导电部11的所述第一导电部111和所述第二导电部112之间没有直接接触。

优选地，在本示例中，所述第一导电部111和所述第二导电部112具有同样的高度，以使最后的所述电路板组件1具有一平整的表面。

所述第一连接件的高度被设置为低于所述第一导电部111的高度，所述第二连接件的高度被设置为于低于所述第二导电部112的高度。

所述成型空间303包括至少一横向导槽和至少一纵向导槽，所述横向导槽和所述纵向导槽相互垂直并且相互连通，以供所述流体材料流过，以填充满整个所述成型模具300。所述第一连接件和所述第二连接件分别横跨了所述第一横向导槽和所述纵向导槽。在所述第一连接件和所述第二连接件的高度分别低于周围的所述第一导电部111和所述第二导电部112时，所述流体材料能够直接通过所述成型模具300和所述第一连接件和所述第二连接件之间的缝隙，从而对于整个所述成型模具300而言，单个所述横向导槽或者是单个所述纵向导槽能够被完全贯通，进而能够在所述成型模具300的一侧注入就可以完成整个注入流体材料的过程。

在本实用新型的一些示例中，所述第一连接件和所述第二连接件的高度等于所述导电部11的高度，所述横向导槽和所述纵向导槽无法被贯通，从而所述成型空间303被分隔为单个独立的空间，可以对于单个独立的空间在所述成型模具300的上下方向进行流体材料的注入以使所述流体材料最后填充整个所述成型空间303。

参考附图4所示，是根据本实用新型的所述电路板组件1的另一实施方式。

所述电路板组件1包括一电路板10，其中所述电路板10包括一导电部11和一绝缘部12，其中所述绝缘部12一体结合于所述导电部11，其中所述导电部11包括一第一导电部111和一第二导电部112，其中所述第一导电部111被至少部分所述绝缘部12分隔于所述第二导电部112。

所述第一导电部111的纵剖面是一倒梯形。所述第一导电部111具有一上表面和一下表面以及一侧面，其中所述上表面的面积大于所述下表面的面积，并且所述侧面被设置为朝内倾斜的。

倾斜的所述侧面使得所述第一导电部111能够被更好地支撑于所述绝缘部12，以有利于所述第一导电部111和所述绝缘部12之间的结合强度。

所述电路板10进一步包括至少部分所述连接件13，其中所述电路板组件1通过所述电路板组件半成品切割而来，因而在单个所述电路板组件1还留有部分所述连接件13，所述连接件13分别连接于所述第一导电部111和所述第二导电部112。

进一步地，在本实用新型的另一些示例中，所述第二导电部112也可以被设计为一特定的形状以有利于所述第二导电部112和所述绝缘部12之间的结合强度。所述第二导电部112在侧面能够形成一台阶状结构，或者所述第二导电部112在纵剖面被设计为一倒梯形形状。

参考附图5A所示，并且参考附图3是根据本实用新型的所述电路板组件1的另一实施方式。

所述电路板组件1包括一电路板10，其中所述电路板10包括一导电部11和一绝缘部12，所述绝缘部12一体形成于所述导电部11，其中所述导电部11贯通于所述绝缘部12。所述导电部11包括一第一导电部111和一第二导电部112，至少部分所述绝缘部12位于所述第一导电部111和所述第二导电部112之间并且隔绝所述第一导电部111和所述第二导电部112。

部分所述绝缘部12支撑于所述第一导电部111的部分下表面。换句话说，没有位于所述第一导电部111和所述第二导电部112之间的所述绝缘部12没有在整个所述电路板组件1的面积尺寸的增加上做出贡献。

所述导电部11和所述绝缘部12的高度相同，所述导电部11，所述绝缘部12，所述电路板组件1皆为一立方体结构。可以理解的是，所述导电部11的所述第一导电部111，所述第二导电部112可以是圆形，三角形或者是多边形，上述的形状描述并不对本实用新型造成限制。

值得注意的是，在本示例中，所述电路板组件半成品在切割过程中可以沿着所述第一导电部111和所述第二导电部112的周沿切割使得所述连接件13不在最后的所述电路板组件1出现。

参考附图5B所示，并且参考附图3是根据本实用新型的所述电路板组件1的另一实施方式。

所述电路板组件1包括一电路板10，其中所述电路板10包括一导电部11和一绝缘部12，其中所述绝缘部12一体成型于所述导电部11，其中所述导电部11贯通于所述绝缘部12。

所述绝缘部12包括一绝缘主体121和一绝缘框架122，其中所述绝缘框架122形成于所述导电部11的外侧并且对于在水平方向使得所述电路板组件1的面积尺寸增大，所述绝缘框架122和所述绝缘主体121一体成型，所述绝缘主体121竖直方向对于所述电路板组件1尺寸的增大做出贡献。

