1.一种基于激光焊接的压电晶体谐振器，包括金属上盖（1）、压电石英晶片（2）和多层共烧陶瓷基座（3），其特征在于：所述多层共烧陶瓷基座具有形成谐振腔的凹槽（31），凹槽（31）边缘有用于和金属上盖（1）形成气密性焊接封装的连接层（32），多层共烧陶瓷基座（3）的正反面设有电气连接的金属点胶盘（33）和金属焊盘（34），所述压电石英晶片（2）设置有两个安装电极（21），通过导电胶和多层共烧陶瓷基座（3）的凹槽（31）内的金属点胶盘（33）形成稳定的电气连接，所述金属上盖（1）为平板型，金属上盖（1）焊接边缘处设计有应力释放沟台阶（101）和热应力释放结构（102），热应力释放结构（102）为位于金属上盖（1）上表面的环或者为位于金属上盖（1）下表面的沟槽，整个压电晶体谐振器是由金属上盖（1）和固定有压电石英晶片（2）的多层共烧陶瓷基座（3）通过激光焊接的工艺密封封装而成。
2.根据权利要求1所述的一种基于激光焊接的压电晶体谐振器，其特征在于：所述连接层（32）为金属环或者金属镀层。