1.一种具有半导体功率器件散热底座的机箱，其特征在于，所述散热底座由组合后呈现为“L”形的座台和座背组成，
散热底座的座台上具有嵌缝，用于嵌入压紧弹片的尾部。
2.根据权利要求1所述的具有半导体功率器件散热底座的机箱，其特征在于，所述散热底座具有多个结构相同的单元，每个单元用于安装一个半导体功率器件，每个单元的结构均呈现为“L”，单元与单元之间有筋板用于隔离，所述散热底座如同单个单元排列后组合而成。
3.根据权利要求2所述的具有半导体功率器件散热底座的机箱，其特征在于，所述半导体功率器件被管脚朝上后倒置插入所述散热底座的单元内，并且，
半导体功率器件的散热面与散热底座的座背面之间贴有绝缘垫。
4.根据权利要求3所述的具有半导体功率器件散热底座的机箱，其特征在于，所述的绝缘垫是高分子绝缘垫片。
5.根据权利要求4所述的具有半导体功率器件散热底座的机箱，其特征在于，所述压紧弹片呈现为“S”形，在“S”形的压紧弹片头部和尾部设有卡扣，该压紧弹片的头部紧抵所述半导体功率器件的封装面，压紧弹片的尾部嵌入散热底座的座台上的嵌缝内。
6.根据权利要求5所述的具有半导体功率器件散热底座的机箱，其特征在于，所述半导体功率器件的管脚穿过电路板的过孔，并且与电路板焊接固定。
7.根据权利要求2所述的具有半导体功率器件散热底座的机箱，其特征在于，散热底座的座台呈现为凹字形。
8.根据权利要求1所述的具有半导体功率器件散热底座的机箱，其特征在于，所述的散热底座的底面与机箱底板紧密贴合。
9.根据权利要求1所述的具有半导体功率器件散热底座的机箱，其特征在于，所述的散热底座与机箱底板或机箱壳体一体成型。
10.根据权利要求8或9所述的机箱，其特征在于，所述机箱底板的外表面具有用于冷却的水道，该水道用于流通冷却机箱温度的冷却液。