所述绝缘框架122形成于所述导电部11的一侧面，或者说，所述导电部11的所述侧面完成被绝缘材料包裹。

所述导电部11包括一第一导电部111和一第二导电部112，部分所述绝缘部12位于所述第一导电部111和所述第二导电部112之间并且隔绝所述第一导电部111和所述第二导电部112。部分所述绝缘部12支撑于所述第一导电部111。

所述第二导电部111的一上表面大于所述第二导电部111的一下表面，以有利于缩小所述第二导电部111的所述上表面和其他线路板的接触面积。

所述电路板组件1进一步包括至少部分所述连接件13，其中所述连接件13分别被连接于所述第一导电部111和所述第二导电部112的侧面。

在本实用新型的另一些实施例中，部分所述绝缘主体121支撑于所述第二导电部112。

参考附图5C所示，并且参考附图3是根据本实用新型的所述电路板组件半成品的另一实施方式。

在此以单个所述电路板组件1示意，实际上所述电路板组件半成品可以包括多个所述电路板组件1。

所述电路板组件1包括一电路板10，其中所述电路板10包括一导电部11和一绝缘部12，其中所述绝缘部12一体成型于所述导电部11。所述导电部11包括一上表面，一下表面和一侧面，其中所述上、下表面被相对设置，所述侧面分别连接于所述上、下表面并且形成于所述上、下表面之间。

在本示例中，部分所述绝缘部12包裹于所述导电部11的所述上表面，使得所述导电部11无法贯通所述绝缘部12。

所述电路板组件1进一步包括至少部分所述连接件13，其中所述连接件13分别被连接于所述第一导电部111和所述第二导电部112的侧面。

进一步地，所述电路板组件半成品的制作工艺包括一步骤：

裸露所述导电部11的所述上表面，使得一电子元件可以被连通于所述导电部11的所述上表面。

可以是通过研磨或者是切削等工艺去除位于所述导电部11的所述上表面的所述绝缘部12。

可以理解的是，所述电路板组件半成品可以是先被切割成单个或者是多个所述电路板组件1，然后通过研磨或者是切削暴露所述导电部11的所述上表面。也可以是通过研磨或者是切削暴露所述导电部11的所述上表面，然后被分割成单个或者是多个所述电路板组件1。可以理解的是，可以在所述绝缘部12上表面全部去除，使得高度降低到裸露出所述导电部11上表面；也可以对所述导电部11对应位置去除，形成一用于裸露所述导电部11上表面的一凹槽，所述凹槽在安装电子元器件时可用于防止溢胶。

参考附图5D所示，并且参考附图3是根据本实用新型的所述电路板组件半成品的另一实施方式。

在此以单个所述电路板组件1示意，实际上所述电路板组件半成品可以包括多个所述电路板组件1。

所述电路板组件1包括一电路板10，其中所述电路板10包括一导电部11和一绝缘部12，其中所述绝缘部12一体成型于所述导电部11。所述导电部11包括一上表面，一下表面和一侧面，其中所述上、下表面被相对设置，所述侧面分别连接于所述上、下表面并且形成于所述上、下表面之间。

在本示例中，部分所述绝缘部12包裹于所述导电部11的所述下表面，使得所述导电部11无法贯通所述绝缘部12。

所述电路板组件1进一步包括至少部分所述连接件13，其中所述连接件13分别被连接于所述第一导电部111和所述第二导电部112的侧面。

进一步地，所述电路板组件半成品的制作工艺包括一步骤：

裸露所述导电部11的所述下表面，使得一电子元件可以被连通于所述导电部11的所述上表面。

可以是通过研磨或者是切削等工艺去除位于所述导电部11的所述下表面的所述绝缘部12。

可以理解的是，所述电路板组件半成品可以是先被切割成单个或者是多个所述电路板组件1，然后通过研磨或者是切削暴露所述导电部11的所述下表面。也可以是通过研磨或者是切削暴露所述导电部11的所述下表面，然后被分割成单个或者是多个所述电路板组件1。

可以理解的是，在本实用新型的一些示例中，部分所述绝缘部12包裹于所述导电部11的所述侧面，也可以通过切削或者是研磨的方式使得所述导电部11的所述侧面被暴露于外侧。

附图6示出了根据本实用新型的一电路板组件1的一较佳实施方式。

所述电路板组件1包括一电路板10和一支架20，其中所述支架20被一体结合于所述电路板组件1并且所述支架20围绕形成一光窗21。所述电路板组件1包括一导电部11和一绝缘部12，其中所述绝缘部12被一体结合于所述导电部11。

