一种高密度数据中心机箱的制作方法

本实用新型涉及光通信领域，尤其涉及一种高密度数据中心机箱。

背景技术：

在光纤设备中，机架在数据中心中广泛应用。机架主要用于光纤通信系统中局端主干光缆的成端和分配，可方便地实现光纤线路的连接、分配和调度。随着光缆数量增多，数据中心组装密度的不断提高，传统的1U(1U为行业标准尺寸，为19英寸)机架组装48芯的SC或组装96芯的LC(SC、LC均为不同连接形式的光纤适配器)的组装密度已经不能满足高密度的组装要求。目前，1U机架的组装密度正在向更大组装密度发展。

随着组装密度的提高，光纤适配器之间的间距也减少，导致拆装光纤适配器不方便，而且也不利于操作人员的管理和维护。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种高密度数据中心机箱，拆装光纤适配器方便快捷，且便于管理和维护。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种高密度数据中心机箱，包括：

机箱本体，其内部开设有前后导通的腔室；

若干模块盒，层叠设置于所述腔室内，且每个所述模块盒均能相对于所述腔室抽出和收回，所述模块盒上设有卡接部；

若干限位组件，安装在所述机箱本体上，每个所述限位组件对应于一个所述模块盒设置，所述限位组件通过卡接所述卡接部限制所述模块盒抽出和收回的位置。

作为优选，所述卡接部包括第一卡位和第二卡位，所述模块盒抽出时，所述限位组件卡接于所述第一卡位，所述模块盒收回时，所述限位组件卡接于所述第二卡位。

作为优选，所述限位组件包括滑动穿设于所述机箱本体上的顶针，所述顶针能与所述第一卡位和所述第二卡位中的一个卡接。

作为优选，所述限位组件还包括置于所述机箱本体和所述顶针之间的弹性件，所述弹性件用于所述顶针向靠近所述模块盒的方向的复位。

作为优选，所述弹性件为套设于所述顶针上的橡胶弹垫或弹簧。

作为优选，所述顶针位于所述机箱本体外的一端设有拉环。

作为优选，所述腔室设置有两个，每个所述腔室内均设有若干模块盒。

作为优选，其中一个所述腔室内的所述模块盒横向设置有6个容纳腔，所述容纳腔用于容纳四芯LC适配器或两芯SC适配器。

作为优选，另一个所述腔室内的所述模块盒横向设置有12个容纳腔，所述容纳腔用于容纳MPO适配器、两芯LC适配器或单芯SC适配器；

或者，两个所述腔室内的所述模块盒均横向设置有6个容纳腔，所述容纳腔用于容纳四芯LC适配器或两芯SC适配器；

或者，两个所述腔室内的所述模块盒均横向设置有12个容纳腔，所述容纳腔用于容纳MPO适配器、两芯LC适配器或单芯SC适配器。

本实用新型的有益效果：通过设置若干层叠的模块盒，且模块盒上设有卡接部，同时设置于卡接部配合的限位组件，由限位组件限制模块盒抽出和收回的位置。通过抽出模块盒，即可拆装光纤适配器，拆装简便，而且便于操作人员的管路和维护。

而且通过限位组件进行模块盒抽出和收回位置的限定，能够有效避免操作人员用力过大完全拉出模块盒，导致光纤被拉断的情况。

附图说明

图1是本实用新型高密度数据中心机箱的结构示意图；

图2是本实用新型高密度数据中心机箱的机箱本体的结构示意图；

图3是本实用新型高密度数据中心机箱显示有模块盒的示意图；

图4是本实用新型模块盒与限位组件配合的状态示意图；

图5是本实用新型限位组件的结构示意图。

图中：

1、机箱本体；2、模块盒；3、限位组件；11、腔室；12、隔板；21、第一卡位；22、第二卡位；23、容纳腔；31、顶针；32、弹性件；33、拉环。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施例来进一步说明本实用新型的技术方案。

本实用新型提供一种高密度数据中心机箱，如图1所示，该高密度数据中心机箱包括机箱本体1、模块盒2以及限位组件3，其中：

可参照图2，该机箱本体1内部开设有前后导通的腔室11，具体的，该机箱本体1可以由四块板状件(比如钣金件等)围设形成，通过螺栓固定。并且四块板状件围设出前后导通的腔室11。在本实施例中，优选的，上述机箱本体1内部中间设有隔板12，通过隔板12，机箱本体1内被分隔成两个并排的腔室11。

