一种具有散热结构的集成电路板的制作方法

本实用新型涉及集成电路板的技术领域，具体为一种具有散热结构的集成电路板。

背景技术：

集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。它在电路中用字母″IC″(也有用文字符号″N″等)表示。

集成电路板焊接安装有大量的电器元件，在工作是会产生较多的热量，过热会导致电器元件的工作效率降低，甚至损坏电器元件，现有的集成电路板的散热较差。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种具有散热结构的集成电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种具有散热结构的集成电路板，包括集成电路板本体，所述集成电路板本体的顶部通过固定块卡接有封装盖，所述封装盖两侧的底部固定连接有卡接块，所述封装盖的顶部贯穿有若干个散热片，所述封装盖的顶部固定连接有散热盒，所述散热盒的右侧设置有轴流风扇，所述散热盒的左侧开设有若干个通风孔，所述固定块的顶部开设有第一凹槽，所述第一凹槽内表面的左右两侧均连通有第二凹槽，所述第二凹槽内表面的一侧通过弹簧固定连接有滑块，所述滑块的一侧固定连接有卡块，所述卡接块的左右两侧开设有与卡块相适配的卡槽，所述卡接块的前后两侧均固定连接有限位块，所述第一凹槽内表面的前后两侧均连通有与限位块相适配的限位槽，所述卡块的顶部固定连接有拉杆。

优选的，所述散热片的表面开设有多个弧形槽，所述散热片的顶部贯穿散热盒且延伸至散热盒的内部。

优选的，所述封装盖的右侧开设有多个散热槽，所述散热槽上设置有防尘网。

优选的，所述滑块的上下两侧均与第二凹槽的内表面滑动连接，所述卡块的顶部设置为弧形。

优选的，所述固定块的两侧均开设有与拉杆相适配的滑槽，所述滑槽的内表面与第二凹槽的内表面连通。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型设置通过集成电路板本体上卡接有封装盖，封装盖可以进行防尘，延长电器元件的工作寿命，封装盖安装方便，通过将封装盖上的卡接块和其上的限位块与集成电路板本体上固定块上的第一凹槽和限位槽对应插入，其中卡接块挤压卡块进入第二凹槽，当卡块与卡接块上的卡槽位置对应时，弹簧将卡块弹出进入卡槽进行固定，操作简单方便，限位块可以使固定的更加稳定，并且通过拉动拉杆，拉杆带动卡块移出卡槽将封装盖拿开，便于检修，通过多个散热片将电器元件产生的高温进行吸收传导，通过轴流风扇加快空气流动，将散热片上的热量快速的带走，通过散热盒右侧的通风孔散出，其中散热片上设置有多个弧形槽，弧形槽可以增大与热空气的接触面积，提高散热效率，该集成电路板可以快速进行散热，保证电器元件的正常工作，延长了其使用寿命，并且封装盖安装简单，便于拆除检修。

附图说明

图1为本实用新型内部的结构示意图；

图2为本实用新型固定块的剖视图；

图3为本实用新型图1中A处的放大图；

图4为本实用新型轴流风扇的侧视图。

图中：1、集成电路板本体；2、封装盖；3、散热盒；4、轴流风扇；5、散热片；6、散热槽；7、固定块；8、卡接块；9、弧形槽；10、通风孔；11、第一凹槽；12、第二凹槽；13、弹簧；14、滑块；15、卡块；16、卡槽；17、限位槽；18、滑槽；19、限位块；20、拉杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供的一种实施例：

一种具有散热结构的集成电路板，包括集成电路板本体1，集成电路板本体1的顶部通过固定块7卡接有封装盖2，封装盖2两侧的底部固定连接有卡接块8，封装盖2底部的两侧且与卡接块8相对应的地方开设有与卡接块相适配的矩形槽，卡接块8一共有四个且均匀分布在封装盖2底部的两侧，封装盖2的顶部贯穿有若干个散热片5，封装盖2的顶部固定连接有散热盒3，散热盒3的右侧设置有轴流风扇4，散热盒3的左侧开设有若干个通风孔10，固定块7的顶部开设有第一凹槽11，固定块7与卡接块8数量对应，第一凹槽11内表面的左右两侧均连通有第二凹槽12，第二凹槽12内表面的一侧通过弹簧13固定连接有滑块14，滑块14的一侧固定连接有卡块15，卡接块8的左右两侧开设有与卡块15相适配的卡槽16，卡接块8的前后两侧均固定连接有限位块19，第一凹槽11内表面的前后两侧均连通有与限位块19相适配的限位槽17，卡块15的顶部固定连接有拉杆20。

在本实施例中，散热片5的表面开设有多个弧形槽9，弧形槽9可以增大与空气的接触面积提高散热效率，散热片5的顶部贯穿散热盒3且延伸至散热盒3的内部。

在本实施例中，封装盖2的右侧开设有多个散热槽6，散热槽6上设置有防尘网，防尘网可以隔绝灰尘。

在本实施例中，滑块14的上下两侧均与第二凹槽12的内表面滑动连接，滑动连接可以增加稳定性，卡块15的顶部设置为弧形。

在本实施例中，固定块7的两侧均开设有与拉杆20相适配的滑槽18，滑槽18的内表面与第二凹槽12的内表面连通。

工作原理：在集成电路板本体上卡接有封装盖2，封装盖2可以进行防尘，延长电器元件的工作寿命，封装盖2安装方便，通过将封装盖2上的卡接块8和其上的限位块19与集成电路板本体1上固定块7上的第一凹槽11和限位槽17对应插入，其中卡接块8挤压卡块15进入第二凹槽12，当卡块15与卡接块8上的卡槽16位置对应时，弹簧13将卡块15弹出进入卡槽16进行固定，操作简单方便，限位块19可以使固定的更加稳定，并且通过拉动拉杆20，拉杆20带动卡块15移出卡槽16将封装盖2拿开，便于检修，通过多个散热片5将电器元件产生的高温进行吸收传导，通过轴流风扇4加快空气流动，将散热片5上的热量快速的带走，通过散热盒3右侧的通风孔10散出，其中散热片5上设置有多个弧形槽9，弧形槽9可以增大与热空气的接触面积，提高散热效率，该集成电路板可以快速进行散热，保证电器元件的正常工作，延长了其使用寿命，并且封装盖2安装简单，便于拆除检修。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。