所述导电部11包括一第一导电部111和一第二导电部112，其中所述第一导电部111和所述第二导电部112分别被部分所述绝缘部12分隔。所述支架20一体成型于所述导电部11的一侧面。

在本示例中，所述绝缘部12和所述支架20一体结合于所述导电部11，所述绝缘部12和所述支架20通过同样的材料制成，位于外侧所述支架20能够起到保护作用，避免灰尘等落至位于所述导电部11的所述上表面的一电子元件，还可以避免在所述电路板组件1侧边发生短路等故障。

在本实用新型的另一些示例中，所述支架20被连接于所述电路板组件1的所述导电部11；或者是所述支架20被连接于所述电路板组件1的所述绝缘部12；或者是所述支架20被连接于所述电路板组件1的所述导电部11和所述绝缘部12。所述支架20的连接方式可以是通过胶水等连接介质连接。

参考附图7所示，是根据本实用新型的上述电路板组件1的一应用方式，一TOF摄像模组100。

所述TOF摄像模组100包括一泛光灯110和一接收单元120，其中所述泛光灯110用于产生一光线至一被拍摄对象，光线被所述被拍摄对象反射，所述接收单元120接收反射光线，并且根据发射光线和反射光线的信息获得所述被拍摄对象的深度信息。

所述接收单元120包括一镜头组件1201和一感光电路1202，其中所述镜头组件1201用于接收光线，所述感光电路1202接收光线并且基于光电转换原理将光信号转换至一电信号。

所述镜头组件1201进一步包括一光学镜头1201和一基座1202，所述感光电路1202包括一感光元件12021和一电路板12022，其中所述光学镜头1201和所述泛光灯110分别被支撑于所述基座1202，所述感光元件12021被可导通地连接于所述电路板12022，在本示例中，所述基座1202一体成型于所述电路板12022。所述泛光灯110被可导通地连接于所述基座1202。

在本实施例中，所述电子元件被实施为一发光元件2，所述泛光灯110包括所述发光元件2和所述电路板组件1，其中所述发光元件2被支持于所述电路板组件1并且被可连通地连接于所述电路板组件1。所述电路板组件1提供一通光路径，所述发光元件2被通电后能够被激发以通过所述通光路径朝外发射光线。

所述电路板组件1包括一电路板10和一支架20，其中所述支架20被支撑于所述电路板10，所述支架20具有一光窗21，所述发光元件2配合所述支架20和所述发光元件2形成所述光窗21，以使光线通过所述光窗21朝外射出。

所述发光元件2具有一正面和一背面，其中所述发光元件2的所述正面通过一导线被连通于所述导电部11的所述第二导电部112，所述发光元件2的所述背面被直接支撑于所述导电部11的所述第二导电部112并且被连通于所述导电部11。

所述泛光灯110进一步包括一光学辅助元件3，其中所述支架20支撑所述光学辅助元件3于所述电路板组件1并且所述光学辅助元件3被保持在所述发光元件2的一光学通路。所述光学辅助元件3用于改变或者是改善所述发光元件2发出的光线，比如说以折射，衍射，滤波的方式改变所述发光元件2发出的光线。所述光学辅助元件3可以是一折射透镜或者是一衍射透镜。本领域技术人员可以理解的是，上述的举例并不对所述光学辅助元件3的类型造成限制。

所述泛光灯110进一步包括至少一电子元器件4，其中所述电子元器件4被可导通地连接于所述电路板组件1，在本示例中，至少部分所述电子元器件4被设置于所述接收单元120的所述电路板12022，并且被包覆于所述基座12021。所述电子元器件4被可导通地连接于所述电路板组件1。具体地说，所述电子元器件4通过所述接收单元120的所述电路板12022被可导通地连接于所述泛光灯110的所述电路板组件1。

进一步地，在本实用新型的一些示例中，所述发光元件2可以被实施为一垂直腔面发射器(VCSEL)。在通电后，所述垂直腔面发射器能够被激发从而发出激光。

值得一提的是，所述垂直腔面发射器需要维持在特定的温度范围内才能够正常工作，也就是说，所述电路板组件1的散热性能对于所述垂直腔面发射器的工作状态非常重要。由于所述电路板组件1的所述第一导电部111提供一较大的散热面积，从而所述垂直腔面发射器能够在支撑于所述第一导电部111正常工作。

进一步地，所述垂直腔面发射器的一背面为一负极，一正面为一正极，当所诉垂直腔面发射器被分别连通于所述第一导电部111和所述第二导电部112，所述第一导电部111为一负极，所述第二导电部112为一正极。