如图3所示，上述模块盒2设置有若干个，用于安装放置适配器。在每个腔室11内均层叠设置有若干模块盒2，本实施例中每个腔室11内层叠三个模块盒2。且其中一个腔室11内的模块盒2横向设置有6个容纳腔23，该容纳腔23用于容纳四芯LC适配器或两芯SC适配器。在另一个腔室11内的模块盒2横向设置有12个容纳腔23，容纳腔23用于容纳MPO适配器、两芯LC适配器或单芯SC适配器。可以理解的是，上述两个腔室11内的模块盒2也可以均是横向设置有6个容纳腔23，此时所有的容纳腔23均用于容纳四芯LC适配器或两芯SC适配器。上述上述两个腔室11内的模块盒2还可以均是横向设置有12个容纳腔23，此时所有的容纳腔23均用于容纳MPO适配器、两芯LC适配器或单芯SC适配器。通过上述结构设置，能够使得本实施例的高密度数据中心机箱具有更高的组装密度，例如能够组装总数为144芯的多个光纤适配器。

上述每个模块盒2均能相对于腔室11抽出和收回，具体的，可以在机箱本体1内侧设有滑轨(图中未示出)，模块盒2通过滑动连接于滑轨，来实现相对于腔室11的抽出和收回。具体的，可参照图4，在模块盒2上设有卡接部，该卡接部包括第一卡位21和第二卡位22，上述限位组件3能够与第一卡位21和第二卡位22中的一个卡接。具体的，是在模块盒2抽出时，限位组件3卡接于第一卡位21，模块盒2收回时，限位组件3卡接于所述第二卡位22。本实施例中，上述第一卡位21和第二卡位22可以是凹槽结构，也可以是凸起结构。

本实施例中，上述限位组件3设置有若干个，且每个限位组件3均对应一个模块盒2设置。可参照图4和图5，上述限位组件3包括顶针31、弹性件32以及拉环33，其中上述顶针31滑动穿设于机箱本体1上，且顶针31能够与第一卡位21和第二卡位22中的一个卡接(在第一卡位21和第二卡位22是凹槽或凸起结构时，顶针31与凹槽的侧壁或者凸起的侧壁卡接)。本实施例中，上述顶针31相对于机箱本体1拉出时，顶针31不与第一卡位21以及第二卡位22卡接，此时模块盒2可以抽出或收回。当顶针31相对于机箱本体1伸入时，如果顶针31与第一卡位21卡接，则模块盒2处于抽出状态，如果与第二卡位22卡接，则模块盒2处于收回状态。本实施例中，上述顶针31端部为球面结构，在模块盒2收回时，模块盒2能够挤压顶针31收回至腔室11内。

上述弹性件32置于机箱本体1和顶针31之间，其用于顶针31向靠近模块盒2的方向的复位。上述弹性件32在顶针31向外拉出时，处于收缩状态，在松开顶针31时，弹性件32能够带动顶针31复位。本实施例中，优选的，上述弹性件32为套设于顶针31上的橡胶弹垫或弹簧，该橡胶弹垫或弹簧一端与顶针31固定，另一端则被限制在机箱本体1的一侧内，当顶针31向外拉出时，该橡胶弹垫或弹簧会被机箱本体1限制，进而被压缩，当顶针31不受外力作用时，橡胶弹垫或弹簧会带动顶针31复位。

上述拉环33设置在顶针31位于机箱本体1外的一端，用于供用户拉动整个限位组件3。

本实施例的上述高密度数据中心机箱在使用时，首先通过拉环33向外拉动限位组件3的顶针31，随后即可将模块盒2抽出，在模块盒2抽出的过程中，模块盒2的第一卡位21越过顶针31的位置，随后即可松开拉环33，顶针31会在弹性件32的作用下复位，并卡接于模块盒2的第二卡位22，使得模块盒2被限位，无法继续抽出。之后进行光纤适配器的安装，当安装完成后，可直接将模块盒2推入机箱本体1，此时模块盒2可直接将顶针31向外推出，并最终使得顶针31与第一卡位21卡接。

显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。