附图8A和附图8B示出了根据本实用新型的所述电路板组件1的一制造工艺。

在附图8A示出的阶段，将至少一导电部11贴附到一成型模具300中，以藉由所述成型模组执行一模塑工艺。

具体地说，所述成型模具300包括一上模具301和一下模具302，其中所述上模具301和所述下模具302中的至少一个模具能够被操作，以使所述成型模具300能够被执行合膜和拔模操作。例如，在本实用新型的一实施例中，在将所述导电部11放置在所述下模具302，和所述上模具301进行一合模操作后，在所述上模具301和所述下模具302之间形成一成型空间303。也就是说，所述下模具302和所述上模具301在执行合模操作后相互连通。所述上模具301和所述下模具302和所述导电部11界定了所述成型空间303。一流体材料能够充满所述成型空间303，以形成一体地结合于所述导电部11的所述绝缘部12。

继续参考附图8A，所述上模具301进一步包括一上侧成型部3011和一上施压部3012，其中所述上施压部3012被设置于所述上侧成型部3011的周沿，以在所述成型模具300被执行合模工艺之后，所述上模具301的所述上施压部3012能够施压于所述上模具301的一上表面。

所述上侧成型部3011具有一下表面，在所述成型模具300被执行合模工艺时，部分所述上侧成型部3011的所述下表面被施压于所述导电部11，部分所述上侧成型部3011的所述下表面和对应的所述下模具302部分的一上表面形成了所述成型空间303，以供所述流体材料通过。

在本示例中，所述电路板组件1的上下表面都为一平面，因此对应于所述上侧成型部3011的所述下表面和所述下侧成型部3021的所述上表面都为一平面，整个成型模具300的结构简单，制作难度和制作成本皆较低。

进一步地，所述上侧成型部3011包括至少一导电部施压部30111和至少一绝缘位置成型部30112，所述导电部施压部30111一体延伸于所述绝缘位置成型部30112，其中所述导电部施压部30111进一步包括一第一导电部施压部301111和一第二导电部施压部301112，其中一所述绝缘位置成型部30112位于所述第一导电部施压部301111之间和一相邻的所述第一导电部施压部301111之间，一所述绝缘位置成型部30112位于所述第一导电部施压部301111和一相邻的所述第二导电部施压部301112之间，一所述绝缘位置成型部30112位于所述第二导电部施压部301112和相邻的所述第二导电部施压部301112之间。

所述下模具302包括一下侧成型部3021和一下施压部3022，所述下施压部3022被设置在所述下侧成型部3021的周沿位置，以在所述成型模具300被执行一合模工艺时，所述下模具302的所述下施压部3022能够支撑于所述上模具301的所述上施压部3012。

所述下模具302进一步包括一下成型引导槽3023，其中所述下成型引导槽3023形成于所述下施压部3022和所述下侧成型部3021之间或者是形成于相邻的所述下侧成型部3021和所述下侧成型之间。

所述下侧成型部3021包括至少一支撑部30211和至少一下成型引导部30212，其中所述支撑部30211和所述下成型引导部30212被间隔地设置。所述支撑部30211对应于所述导电部11的下表面，所述下成型引导部30212对应于所述绝缘位置成型部30112和所述下成型引导槽3023，所述成型空间303形成于所述下成型引导部30212和所述绝缘位置成型部30112以及所述下成型引导槽3023之间，以在此在后续的步骤中在所述导电部11一体结合形成所述绝缘部12和所述支架20。

进一步地，所述支撑部30211包括一第一导电部支撑部302111和一第二导电部支撑部302112。可选地，当所述导电部11的数目是多个时，至少一所述下成型引导部30212位于所述第一导电部支撑部302111和相邻的所述第二导电部支撑部302112之间，至少一所述下成型引导部30212位于所述第一导电部支撑部302111和相邻的所述第一导电部支撑部302111之间，至少一所述下成型引导部30212位于所述第二导电部支撑部302112和相邻所述第二导电部支撑部302112之间。

在对所述成型模具300执行合模操作时，所述上模具301的所述上侧成型部3011的所述导电部施压部30111和所述下模具302的所述下侧成型部3021的所述支撑部30211之间的距离被设置为恰好可以容纳所述导电部11，以避免所述流体材料从而避免污染所述导电部11的所述上表面。

在本示例中，一体形成于所述导电部11的所述绝缘部12不仅能够分隔所述第一导电部111和所述第二导电部112，还可以包覆所述导电部11的所述侧面。在本实用新型的另一些实施例中，一体成型于所述导电部11的所述绝缘部12分隔所述第一导电部111和所述第二导电部112，并且包覆部分所述导电部11的所述侧面。在本实用新型的另一些实施中，一体成型于所述导电部11的所述绝缘部12仅形成于所述导电部11的所述第一导电部111和所述第二导电部112。

进一步地，所述成型模具300还可以包括至少一膜层304，例如在本实用新型的这一具体示例中，所述膜层304的数量可以被实施为两个，其中单个所述膜层304被设置于所述上模具301的所述下表面并且所述膜层304和所述下表面相互重叠，另一所述膜层304被设置于所述下模具302的内表面并且所述膜层304和所述下模具302的所述上表面相互重叠。可以将所述膜层304贴附于所述上模具301的所述下表面的方式以使所述膜层304和所述上模具301的所述内表面重叠地相互连接，和将所述膜层304贴附于所述下模具302的所述上表面的方式以使所述膜层304和所述下模具302的所述上表面重叠地相互连接。

所述膜层304能够起到缓冲作用，以减少在生产过程中对于所述导电部11的损伤，比如说划伤。

当所述成型模具300被执行合模操作时，所述膜层304被保持在所述导电部11和所述上模具301的所述上侧成型部3011的所述导电部施压部30111之间，以及所述导电部11和所述下模具302的所述下侧成型部3021的所述支撑部30211之间，以使所述膜层304在受压时通过产生变形的方式阻止所述上下模具302和所述导电部11之间产生缝隙，从而在后续的模塑工艺中，所述流体材料被阻止进入到所述导电部11的所述上表面和所述下表面，以使最后成型的所述电路板组件1的上下两侧能够通过所述导电部11直接导通，从而避免所述导电部11尤其是所述导电部11的所述上表面被污染，以保证所述电路板组件1的产品良率。

在所述成型模具300执行合模操作后，所述上模具301的所述上施压部3012和所述下模具302的所述下施压部3022被直接压合在一起，所述成型空间303形成于所述导电部11和所述上、下模具302之间。

优选地，在本示例中，所述第一导电部111和所述第二导电部112具有同样的高度，以使最后的所述电路板组件1具有一平整的表面。

所述成型空间303包括至少一横向导槽和至少一纵向导槽，所述横向导槽和所述纵向导槽相互垂直并且相互连通，以供所述流体材料流过，以填充满整个所述成型模具300。对于整个所述成型模具300而言，单个所述横向导槽或者是单个所述纵向导槽能够被完全贯通，进而能够在所述成型模具300的一侧注入就可以完成整个注入流体材料的过程。

继续参考附图8A，将所述流体材料加入到至少一个所述成型空间303，通过传递模塑工艺或者是按压模塑工艺，所述流体材料会填充所有的成型空间303，以形成所述绝缘部12，从而所述绝缘部12和所述导电部11一体成型。

所述流体材料可以是液体、固体或者是固液混合物等，以使所述流体材料可以流通。所述流体材料可以是热固性性材料，当然本领域技术人员应当知晓的是，所述流体材料的材料并不限于此。

继续参考附图8A，对所述成型模具300进行拔模操作，可以如图8A所示，先拔出所述上模具301。

参考附图8B，在对于所述成型模具300进行拔模操作后，得到所述电路板组件半成品。所述电路板组件半成品经过切割后可以得到单个的所述电路板组件1。

进一步地，在本示例中，在横向方向，相邻的所述导电部11的所述第二导电部112被相邻设置，相邻的所述导电部11的所述第一导电部111被相邻设置。在切割过程中可以获得单个所述电路板组件1，也可以获得多个电路板组件1，以满足一些需要阵列式电子设备的需求。

在本实用新型的另一些示例中，在横向方向，相邻的所述导电部11的所述第一导电部111和所述第二导电部112被间隔的设置，也就是说，一所述导电部11的所述第一导电部111和相邻的另一所述导电部11的所述第二导电部112相邻。

可以理解的，所述下模具302的所述下成型导槽3023对应位置形成所述支架20的上端。所述下成型导槽3023的形状决定了所述支架20的形状。

所述支架20具有一高端和一低端，其中所述低端被连接于所述电路板组件1，所述高端可用于支撑一光学辅助元件3，所述支架20的所述高端可以是一倾斜的结构以有利于稳定地支撑于所述光学辅助元件3。所述光学辅助元件3具有一侧面，其中所述侧面被设置为自上至下朝内倾斜的。

根据本实用新型的另一方面，提供了一电路板组件1的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)将至少一导电部11放入到一成型模具300中；

(b)对于所述成型模具300执行一合模工艺，以在所述成型模具300的一上模具301、下模具302和所述导电部11之间形成一成型空间303；

(c)向所述成型空间303内加一流体材料，以使所述流体材料填满所述成型空间303，并且在所述成型空间303内固化；以及

(d)对于所述成型模具300执行拔模工艺后，在所述电路板组件1形成一体地结合于所述电路板组件1的至少一绝缘部12和至少一支架20以形成所述电路板组件1。

根据本实用新型的一实施例，其中所述导电部11通过一刻蚀工艺形成，并且所述导电部11的一侧面被设置为朝内倾斜的。

根据本实用新型的一实施例，其中所述步骤(d)进一步包括步骤：

对于所述成型模具300进行拔模，以形成一电路板组件半成品，其中所述电路板组件半成品包括多个导电部11和一体地结合于所述导电部11的所述绝缘部12和所述支架20；和

分割所述电路板组件半成品，以得到所述电路板组件1。

根据本实用新型的一实施例，其中所述支架20一体结合于所述导电部11的一侧面。

根据本实用新型的一实施例，其中所述支架20一体结合于所述绝缘部12的一侧面。

根据本实用新型的一实施例，其中在上述方法中，至少部分所述绝缘部12位于所述第一导电部111和所述第二导电部112之间，分隔所述第一导电部111和所述第二导电部112。

根据本实用新型的一实施例，其中在上述方法中，至少部分所述绝缘部12形成于所述导电部11的至少部分所述侧面。

根据本实用新型的一实施例，其中所述步骤(d)被实施为：对于所述成型模具300执行一拔模工艺后，在所述导电部11形成一体结合于所述导电部11的所述绝缘部12和一体结合于所述绝缘部12的一支架20。

根据本实用新型的一实施例，其中在上述方法中，在所述导电部11形成一体结合于所述导电部11的一侧面的所述绝缘部12。

根据本实用新型的一实施例，其中在所述步骤(d)中，在所述导电部11形成一体结合于所述导电部11的一侧面和一上表面的所述绝缘部12，其中所述上表面用于支撑所述电子元件。

根据本实用新型的一实施例，其中在所述步骤(d)中，在所述导电部11形成一体结合于所述导电部11的一侧面和一下表面的所述绝缘部12。

根据本实用新型的一实施例，进一步包括一步骤：减少所述绝缘部12的厚度至所述导电部11的所述下表面被暴露。

根据本实用新型的一实施例，进一步包括一步骤：减少所述绝缘部12的厚度至所述导电部11的所述上表面被暴露。

根据本实用新型的一实施例，进一步包括一步骤：减少所述绝缘部12的厚度至所述导电部11的所述侧面被暴露。

根据本实用新型的一实施例，其中在上述方法中，所述导电部11包括一第一导电部111和一第二导电部112，其中至少部分所述绝缘层分隔所述第一导电部111和所述第二导电部112。

根据本实用新型的一实施例，其中在上述方法中，每一所述导电部11相互独立。

根据本实用新型的一实施例，其中在上述方法中，一所述导电部11被连接于相邻的一所述导电部11。

根据本实用新型的另一方面，提供了一电路板组件半成品的制造方法，其中所述制造方法包括如下步骤：

(a)将多个导电部11放入一成型模具300中；

(b)对所述成型模具300执行合模，以在所述成型模组300的一上模具301、一下模具302和所述导电部11之间形成一成型空间303；

(c)向所述成型空间303加具有绝缘性质的一流体材料，以使所述流体材料填满所述成型空间303并且在所述成型空间303内固化；以及

(d)对于所述成型模具300执行一拔模工艺后，在每一所述导电部11形成一体结合于所述导电部11的一绝缘部12从而得到一电路板组件半成品。

可以理解的是，多个所述导电部11可以是一个导电拼版，通过这样的方式，可以在一个所述成型模具300中一次性完成对于所述导电部11的放置，以节约工序，提供工作效率。

根据本实用新型的一些实施例，在上述方法中，每一所述导电部11被连接于相邻的一所述导电部11。

根据本实用新型的一些实施例，在上述方法中，其中所述导电部11包括一第一导电部111和一第二导电部112，其中所述绝缘部12一体成型于所述第一导电部111和所述第二导电部112并且所述第一导电部111和所述第二导电部112被至少部分所述绝缘部12分隔。

根据本实用新型的一些实施例，一所述导电部11的所述第一导电部111被连接于相邻的所述导电部11的所述第一导电部111。

根据本实用新型的一些实施例，一所述导电部11的所述第二导电部112被连接于相邻的所述导电部11的所述第二导电部112。

根据本实用新型的一些实施例，一所述导电部11的所述第一导电部111被连接于相邻的所述导电部11的所述第二导电部112。

根据本实用新型的一些实施例，在上述方法中，进一步包括一步骤：

蚀刻一铜板以形成多个所述导电部11。

参考附图9所示，是根据本实用新型的所述TOF摄像模组100的另一实施方式。

所述TOF摄像模组100包括所述泛光灯110和所述接收单元120，其中所述泛光灯110用于产生一光线至一被拍摄对象，光线被所述被拍摄对象反射，所述接收单元120接收反射光线，并且根据发射光线和反射光线的信息获得所述被拍摄对象的深度信息。

所述接收单元120包括所述镜头组件1201和所述感光电路1202，其中所述镜头组件1201用于接收光线，所述感光电路1202接收光线并且基于光电转换原理将光信号转换至一电信号。所述镜头组件1201进一步包括所述光学镜头1201和所述基座1202，所述感光电路1202包括所述感光元件12021和所述电路板12022，其中所述光学镜头1201和所述泛光灯110分别被支撑于所述基座1202，所述感光元件12021被可导通地连接于所述电路板12022，在本示例中，所述基座1202一体成型于所述电路板12022。所述泛光灯110被可导通地连接于所述基座1202。

所述电路板组件1包括所述导电部11和所述绝缘部12。所述导电部11包括所述第一导电部111和所述第二导电部112，其中所述第一导电部111和所述第二导电部112被所述绝缘部12分隔以避免所述第一导电部111和所述第二导电部112直接接触。

所述导电部11进一步包括一第三导电部113和一第四导电部114，其中所述第三导电部113周围被所述绝缘部12包裹以和其他导电部11分隔，所述第四导电部114周围被所述绝缘部12包裹以和其他导电部11分隔。进一步地，所述第三导电部113在延伸于于所述绝缘部12，例如贯通于所述绝缘部12；其他的电子元件可以被放置在所述第三导电部113通过所述第三导电部113实现导通。

在所述第一导电部111被可放置有所述电子元件，在本实施例中，所述电子元件被实施为一发光元件2，所述泛光灯110包括所述发光元件2和所述电路板组件1，其中所述发光元件2被支持于所述电路板组件1并且被可连通地连接于所述电路板组件1。所述电路板组件1提供一通光路径，所述发光元件2被通电后能够被激发以通过所述通光路径朝外发射光线。

所述发光元件2具有一正面和一背面，其中所述发光元件2的所述正面通过一导线被连通于所述导电部11的所述第二导电部112，所述发光元件2的所述背面被直接支撑于所述导电部11并且被连通于所述导电部11。

所述泛光灯110进一步包括至少一电子元器件4，其中所述电子元器件4被可导通地连接于所述电路板组件1，在本示例中，至少部分所述电子元器件4被设置于所述接收单元120的所述电路板12022，并且被包覆于所述基座12021。所述电子元器件4被可导通地连接于所述电路板组件1。具体地说，所述电子元器件4通过所述接收单元120的所述电路板12022被可导通地连接于所述泛光灯110的所述电路板组件1。

在本实用新型的一些示例中，所述发光元件2可以被实施为一垂直腔面发射器(VCSEL)。在通电后，所述垂直腔面发射器能够被激发从而发出激光。

值得一提的是，所述垂直腔面发射器需要维持在特定的温度范围内才能够正常工作，也就是说，所述电路板组件1的散热性能对于所述垂直腔面发射器的工作状态非常重要。由于所述电路板组件1的所述第一导电部111提供一较大的散热面积，从而所述垂直腔面发射器能够在支撑于所述第一导电部111正常工作。

进一步地，所述垂直腔面发射器的一背面为一负极，一正面为一正极，当所诉垂直腔面发射器被分别连通于所述第一导电部111和所述第二导电部112，所述第一导电部111为一负极，所述第二导电部112为一正极。

根据本实用新型的另一方面，一电路板组件1的散热方法包括如下步骤：

引导所述电子元件产生的热量自所述电子元件的所述背面被传递至所述第一导电部111的所述上表面；

热传导热量至所述第一导电部111的所述下表面；以及

朝外散失热量。

根据本实用新型的一些实施例，其中所述电子元件是一发光元件2。

根据本实用新型的一些实施例，其中所述电子元件的所述正面被可导通地连接于所述第二导电部112。

根据本实用新型的另一方面，本实用新型提供了一电子设备1000，其中所述电子设备1000包括一电子设备本体200和一主线路板，其中所述主线路板被设置于所述电子设备本体200并且被可导通地连接于所述电子设备本体200。

所述电子设备1000进一步包括带有一柔性线路板的一泛光灯110，其中所述泛光灯110能够被可导通地安装于所述电子设备的所述主线路板。

在本实用新型的另一些示例中，所述电子设备1000进一步包括一泛光灯110，其中所述泛光灯110被可导通地安装于所述电子设备1000的所述主线路板。具体地说，所述泛光灯110的所述电路板组件能够被导通地连接于所述电子设备1000的所述主线路板。

可以理解的是，所述泛光灯110，所述接收单元120以及一摄像模组可以被同时安装于一电子设备本体200，其中所述泛光灯110，所述接收单元120以及所述摄像模组可以通过一组装体形成一整体。

附图10A示出了根据本实用新型的一泛光灯110A的一实施方式。具体地说，根据本实用新型的另一方面，本实用新型提供了带有一柔性线路板5A的一泛光灯110A，其中所述泛光灯110A能够被安装于一接收单元120A以组成一TOF摄像模组100A。

所述泛光灯110A包括根据上述制造方法制造的所述电路板组件1A，一发光元件2A，一支架20A，至少一电子元器件4A和一柔性线路板5A，其中所述支架20A形成一光窗21A，所述发光元件2A被可导通于所述电路板组件1A地支撑于所述电路板组件1A，所述柔性电路板5A被可导通地连接于所述电路板组件1A，其中所述电子元器件4A被可导通地连接于所述电路板组件1A和所述发光元件2A。所述泛光灯110A还可以包括一光学辅助元件3A，其中所述光学辅助元件3A被支撑于所述支架20A，所述发光元件2A发出的光线在所述光学辅助元件3A的作用下朝外射出。所述柔性线路板5A可以通过导电胶的方式被可导通地连接于所述电路板组件1A，也可以是通过卡槽的方式被可导通地连接于所述电路板组件1A。

所述电路板组件1A包括一电路板10A和所述支架20A，其中所述支架20A被连接于所述电路10A，其中所述电路板10A包括一导电部11A和一绝缘部12A，其中所述绝缘部12A一体成型于所述导电部11A，其中所述导电部11A包括一第一导电部111A和一第二导电部112A，其中所述第一导电部111A和所述第二导电部112A被所述绝缘部12A分隔，所述发光元件2A被可导通地支撑于所述第一导电部111A。

所述接收单元120A包括一镜头组件1201A和一感光电路1202A，其中所述感光电路1202A包括一感光元件12021A和一第一电路板12022A，所述镜头组件1201A提供一光线通路供光线达到所述感光元件12021A进行光电转换，所述感光元件1221A被可导通地连接于所述第一电路板12022A。在本示例中，所述泛光灯110A的至少部分所述电子元器件4A被设置于所述接收单元120A的所述第一电路板12022A，以有利于所述泛光灯110A尺寸的缩小。

带有所述柔性线路板5A的所述泛光灯110A能够通过所述柔性线路板5A被安装于所述接收单元120A，其中所述接收单元120A的所述第一电路板12022A被可导通地连接于所述柔性线路板5A。

参考附图10B所示，是根据本实用新型的另一方面，提供了一泛光灯110B，其中所述泛光灯110B能够被安装于带有一柔性线路板的一接收单元120B以组成一TOF摄像模组100B。

所述泛光灯110B包括根据上述制造方法制造的所述电路板组件1B，一发光元件2B，一支架20B，至少一电子元器件4B和一柔性线路板5B，其中所述支架20B形成一光窗21B，所述发光元件2B被可导通地连接于所述电路板组件1B并且被支撑于所述电路板组件1B，其中所述电子元器件4B被可导通地连接于所述电路板组件1B和所述发光元件2B。所述泛光灯110B还可以包括一光学辅助元件3B，其中所述光学辅助元件3B被支撑于所述支架20B，所述发光元件2B发出的光线在所述光学辅助元件3B的作用下朝外射出。

所述电路板组件1B包括一电路板10B和所述支架20B，其中所述支架20B被连接于所述电路10B，其中所述电路板10B包括一导电部11B和一绝缘部12B，其中所述绝缘部12B一体成型于所述导电部11B，其中所述导电部11B包括一第一导电部111B和一第二导电部112B，其中所述第一导电部111B和所述第二导电部112B被所述绝缘部12B分隔，所述发光元件2B被可导通地支撑于所述第一导电部111B。

所述接收单元120B包括一镜头组件1201B和一感光组件1202B，其中所述感光组件1202B进一步包括一感光元件12021B和一第一电路板12022B，其中所述镜头组件1201B提供一光学通路以供光线到达所述感光元件12021B进行光电转换，其中所述感光元件12021B被可导通地连接于所述第一电路板12022B。所述柔性线路板5B被可导通地连接于所述第一电路板12022B。可以理解的是，所述柔性线路板5B可以通过一导电胶被连接于所述接收单元120B的所述第一电路板12022B，所述柔性线路板5B也可以通过卡槽连接于所述接收单元120B的所述第一电路板12022B。在本示例中，所述泛光灯110B的至少部分所述电子元器件4B被设置于所述接收单元120B的所述第一电路板12022B，以有利于所述泛光灯110B尺寸的缩小。

所述泛光灯110B通过被可导通地连接于所述接收单元120B的所述柔性线路板5B的方式被组装于所述接收单元从而形成所述TOF摄像模组100B。

本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本实用新型的实施例只作为举例而并不限制本实用新型。本实用新型的目的已经完整并有效地实现。本实用新型的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本实用新型的实施方式可以有任何变形或修改。